3月2-5日，广和通以"Accelerating Intelligence, Interconnected Future"为主题，亮相2026 年世界移动通信大会（MWC 2026）5号馆#5I33展位。

• 配备最新CPU和GPU的先进基础设施解决方案，可为AI原生电信网络提供动力，并支持安全、可扩展的AI工厂

3月2日，在2026年世界移动通信大会（MWC Barcelona 2026）期间，移远通信携手联发科技发布基于MediaTek T930平台的5G-Advanced与Wi-Fi 8 新一代智能CPE 解决方案。

全球消费电子与家电领军品牌海信再度确立了其在全球大屏电视市场的龙头地位。

从模块化商用计算、裸眼3D到折叠游戏设备和系统级AI，Lenovo推进“让AI惠及每一个人”(Smarter AI for All)的使命

安立公司与鸿腾精密科技(FIT)联合展示了FIT的下一代高速线缆，该线缆每通道速率可达448G，总吞吐量高达3.2T（448G×8通道）。这款新线缆旨在满足生成式和再生式人工智能系统的极端带宽需求，其借助先进技术实现了这前所未有的数据速率。

MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT)（「MetaOptics」或「公司」，连同其子公司统称「集团」）宣布推动开发一款针对3D非接触式指纹生物辨识技术的紧凑型光学模组，旨在支援未来智能慧手机整合应用的可能性。

本文讨论如何在单端初级电感转换器(SEPIC)拓扑结构中构建耦合电感模型。文章介绍了构建正确模型的方法，并提供了公式。如果未正确构建耦合电感模型，仿真结果可能与基准结果存在显著差异。

至强6处理器实现规模化部署，至强6+也即将面世，英特尔进一步巩固其在5G领域的领先地位——通过统一的开放平台架构，整合无线接入网、核心网、边缘AI与高可靠性，助力运营商将基础设施升级为迈向6G时代的核心优势。

该联合演示会在2026年世界移动通信大会上展示，为AI驱动的无线接入网模块验证简化了数据采集、AI/ML训练及基准测试流程