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G+D Mobile Security推出首款用于泰利特Cinterion模块的NB-IoT iSIM操作系统 随着 Giesecke+Devrient Mobile Security (G+D) 今天发布基于泰利特 Cinterion 模块的全新物联网集成 SIM (iSIM) 解决方案，物联网市场进入了一个新阶段。通过为以色列索尼半导体公司（Sony）的芯片组提供尖端的 iSIM 操作系统，G+D 现可提供专为 NB-IoT（窄带物联网）应用设计和优化的解决方案。 
美卓推出模块化Concorde Cell™工厂单元，帮助客户实现更快的投资回报美卓正在依托模块化Concorde Cell™工厂单元，不断拓展其浮选产品组合。这一创新的解决方案由预制且预安装的集装箱式单元构成，极大地简化了安装流程，大幅度减少了现场作业量。凭借其安全快速的部署特性，客户能够更快地获得投资回报。 
告别发热: 快可电子"低温型模块二极管"接线盒介绍在光伏新能源领域，随着技术的不断进步与市场对高效、低成本解决方案需求的日益增长，创新成为推动行业发展的关键力量。快可电子（301278.sz）推出一款更高电流规格、低温度、低损耗的理想二极管接线盒。 
思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品——SC585XS。
xMEMS推出Sycamore：一款开创性1毫米超薄近场全频MEMS微型扬声器Sycamore的体积仅为传统动圈单元的七分之一，厚度为三分之一，为产品设计人员提供创新更轻薄的移动设备外形的空间与自由。 
英诺迅新品发布 | 5.3~6.1GHz 5W宽带集成功率放大器YPH50603437
英诺迅5.3~6.1GHz 5W 集成功率放大器——YPH50603437，内部集成了ESD保护单元，具有较高的可靠性。
节能先锋! 笙泉科技三款低功耗MCU，实现应用产品的耐久续航力笙泉科技针对上述应用市场需求，已陆续推出低功耗MCU，包含32位 MG32L003 / MG32F02V032、8位 MG82F6P32系列。 
Xsens推出针对大学/研究机构的惯性传感器研发套件Xsens Inertial Motion BoxXsens 11月最新推出研发套件Xsens Inertial Motion Box，它专为技术类院校和未来的工程师进行实验创新而设计。 
英飞凌推出集成I²t线路保护功能的PROFET™ Wire Guard，通过eFuses实现可靠配电现代分散式分区配电架构需要可靠的解决方案。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）通过 PROFET™ Wire Guard为开发人员提供先进的现代配电线路保护。 
南芯科技推出80V升降压转换器，持续深耕工业储能市场11月26日，南芯科技宣布推出全新 80V 升降压转换器 SC8708，配合专为工业及储能市场打造的升降压充电芯片 SHP8808，适用于通信基站备电、医疗设备备电、工业电脑、电力备电等领域的大功率工业应用，标志南芯科技对宽压大功率储能应用领域的持续拓展与深耕。 
英飞凌推出符合ASIL-D标准的新型汽车制动系统和电动助力转向系统三相栅极驱动器 IC英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出适用于12 V无刷直流（BLDC）电机安全关键型应用的新型MOTIX™ TLE9189栅极驱动器 IC。 
DJI大疆发布全新迷你无线麦克风DJI Mic Mini11 月 26 日 —— DJI 大疆今日正式发布全新迷你无线麦克风 DJI Mic Mini。低至 10 克的轻巧机身里蕴藏强劲实力，能稳定传输高品质音频，并拥有超长续航。 
Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具Teledyne DALSA推出在线3D机器视觉应用开发的软件工具Z-Trak™ 3D Apps Studio。 
新品发布丨数明半导体SiLM824xHB/SiLM826xHB系列小封装LGA版双通道隔离驱动器，引领高压驱动技术新篇章！
数明半导体精准捕捉市场脉搏而推出 SiLM824xHB（涵盖 46/47/48 型号）与 SiLM826xHB（涵盖 63/64/65 型号）系列小封装 LGA 版双通道隔离驱动器，不仅凝聚了卓越的性能与紧凑设计，更以高度灵活性，为高压驱动技术开启了崭新篇章，完美响应市场对于高效、小型、可靠解决方案的迫切需求。
