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全新HUAWEI MatePad Pro 13.2 英寸首发亮相，鸿蒙专业生产力体验再升级2024年11月26日，在华为Mate品牌盛典上，全新HUAWEI MatePad Pro 13.2 英寸正式亮相，凭借极致显示、旗舰性能、高效生产力配件以及HarmonyOS NEXT的全面赋能，开启平板专业生产力发展的新篇章。 
华为推出全球首款星闪TM网关路由 ，解锁全屋满格生活2024年11月26日，华为推出全球首款星闪TM网关路由——华为凌霄子母路由 Q7 网线版。凌霄子母路由 Q7 网线版兼容星闪、蓝牙、Wi-Fi三种连接协议，支持丰富的鸿蒙智联生态设备接入，实现智能设备间的控制和联动。 
HUAWEI Mate 70系列重磅亮相，售价5499元起华为在11月26日举办的华为Mate品牌盛典上正式推出了备受瞩目的全新旗舰——HUAWEI Mate 70系列，开启了AI技术赋能终端产品新的里程碑。通过技术创新和品牌升级，HUAWEI Mate 70系列同时在美学设计、影像体验、通信技术等多个维度全面升级，成为“史上最强大的Mate”手机。 
Lumens编解码器系列推出全新Crestron模组Lumens为简化智能声像追踪处理器的系统整合，新增全新控制模组。Lumens推出的Crestron控制模块，适用于旗下热门产品OIP-N编码器和解码器系列。 
Vishay推出采用eSMP®系列SMF（DO-219AB）封装的全新1 A和2 A Gen 7 1200 V FRED Pt®超快恢复整流器器件Qrr低至105 nC，VF为1.10 V，在降低开关损耗的同时，可降低寄生电容并缩短恢复时间 
德州仪器新型 MCU 可实现边缘 AI 和先进的实时控制，提高系统效率、安全性和可持续性全新 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 集成了边缘人工智能 (AI) 硬件加速器，可实现更智能的实时控制，故障检测准确率高达 99%。 
奥松电子推出扩散硅压力传感器：抗腐蚀，耐高温，稳定可靠在现代化生产和生活中，压力参数的重要性不言而喻。为了准确获取这一关键数据，奥松电子推出了精心研发的扩散硅压力传感器系列，为各类应用场景提供了高效、可靠的解决方案。 
英飞凌推出OptiMOS™ Linear FET 2 MOSFET，赋能先进的热插拔技术和电池保护功能英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的新型OptiMOS™ 5 Linear FET 2解决了这一难题，这款MOSFET专为实现沟槽 MOSFET的RDS(on)与经典平面 MOSFET 的宽安全工作区（SOA）之间的理想平衡而设计。 
星曜半导体：MHB L-PAMiD发射模组芯片重磅发布，卓越技术绽锋芒，精尖产品显实力星曜半导体依托TF-SAW、SAW、BAW、BAW+IPD等先进技术，成功开发并推出了超过80款成熟的滤波器、双工器、四工器等芯片产品，全面覆盖了从低端到高端的全技术要求和从低频到高频的全频段需求。 
Supermicro推出直接液冷优化的NVIDIA Blackwell解决方案
Supermicro的SuperCluster配备了NVIDIA HGXTM B200 8-GPU、NVIDIA GB200、NVL4和NVL72系统，提供升级的AI计算密度
英飞凌推出简化电机控制开发的ModusToolbox™电机套件
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出ModusToolbox™电机套件。
Melexis采用无磁芯技术缩小电流感测装置尺寸全球微电子工程公司Melexis宣布，推出摒弃磁芯设计的新型电流传感器芯片MLX91235，其能够更精准测量流经PCB走线和母线等外部主要导体的大电流。 
上海裕芯电子推出YX59215 国产首颗100V 低功耗 DC-DC同步降压IC，汽车、工业、消费应用的理想选择上海裕芯电子推出的YX59215作为一款高效率同步100V低静态降压转换器，支持6-100V的宽电压输入，并高达3.5A峰值电流能力，能有效降低损耗及提升瞬间拉载能力。 
