ARM处理器在全球范围的流行，32位的RISC嵌入式处理器已经成为嵌入式应用和设计的主流。与国内大量应用的8位单片机相比，32位的嵌入式CPU有着非常大的优势，它为嵌入式设计带来丰富的硬件功能和额外的性能，使得整个嵌入式系统的升级只需通过软件的升级即可实现。而8位处理器通常受到的64K软件限制也不存在了，设计者几乎可以任意选择多任务操作系统，并将应用软件设计得复杂庞大，真正体现“硬件软件化”的设计思想。

国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。

SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。 相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。

SEMI指出，台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地，去年以97.9亿美元市场规模，连续第7年成为全球最大半导体材料买主，年增率达3.9%。韩国与日本仍维持第2及第3的排名，大陆排名则提升至全球第4。大陆、台湾与日本为全球成长最快的市场，欧洲、其他地区与韩国的材料市场仅微幅成长，北美则呈现萎缩状态。

研究机构IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片厂预估营收排名，其中美国有八家半导体厂入榜，日本、欧洲与台湾各有三家，韩国则有两家挤进榜。联发科跟随OPPO、vivo等手机厂商快速成长，今年营收估计将达 86.1 亿美元，年成长 29%。若除去三大纯晶圆代工厂，中国最大的半导体公司华为海思将以37.62亿美元的营收排名第19。

一、引言
物联网应用需要考虑许多因素，例如节点成本，网络成本，电池寿命，数据传输速率（吞吐率），延迟，移动性，网络覆盖范围以及部署类型等。可以说没有一种技术可以满足IoT所有的需求。NB-IoT和LoRa两种技术具有不同的技术和商业特性，所以在应用场景方面会有不同。这里会针对二者的区别进行阐述，并且对各自适合的应用场景进行说明。

下图显示了铝电解电容的基本结构，它由阳极（ anode ）、在绝缘介质上附着的氧化铝构成的铝层，接收极的阴极铝层，和真正的由电解液构成的阴极。电解液浸透在两个铝层间的纸上。

氧化铝层是通过电镀在铝层上，相对于加在其上的电压来说是非常薄的，很容易被击穿，导致电容失效。
　　
氧化铝层可以承受正向的直流电压，如果其承受反向的直流电压，其很容易在数秒内失效。这个现象被称为‘ Valve Effect ’，这就是为什么铝电解电容拥有极性的原因，如果电解电容的两个电极都有氧化层，则形成无极性电容。

作者:中国电子商情主编 单祥茹 来源:中国电子商情

经常在一些开发板上看到USB接口的D+/D-线上接上下拉电阻，有的则什么都不接。对这点比较困惑。

在USB协议的官网上，http://www.usb.org/developers/docs/usb20_docs/#usb20spec

32.768Hz频率晶振与精确计时;从数字钟的精度考虑，晶振频率越高，钟的计时准确度;补充说明：;1.频度越高计时精度越高，误差越小;假定我们要求定时的时间为Ts，计数频率(晶振频率;Tc=Counter·Tosc=Counter/;对于我们要求的定时时间Ts，一定可以找到这样的一;Counter/Fosc<=Ts<=;并且不管最后计时次数是取Co，从数字钟的精度考虑，晶振频率越高，钟的计时准确度就愈高，但这将使振荡器的耦电量增大，分频电路的级数也要增加，因此一般选取石英晶体频率为32.768KHz(或100KHZ)，频率为32.768KHz(或100KHZ)，这样也便于分频得到1HZ的信号。

按照现代的制造工艺来说，根据不同的掺杂方式在同一个硅片上制造出三个掺杂区域，并形成两个PN结，由此就构成了一个晶体管。
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晶体管最大的优点就是能够放大信号，它是放大电路的核心元件，能够控制能量的转换，将输入的任何微小变化量不失真地进行放大输出。

嵌入式系统它是指用于执行独立功能的专用计算机系统。它其中包括了微处理器、定时器、微控制器、存储器、传感器等等，一系列的微电子芯片与器件，和嵌入式在存储器中的微型操作系统、控制应用软件组成，共同实现诸如实时控制、监视、管理、移动计算、数据处理等各种自动化处理任务。嵌入式系统它是以应用为中心的，它是以微电子技术、控制技术、计算机技术、通讯技术为基础的，也重要的强调了硬件与软件的协同性与整合性，软件与硬件可剪裁，以此满足系统对功能、成本、体积和功耗等要求。最简单的嵌入式系统仅有执行单一功能的控制能力，比如说单片机的应用，在唯一的ROM 中仅有实现单一功能控制程序，无微型操作系统。复杂的嵌入式系统，例如个人数字助理(PDA)、手持电脑(HPC)等，具有与PC几乎一样的功能。