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3M氮化硼冷却填料用于高级聚合物热管理

3M公司在高性能聚合物添加剂产品中,处于领先地位,其氮化硼冷却填料产品阵营已扩充,可适用于各种汽车、电气和电子装置及元件。

英特尔携手联想展示新一代超能云桌面解决方案

在近日于线上举行的第七届联想创新科技大会(Lenovo Techworld 2021)上,英特尔与联想共同展示双方最新合作成果——新一代超能云桌面解决方案。

蔡司影像,品阅时光 年度影像旗舰vivo X70系列正式发布9月9日 —— vivo X70系列面向全球正式发布。作为一款备受关注的高端旗舰,vivo X70系列带来设计、性能、交互的全面升级。vivo与蔡司深度合作,实现光学技术和计算摄影的再一次突破,以X70系列开辟手机摄影新赛道,将移动影像带向前所未有的新高度。
TDK推出具有冗余功能和数字输出接口的新型杂散场补偿3D HAL®传感器TDK公司 扩展了Micronas 3D HAL®传感器产品组合,全新推出霍尔传感器HAR 3900和HAR 3930*。这些产品支持汽车和工业应用中的杂散场补偿位置检测,同时满足ISO 26262的兼容开发需求。可根据要求提供样品。将于2022年第二季度投产。
2021 Works With开发者大会将举办多场圆桌讨论 聚焦半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全等热点话题

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)今日宣布,2021 Works With 开发者大会将举办多场圆桌讨论,话题涉及半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网(IoT)盛会,将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行线上播放。

Handheld推出新版本NAUTIZ X6强固型移动计算机领先制造商Handheld Group今天宣布推出深受欢迎的NAUTIZ X6超强固型平板手机的新版本,这款手持设备电脑兼备平板的大屏幕功能与强固型手机的便携性能。
用于高效能电源应用:儒卓力提供基美电子的KONNEKT 列高效能陶瓷电容器

目标远大:基美电子(KEMET)的KONNEKT™技术是高密度的封装技术,可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连,从而降低电容器的 ESR、ESL和热阻。这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。

贸泽电子备货两款Sensirion液体流量评估套件SEK-LD20-0600L和SEK-LD20-2600B

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Sensirion的SEK-LD20-0600L和SEK-LD20-2600B液体流量评估套件。

西部数据推出SanDisk ProfessionalTM闪迪大师品牌

西部数据公司 (NASDAQ: WDC) 推出专为内容创作者和专业人士所打造的高品质存储解决方案 —— SanDisk Professional™ 闪迪大师品牌及其系列新品。

西部数据重塑磁盘架构 引领技术拓展

西部数据公司(NASDAQ: WDC)在日前举办的HDD Reimagine大会上宣布,推出突破传统存储界限的全新闪存增强型磁盘架构设计。

MediaTek发布迅鲲™900T,丰富移动计算平台产品组合

2021年9月9日,MediaTek今日发布迅鲲™900T,是MediaTek迅鲲™系列移动计算平台的又一个新成员,丰富了MediaTek在移动计算市场的产品组合,助力平板电脑、便携式笔记本电脑等产品的移动计算体验全方位升级。

Power Integrations推出适用于“新型双通道”模块的SCALE-iFlex Single即插即用型门极驱动器

深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations 推出适用于流行的“新型双通道”100mm x 140mm IGBT模块的SCALE-iFlex™ Single门极驱动器。

Power Integrations的新型SCALE-iFlex LT即插即用型门极驱动器可将EconoDUAL IGBT模块的性能提高20%

深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations 推出新型即插即用型SCALE-iFlex™ LT双通道门极驱动器。

总投资60亿!景德镇中科泛半导体产业园项目开工

近日,浮梁县举行重点项目集中开工活动。此次集中开工的项目分别为景龙特种陶瓷年产580万套特种陶瓷及金属化研发、生产和销售项目,泛半导体产业园项目、有色金属科技产业园项目、牧森智造扩园项目等项目,总投资达101亿元。

应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商加速向200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率

应用材料公司宣布推出多项全新产品以帮助世界领先的碳化硅 (以下简称SiC) 芯片制造商从150毫米晶圆量产转向200毫米晶圆量产,使每个晶圆的芯片数产出近乎翻倍,可满足全球对于卓越的电动车动力系统日益增长的需求。

大幅度简化电机设计,TI 推出无需编程无传感器磁场定向控制和梯形控制的70W BLDC电机驱动器

德州仪器 (TI)推出业内先进的70W无刷直流 (BLDC) 电机驱动器,用于提供无需编程无传感器的梯形和磁场定向控制 (FOC)。

“爱芯科技”完成新一轮品牌升级,正式更名“爱芯元智”AI视觉芯片研发及基础算力平台公司——爱芯科技正式更名为——爱芯元智半导体(上海)有限公司(简称为“爱芯元智”),并宣布完成品牌升级。品牌升级后的爱芯元智将向行业及合作伙伴传递全新的品牌理念、品牌元素、技术产品方向和落地情况等一系列内容。
意法半导体单片 GaN 栅极驱动器加速工业和家庭自动化并提高灵活性和集成度意法半导体的 STDRIVEG600半桥栅极驱动器输出电流大,高低边输出信号传播延迟相同,都是45ns,能够驱动 GaN 增强型 FET 高频开关。
Mendix智能解决方案引入业务事件以及增强人工智能与机器学习功能

企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business今日在规模最大的低代码人员线上活动——Mendix World 2021大会上宣布,推出强大的平台新增功能,为数字化经济加速交付高价值解决方案。

大联大世平集团推出基于onsemi产品的防疫医疗仪器电源解决方案大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1618的防疫医疗仪器电源方案。