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新品

Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案,旨在简化设备配对过程、优化设计工程并提高产品的整体可靠性

该系列采用高速、无电缆、固态无线设备替代传统的机械连接器,从而实现高效、耐用且无缝的点对点通信。


意法半导体发布安全软件,确保物联网设备安全连接Microsoft Azure IoT Hub

新软件功能强大的STM32H5 MCU设计,利用ST先进Secure Manager安全软件,确保物联网设备安全连接物联网云平台

Diodes 公司推出具备电源正常指示且符合汽车规格的 300mA 输出 LDO,支持电池断电负载点

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD)扩大符合汽车规格的低压差 (LDO) 稳压器产品组合,推出了两个产品系列。AP7583AQ 与 AP7583Q 系列均具备 300mA 最大输出电流和 320mV 压差,这些 LDO 非常适合电池连接的汽车产品应用。


高通推出下一代XR和AR平台,支持打造沉浸式体验和更轻薄的设备

Meta将于2023年推出搭载这两款平台的商用产品


格芯和 Microchip 宣布Microchip 28纳米SuperFlash 嵌入式闪存解决方案投产

广泛部署的非易失性存储器 (NVM)解决方案针对单片机(MCU)、智能卡和物联网芯片进行了优化

华邦推出创新CUBE架构,为边缘AI带来超高带宽内存

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术,可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。

Microchip推出业界首款支持I3C的低引脚数MCU系列产品

PIC18-Q20 产品系列具有节省空间的优点,并可轻松与在多个电压域工作的器件连接

思特威推出1300万像素手机应用CMOS图像传感器升级新品

思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),正式推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1300万像素图像传感器产品——SC1320CS。


Melexis的新款微功耗开关助力延长物联网电池运行时间

全球微电子工程公司Melexis今日宣布,Melexis推出超低功耗霍尔开关MLX92216和MLX92217,具有功耗仅为1微瓦且误差更小等优势,有助于准确预测电力成本并延长电池运行时间。


瑞萨电子推出全新16位RL78G24 MCU,为电机控制和电源控制系统提供卓越性能

新产品结合专用加速器和高速48MHz CPU,实现RL78产品家族中性能


移远通信EG916Q-GL Cat 1 bis模组亮相MWC Las Vegas 2023

在MWC Las Vegas 2023期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,面向全球市场推出更具性价比的Cat 1 bis模组EG916Q-GL

AMD 推出为超低时延电子交易专属打造的基于FPGA 的加速卡
  • 新款 AMD Alveo 金融科技加速卡能为交易公司和经纪商提供突破性的纳秒级交易执行性能以及 AI 赋能的交易策略


Kioxia推出下一代兼容e-MMC 5.1标准的嵌入式闪存产品

新器件采用更新的BiCS FLASH™ 3D闪存,提高了读写性能


SAP发布全新生成式AI助手Joule

内置于支撑关键业务流程的解决方案中,Joule是真正懂得业务的"智能副驾"

Nexperia双通道500 mA RET可在空间受限的应用中实现高功率负载开关

采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装,并集成BJT和电阻,加倍节省空间


XP Power宣布推出新款符合医疗认证的微型AC-DC电源,可提供高达40W的功率,易于集成

XP Power宣布推出一款单输出、PCB安装的AC-DC电源模块,额定功率从3W到40W,易于集成到BF(浮体)应用中。


三星推出其首个LPCAMM内存解决方案 开启内存模组新未来

基于 LPDDR  LPCAMM 将引领计算机的下一代内存模组市场 有望应用于数据中心

Nordic Semiconductor推出全新nRF54H20 SoC展现世界领先的处理效率

标准化的EEMBC ULPMark-CM基准测试证实nRF54H20应用处理器的处理效率超过市场上其他的通用MCU和无线SoC


Diodes 公司推出升压/SEPIC 控制器在车用照明产品应用中实现 50kHz LED 宽 PWM 调光
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出一款适用于各种车用 LED 产品应用的升压/单端初级电感转换器 (SEPIC) 控制器。