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随着Samurai XDR SaaS的推出，不同规模的企业现在均可获得企业级威胁检测和响应

通过减小输入输出电容器的尺寸，既有助于部件的小型化和降低成本，也有助于提高安全性能

高通技术公司将骁龙数字底盘解决方案扩展至汽车和卡车外的更多领域，其最新发布的SoC——QWM2290和QWS2290平台专为种类众多的两轮车、微出行工具以及更多机动车细分市场打造

开发先进、安全和创新无线电源技术的全球领先供应商Spark Connected 与英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）共同宣布，面向市场推出一款名为Yeti 的500 W无线充电解决方案。

功耗、性能和成本经过优化，契合日益增长的AI需求

超低功耗TIA，配合Credo光DSP芯片及激光驱动器一起，为超大规模数据中心及网络设备OEM提供完整的光芯片组解决方案

• 麦格纳的Gen5系统采用了可扩展的一体式前置摄像头模块，具备远距离感知和侧面检测功能

Lenovo今天在年度假期产品发布会上发布了多款新产品和解决方案。 产品组合新增成员包括人工智能调校游戏创新产品、突破性的3D显示器、软件解决方案、多功能配件等，您可以在此处先睹为快。

第四代器件，提高额定功率和功率密度，降低导通和开关损耗，从而提升能效

专为5-9岁儿童设计，在远程学习、旅行或观看在线视频时提供全天候舒适体验

• 在真实实验室条件下保持卓越的称量性能，测量精度高、速度快

Belkin International位于3.2展厅119号展位

前段时间，米尔上市了芯驰D9系列的国产核心板和开发板。这款核心板既能跑安卓、Linux、RTOS系统，还有单核、双核、5核、6核可选，吸引了很多客户来咨询。这次米尔上市了这款基于芯驰D9-Pro的MYC-YD9360核心板及开发板，采用邮票孔连接方式，专为高端显控一体机的应用设计。

在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍，功耗降低10%，且无需硅通孔(TSV)工艺即可生产128GB内存模组

突破数据瓶颈，浪潮高性能存储平台加速产业数智化变革

高速度、高质量打印和出色的耐久性，有助于提高物流标签和库存管理标签的打印效率

器件配置内部设计的新型IC，以引脚兼容方式替换前代解决方案，功耗降低50 %，同时改善性能

对于SAE L0 – L4级自动驾驶，对车辆周边环境的视觉感知是辅助与自动驾驶及泊车功能的基础

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，该产品采用东芝最新的^[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工业设备应用。

搭载低功耗ARM 八核心处理器，打造性能更强的 AI 智能 Surveillance NAS