• Exein 与联发科技将在 2026 嵌入式展览会 Embedded World 2026 联合展示符合欧盟《网络韧性法案》（Cyber Resilience Act，CRA）要求的网络安全解决方案，重点展示包括实时威胁检测与自动化事件通报等功能。

极高速条件下的高分辨率成像，可实现对快速瞬态事件的精准捕捉

工业机器人已成为智能制造场景中不可替代的重要设备，市场规模日渐庞大。华北工控基于嵌入式力量助力工业机器人多元化场景应用落地，自主打造了嵌入式AI主板BPC-7159，采用Intel 12/13/14代 Core处理器和丰富接口设计，可以无缝集成于工业机器人核心处理单元。

Abracon 的 AANI-CH-0080 三频 Wi-Fi 6E/7 芯片天线旨在支持覆盖 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 频段的新一代无线连接。

在"万物皆可AI"的浪潮下，越来越多的设备正被赋予"智能大脑"。然而，AI 算法从实验室走向真实场景，常常面临 "最后一公里"的落地难题：多类模型适配难、多硬件平台兼容困难、端侧推理性能不足……开发者往往陷入 "一模型一适配"的繁琐循环中，耗时耗力，效率低下。

爱立信在2026世界移动通信大会（MWC26）期间，凭借"意图感知切片（Intent-Aware Slicing）——自动化无线资源划分（ARRP）"技术，荣获"GTI年度大奖—移动技术创新突破奖"。