喜讯！极海Cortex-M4内核工业级高性能MCU闪亮登场！
今天发布一个好消息，极海半导体基于ARM® Cortex®-M4内核工业级高性能新品MCU---APM32F407xG系列隆重上市了！这是极海首款基于ARM® Cortex®-M4内核的MCU。
澳洲国立大学开发真正双面太阳能板成功 实现双倍效率
9月12日据福布斯日本报道，近日澳洲国立大学（ANU）的研究组宣布，世界率先开发成功“真正”双面太阳能板，一张板的2面都可以实现发电功能，实际运用时在背面放置镜子就可以实现双倍发电效率。
FUJIFILM推出LTO-9数据盒 最高容量45TB 传输1000MB/s
FUJIFILM Recording Media 美国公司近日宣布了 FUJIFILM LTO Ultrium 9 数据盒（LTO-9）上市。LTO-9 符合第九代 LTO Ultrium 磁带存储介质标准，这是标志着大量数据的备份和归档的新性能标准。FUJIFILM 的 LTO-9 采用专有技术，提供高达 45TB 的存储容量（非压缩数据为 18TB），比上一代 LTO 磁带增加了 50%。
6亿元！这家公司再加码光刻胶
9月12日，华懋科技发布公告称公告，为推进在半导体材料领域产业布局，公司拟以自有资金对全资子公司华懋(东阳)新材料有限责任公司(简称“华懋东阳”)增资6亿元；以自有资金对参与设立的合伙企业东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)(简称“东阳凯阳”)增资4.5亿元。
布局全球，碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体再获数千万Pre-A轮融资
碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体（杭州）有限公司官方消息称，继创东方投资、天际资本后再获湖杉资本数千万Pre-A轮融资，本次融资资金将用于更高电压平台功率器件产品的研发和全球市场的布局。
干货 | 符合IEPE标准的CbM机器学习赋能平台在工业应用中，基于振动检测的机器状态监控(CbM)越来越重要。公司寻求优化机械寿命和性能并降低拥有成本，同时有些企业试图围绕此类信息的提供开发新的业务模式。为了准确表示需要监控的机械，必须收集大数据集以确定设备在正常工作模式下和故障情况下的基线工作点。一旦收集到这些数据，便可创建算法或阈值检测例程来为该设备提供正确的分析。 
易于安装：儒卓力提供Samwha JR系列卡入式电容器
安装牢固和使用寿命长：JR 系列电容器是使用寿命为 5,000 小时的HF 系列的升级型款，其使用寿命提高了100%，长达 10,000 小时，是目前Samwha产品系列中使用寿命最长的产品。
Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575封装尺寸汽车级IHLP电感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出业内先进的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外型尺寸汽车级IHLP® 薄型大电流电感器--- IHLP-7575GZ-5A。
Silicon Labs优化LifeSmart云起全新推出的智能家居面板，助其轻松实现全屋控制与连接
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）和为全球市场提供智能家居产品和解决方案的领先物联网企业LifeSmart云起（杭州行至云起科技有限公司）今日宣布，双方合作助力LifeSmart云起全新的智能家居控制面板——超能面板Pro（Nature Mini Pro）优化无线连接功能，实现全屋智能。
戴尔携手《中国国家地理》联合发布“发现中国之美”摄影大赛评选结果戴尔与《中国国家地理》联合举办的“发现中国之美”主题摄影大赛近日圆满收官。大赛深受摄影爱好者的欢迎，参与者踊跃，征集有效参赛作品2000多组。经过专业评审和遴选，摄影师党晓鹏的《蛟龙出海》、摄影师杨荣貌的《滩涂乐曲》、张争鸣的《驰骋大漠驼犬相伴》、江庆端的《腐竹飘香》4两幅作品胜出，赢得大奖，另8幅作品荣获优秀奖。 
12nm工艺 英韧发布新一代PCIe 4.0主控：SSD速度飙上7GB/s近年来国产芯片厂商在SSD主控芯片上不断取得突破，此前英韧科技发布了多款PCIe 4.0主控芯片，包括Rainier IG5236及IG5636(企业级)等，现在他们又推出了新一代无DRAM缓存的PCIe 4.0主控RainierQX，速度可达7GB/s。 
Linux Kernel 5.15首个候选版本发布：引入全新NTFS驱动在为期两周的窗口合并器结束之后，Linux Kernel 5.15 首个候选版本于今天发布。新分支对内核进行了诸多修改，其中包括将 Paragon NTFS3 作为新的 NTFS 文件系统驱动程序，KSMBD 作为内核内的 SMB3 文件服务器，在上下文切换时选择进入 L1d 缓存刷新等等。 
华为与豫能控股签署战略合作框架协议，共同促进构建新型电力系统
9月10日，华为与河南豫能控股股份有限公司签署战略合作框架协议，在新能源项目开发、数字能源建设及能源产业方面进行全方位合作，共同促进构建以新能源为主体的新型电力系统。
汽车电气化竞争：获胜的途径多年来，汽车制造商不断面临对更大功率需求的挑战。在早期，汽车使用 6V 电池供电，直到 20 世纪 50 年代中期，汽车系统演变为 12V 电源，以满足对更大功率的永久需求。汽车制造商不仅需要为车窗、转向系统和座椅预测新的供电需求，而且更多电源对于新型高压发动机而言也至关重要。 
恩智浦与广汽研究院、大陆集团达成战略合作，打造全球领先的新一代智能网联产品
恩智浦（中国）管理有限公司近日与广汽研究院、大陆投资（中国）有限公司在广州签署战略合作协议，三方将联合打造面向未来、全球领先的新一代智能网联产品。
Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求
基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。
