全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。

德勤2025年研究报告显示，在整个亚太地区，中小企业（SMBs）正在加速拥抱 AI，78%的企业已部署至少一款 AI 工具，82%的企业计划进一步加大投入。这一趋势在中国市场同样有所体现。

双方将开发模块化数据中心基础设施和生成式AI模型，助力大规模部署

DJI 大疆正式发布首款 8K 全景旗舰无人机大疆 DJI Avata 360。

安立公司宣布，它已与韩国领先的移动网络运营商SK Telecom、浦项科技大学（POSTECH）和瑞典Bluetest联合验证了基于人工智能的天线优化技术。

Holtek新推出HT7A4001N/H/F是一款高度整合的反激式控制器，可实现高效率、低功耗和高性价比的开关电源。

GTC2026刚落下帷幕，黄仁勋就接受了Lex Fridman 的深度访谈，向外界展示了一个极具震撼力的观点：英伟达不再仅仅是一家芯片公司，而是一家AI算力工厂。

3月25日，全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”——SEMICON China 2026国际半导体展在上海正式拉开帷幕。

全球电脑品牌技嘉科技宣布旗下 Z890 Plus 系列主板正式上市，此系列全面支持 Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列处理器。