国芯科技加入“RISC-V无剑联盟”,与达摩院玄铁共建智能“芯”生态
思瑞浦车规级高边开关TPW4020DQ,以硬核技术,重塑高端智能功率控制
在电气化与智能化浪潮中,高边开关作为连接数字控制与物理执行器的关键,其性能至关重要。为满足高端市场对性能、可靠性与智能化的极致需求,思瑞浦正式发布了新一代应用在车身电控的高端双通道智能高边开关TPW4020DQ。
芯科科技闪耀2026嵌入式世界展 以Connected Intelligence赋能,构建边缘智能网联新生态
全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展(Embedded World 2026,简称EW26)于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘AI领域的领先企业,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)再度亮相厂商云集的4A展馆,
Agileo Automation推出Agil'EDA,助力半导体设备原始设备制造商加速采用SEMI EDA标准
这款高性能连接软件可提供一级晶圆厂和advanced packaging工厂所需的结构化、大容量设备数据,提前适配预计2026年年中发布的SEMI标准更新
以"中国速度"密集布局 日产中国2025年交出超预期的成绩单
日产汽车日前公布了截至2025年12月的九个月财务业绩,第三季度实现经营利润175亿日元,较第二财季的业绩有显著改善,累计营业亏损持续缩小。前九个月,日产汽车全球销量达到226万辆,主要由美国和中国市场贡献。
格科推出两款5000万像素图像传感器,助力手机与多元智能终端影像升级
近日,格科推出两款0.8μm 5000万像素CMOS图像传感器——GC50D3与GC50602,分别面向高性能手机后摄及云台相机、运动相机等,进一步推动多元智能终端影像升级。