2026“开放・连接” 玄铁RISC-V生态大会在上海盛大启幕，中国数字 EDA/IP 龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称 “合见工软”）作为核心合作伙伴重磅出席，与达摩院玄铁联合发布两大技术成果

Arm 首次将其平台矩阵拓展至量产芯片产品，为业界提供覆盖 IP、Arm计算子系统 (CSS) 及芯片的最广泛的计算产品选择。

为下一代 AI 基础设施实现突破性机架级性能、扩展性和效率

圣邦微电子重磅推出4/8通道、24位、64kSPS同步采样精密Σ-Δ型ADC—SGM52461S4/SGM52461S8，凭借两大核心技术亮点，为多场景精密采样提供更高效、更精准的解决方案！

工控主板作为自动化系统的“心脏”，其性能、扩展能力与稳定性直接决定了整个系统的运行效率。天迪工控（tardetech）深耕工控领域多年，深谙用户需求，现重磅推出全新旗舰级大母板——TD-ATX-H670。

热成像机芯作为红外终端的核心"视觉引擎"，其性能直接决定下游产业的创新空间与市场竞争力。华感科技深耕红外热成像机芯底层技术，构建从消费级到工业级的全谱系产品体系，以"小体积承载大能量，全场景无缝适配"的技术优势，

• 灵活高效的续航扩展方案

近日，英特尔推出一项在性能优化领域的革新性技术——英特尔二进制优化技术（Intel Binary Optimization Tool，简称IBOT）。

根据商业与技术洞察公司Gartner的调研，仅有五分之一的数据和分析（D&A）或人工智能（AI）领导者，担心成本不确定性将会限制AI价值实现。