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TDK推出耐冲击电流高达50 kA的紧凑型ThermoFuse压敏电阻

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)重磅推出全新MT40系列ThermoFuse压敏电阻(订购代码:B72240M)。

华为发布AI数据平台,重塑数据基座,加速企业AI应用落地

MWC 2026 巴塞罗那期间,在AI数据中心创新论坛上,华为发布AI数据平台,聚焦破解AI智能体落地困境,为企业数智化转型筑牢数据基座。

MWC 2026|紫光展锐联合生态伙伴发布INMO GO3欧洲定制版AI眼镜,用芯赋能万物AI+

西班牙巴塞罗那当地时间3月3日,紫光展锐联合中国联通、影目等生态合作伙伴,共同发布了INMO GO3(欧洲定制版)AI眼镜。

华为超额完成ITU Partner2Connect承诺目标,全球已为1.7亿人提供连接服务

华为已在全球80多个国家和地区的偏远区域为1.7亿人提供数字连接服务,超额完成其向国际电信联盟(ITU) Partner2Connect (P2C)数字联盟作出的承诺。

MWC 2026 | 紫光展锐携中国联通、通则康威启动AI CPE项目,开启端侧智能网络新时代

西班牙巴塞罗那当地时间3月3日,紫光展锐联合中国联通、通则康威等生态合作伙伴,宣布正式启动全新AI CPE项目。

华大九天董事长刘伟平分享国产EDA两大机遇!

近日,华大九天董事长刘伟平做客央广网,他回溯了国产EDA从“熊猫系统”到全链条突破的三十年风雨路,探讨在自立自强与开放创新中,中国芯片设计工具如何走向自主、先进与生态繁荣的未来。

赋能工业与智能移动机器人:研华携手伙伴 打造多元GMSL视觉方案

全球AIoT与边缘计算提供商研华公司通过为自主移动机器人(AMR)、人形机器人、机械臂及下一代边缘AI系统提供无缝、可扩展的视觉集成方案,进一步加强其对快速扩张的机器人市场的投入。

NVIDIA CEO 黄仁勋与全球技术领导者在 GTC 2026 大会共话 AI 时代

您将在本次全球领先的 AI 大会上看到黄仁勋的主题演讲、1000 多场会议以及涵盖整个 AI 堆栈的突破性成果


Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布荣获建兴储存科技公司(SSSTC)颁发的“电源类供应商冠军奖”。该奖项每年授予在SSSTC质量评估中表现最为出色的供应商。


合肥芯谷微电子推出ISAPM-044074D-CSP:高性能4.4–7.4GHz幅相控制多功能芯片,赋能智能射频系统

该产品是一款硅基4通道幅相控制多功能芯片,集成功分器与四个独立的TR通道,每个通道包含收发开关、放大器、数控移相器与数控衰减器,支持半双工通信,可灵活切换发射与接收模式