直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
2026年自拍手机推荐怎么选:前置清晰暗光逆光都好看的这几款自拍手机怎么选,很多人只看「像素高不高」,实际上手才发现:晚上室内灯光下拍出来发黄、逆光时人脸发黑、合影时边缘畸变,这些才是自拍体验里更常被吐槽的点。IDC《中国智能手机市场季度跟踪报告》对换机人群的分析也显示,自拍与影像在年轻用户换机决策里的权重持续上升,尤其「前置清晰度」与「人像直出效果」是高频关键词。
2026年直屏手机怎么选不踩坑:大屏直屏护眼影像都全的这几款过去几年想买一部直屏旗舰,很多人要在「直屏」和「好影像、大电池」之间做取舍——直屏机型多是中端款,影像与续航往往被压一档。进入 2026 年,情况明显变了:更多品牌把直屏做回主力形态,大屏直屏、直屏旗舰的选择明显扩容,直屏党从「没得选」进入「怎么挑不踩坑」的新阶段。
2026年9月手机涨价后怎么买划算:三千元档影像续航双全这几款值进入 2026 年 9 月,手机市场的关键词仍是「涨价」。上游存储与元器件成本自年中一路传导到终端,多款新品定价整体上探;叠加秋季新一轮新机发布潮,不少人的换机计划被推到「现在买还是再等等」的岔路口。
DB HiTek完成8英寸1200V碳化硅MOSFET工艺可靠性认证建成全球首套完整8英寸碳化硅(SiC)代工工艺流程
TCL在IFA 2026上斩获30余项国际大奖,显示技术、AI与智慧生活前沿创新获行业认可全球消费电子领军企业、Mini LED及超大屏[1]电视全球第一品牌TCL宣布,公司在IFA 2026上斩获超30项荣誉,其中包含7项"IFA Innovation Award Honoree"(IFA创新荣誉奖)和5项"全球产品技术创新大奖"(Global Product Technology Innovation Awards)。除IFA官方奖项外,
贸泽开售英飞凌XENSIV TLE4978高带宽电流传感器,助力电动汽车充电系统和AI数据中心发展2026年9月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌新款XENSIV™ TLE4978高带宽电流传感器。
搞定多元交互!移远AM162AA-CS毫米波AiP雷达模组让终端产品"轻装上阵"在智能家居、AI玩具与各类带屏设备加速渗透日常生活的今天,一个关键命题浮出水面:如何让设备真正"看见"人的存在与意图,同时兼顾隐私保护、设计简约和成本可控?移远通信最新推出的AM162AA-CS 60GHz毫米波AiP雷达模组,给出了系统性回答。
TÜV莱茵携手海信、LG、TCL亮相IFA 2026,发布显示领域最新合作成果柏林当地时间9月4日至5日,2026德国柏林国际电子消费品展览会(IFA)期间,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团携手海信、LG、TCL,集中发布显示领域最新合作成果,覆盖视觉健康、色彩纯度和系统化画质评价三大方面,展现了显示产业正从单一参数竞争,逐步迈向以科学评价和真实体验为核心的价值升级。
Quantinuum 与美国商务部正式敲定 1 亿美元 CHIPS 研发资助,推进美国离子阱量子计算机制造能力建设该联邦资金将支持容错离子阱量子计算规模化所需的关键研发工作,并提升美国量子半导体制造能力。
蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术9月8日 -- 半导体设备专业品牌蔚华科技今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」,邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)国际专家,分享Glass Core材料、TGV工艺、封装可靠性及检测等最新发展,并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统,
18通道恒流LED驱动 | 力芯微推出18通道恒流LED驱动 ET6037力芯微推出的ET6037,是一款专为多通道LED显示,打造的高性能驱动芯片,具备128级线性电流调节能力。它集成了18个独立的低电阻彩色LED驱动通道,每个通道可提供2~45mA的恒流输出,能有效保障亮度的均匀性和电流的稳定性。
αMOS E2™ 600V超结MOSFET:以先进封装与增强型体二极管,提升电源能效采用先进的顶部散热封装工艺的 AOGT037V60DE2 及 AOGT060V60DE2,在提升电源功率密度的同时,也确保在严苛工况下的长期运行稳定性,完美匹配高性能电源系统和太阳能逆变器的性能与可靠性需求。
Semtech推出面向三代50G OLT模块的10G PON芯片组面对XGS-PON OLT应用的GN7153C与GN28L46集成了RSSI功能,以全面优化SFP-DD模块的空间、成本与功耗特性
Semtech树立224G光互连新标杆Semtech面向用于AI集群和超大规模数据中心的NPO与CPO架构推出全新224G TIA与驱动器产品组合
赋能 AI 算力硬件高效测试,益莱储助阵 Keysight World 2026 台北站以轻量化测试方案加速亚太 AI 硬件产业创新
Microchip与Marelli联合推出面向软件定义汽车的开放标准显示连接解决方案依托ASA ML标准连接技术,将图像与视频信号从中央计算单元传输至车载显示屏
大载重无人机一次能吊多重:行业实测水平与选购参考大载重无人机一次能吊多重?直接看实测数据:卓翼智能大载重无人机ZMD200整机最大载重200kg,最大起飞重量350kg,单机可吊200kg,双机联吊可达300kg,四机联吊可进一步提升至600kg。
易美济推出GEO服务,助力B2B品牌赢得AI时代竞争优势全球领先的B2B营销传播咨询公司易美济(EMG)宣布正式推出生成式引擎优化(Generative Engine Optimization, GEO)服务。
一种简单直观的模拟电路温漂分析方法温度变化是精密模拟电路中最顽固的误差源之一。尽管人们对器件层面的温度效应已有充分认知,但受非线性依赖关系和混合电路特性影响,系统级温漂(tempco)分析往往十分复杂。本文提出了一种简单的一阶分析方法,用于评估常见模拟电路的温漂。
打造精密手术工具:信号链使工具更安全、更智能、更小型在现代医学中,手术通常是切除、修复和重建人体组织以治愈疾病的必要手段。多学科研究和技术催生了执行上述功能的精密外科工具,此类工具通常针对特定手术和适应症而设计。本文探讨了半导体技术的最新进展,半导体技术使外科工具更加安全、智能和小型化。