Silicon Labs(亦称“芯科科技”)今日宣布,2021 Works With 开发者大会将举办多场圆桌讨论,话题涉及半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网(IoT)盛会,将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行线上播放。
目标远大:基美电子(KEMET)的KONNEKT™技术是高密度的封装技术,可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连,从而降低电容器的 ESR、ESL和热阻。这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Sensirion的SEK-LD20-0600L和SEK-LD20-2600B液体流量评估套件。
西部数据公司 (NASDAQ: WDC) 推出专为内容创作者和专业人士所打造的高品质存储解决方案 —— SanDisk Professional™ 闪迪大师品牌及其系列新品。
2021年9月9日,MediaTek今日发布迅鲲™900T,是MediaTek迅鲲™系列移动计算平台的又一个新成员,丰富了MediaTek在移动计算市场的产品组合,助力平板电脑、便携式笔记本电脑等产品的移动计算体验全方位升级。
深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations 推出适用于流行的“新型双通道”100mm x 140mm IGBT模块的SCALE-iFlex™ Single门极驱动器。
深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations 推出新型即插即用型SCALE-iFlex™ LT双通道门极驱动器。
近日,浮梁县举行重点项目集中开工活动。此次集中开工的项目分别为景龙特种陶瓷年产580万套特种陶瓷及金属化研发、生产和销售项目,泛半导体产业园项目、有色金属科技产业园项目、牧森智造扩园项目等项目,总投资达101亿元。
应用材料公司宣布推出多项全新产品以帮助世界领先的碳化硅 (以下简称SiC) 芯片制造商从150毫米晶圆量产转向200毫米晶圆量产,使每个晶圆的芯片数产出近乎翻倍,可满足全球对于卓越的电动车动力系统日益增长的需求。
德州仪器 (TI)推出业内先进的70W无刷直流 (BLDC) 电机驱动器,用于提供无需编程无传感器的梯形和磁场定向控制 (FOC)。
企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business今日在规模最大的低代码人员线上活动——Mendix World 2021大会上宣布,推出强大的平台新增功能,为数字化经济加速交付高价值解决方案。





