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罗姆加强GaN功率器件供应能力
融合台积公司工艺技术,在集团内部建立一体化生产体系


OSP迈入国际标准化阶段:ISO正式启动汽车应用开放系统协议标准化进程
照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出的动态照明与智能车辆网络开放系统协议(OSP),正进入国际标准化认证进程。


Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent,开辟芯片设计与验证新纪元
全球首个 AI 驱动的超级智能体,能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计


瑞萨电子强化高层管理,推进印度与中国市场战略布局
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布数项高层人事任命,旨在加速推进公司在全球最具活力、增长最为迅速的印度与中国两大市场的战略布局。


意法半导体微型驱动器助力小型家电设计:封装更小巧,布局更灵活

驱动器级创新产生重大突破,简化交流电源控制设计


干货 | 选择精密放大器拓扑

在精密信号链中,传感器之后的第一个模块通常是放大器电路,放大器电路必须放大目标信号,同时保证信号不失真。本文将讨论如何为传感器应用选择适当的精密放大器电路拓扑,并重点关注运算放大器、差动放大器、电流检测放大器、仪表放大器和全差动放大器。


SiBionics - 借助Nordic nRF54L15增强其CGM解决方案

随着SiBionic新款连续血糖监测设备GS3的推出,该设备搭载Nordic nRF54L15低功耗蓝牙系统级芯片,为用户提供更灵活的使用体验,并能对血糖水平提供可操作的洞察分析。


MediaTek 于 MWC 2026 展示 AI 与通信优势

涵盖新的6G、5G-Advanced CPE、边缘 AI、物联网、车用和数据中心技术


智启未来!中兴通讯携全栈AI创新成果闪耀MWC26巴塞罗那

2026年世界移动大会(MWC26巴塞罗那)将于3月2日至5日在西班牙巴塞罗那举行。中兴通讯以“智启未来”为主题,秉持“All in AI,AI for All”核心理念,将全面展现“连接+算力”战略升级的最新成果,与全球伙伴携手共筑“开放、安全、普惠”的数智未来。