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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载基于一百多项HBM成功设计案例,确保芯片一次流片成功
英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器(MCU)。
大华股份发布业内首款鸿蒙门禁『大华门神』,保障数据安全与高效通行近日,大华股份重磅推出大华门神智能门禁一体机,该产品搭载鸿蒙操作系统,实现软硬件全栈国产化,凭借稳、准、快、捷四大产品特性,为门禁系统的数据安全和产品升级带来新的变革,也为用户带来更为安全、高效的智能生活体验。
AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列,实现全新系统加速水平,满足数据密集型工作负载需求

以业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合,助力快速连接、更高效数据迁移并释放更多内存

Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC,巩固在物联网超低功耗无线连接领域的领导地位新型先进低功耗蓝牙SoC 带来更高效率和超强处理能力,为广泛物联网应用提高性能和灵活性
意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能

面向空调、家电和工厂自动化等工业电机驱动装置和充电站、储能系统、电源等能源应用的功率控制

兆易创新推出EtherCAT从站控制芯片,工业自动化的卓越选择业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,正式推出EtherCAT®从站控制芯片。
兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU,全面激发工业应用创新活力业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。
泰克推出突破性功率测量工具,从容应对全球电气化加速创新步伐新产品系列包括业界领先的射频隔离电流探头和三通道双向电源
华邦电子推出全新LPDDR4/4X,打造汽车行业的绿色解决方案全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日正式发布 LPDDR4/4X 内存产品。该产品系列专为最新一代汽车应用设计,在能效、性能和减少碳排放方面都获得显著提升。
北京电联宇科技股份有限公司推出二代集中器光纤模块,助力电力数据高效传输近日,北京电联宇科技股份有限公司自主研发的“集中器光纤模块”二代产品经过多次实验和改进,已正式满足使用条件。该产品针对电力数据采集中的痛点,为提高电力数据传输速率和稳定性提供了有力保障。
悉智科技推出下一代车载OCDC用混合功率模块近日,苏州悉智科技有限公司推出自主创新的下一代车载OCDC混合功率模块,实现全国产化Si/SiC器件导入,全可靠性通过,全自动产线。
菲亚特动力科技推出全新紧凑型发动机 R38进一步扩展了其发电应用和工业动力单元的产品阵容
东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,最新开发出一款用于车载牵引逆变器的裸片1200 V碳化硅(SiC)MOSFET“X5M007E120”,其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M007E120现已开始提供测试样品,供客户评估。

采用自主设计封装,绝缘电阻显著提高!ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管与普通产品相比,可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理
艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED:打造未来户外及体育场照明新标杆

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出新一代高性能LED——OSCONIQ® C 3030。

西门子推出 Tessent In-System Test,在硅片全生命周期内实现先进的确定性测试

西门子数字化工业软件日前推出 Tessent™ In-System Test 软件,作为一款突破性的可测试性设计 (DFT) 解决方案,旨在增强下一代集成电路 (IC) 的系统内测试能力。

安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台Treo 平台采用模块化架构,可加快智能电源管理、传感器接口和通信解决方案的开发速度
ABLIC推出车载电池监视用保护IC「S-19193系列」面向EV,e-Bike的车规级保护IC,向着先见性功能安全迈出了新的一步