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长江存储旗下唯一零售存储品牌致态进一步丰富产品线,于2023年9月26日正式发布Ti系列家族的首款产品——致态Ti600 固态硬盘,是继致态旗舰TiPro系列、主流TiPlus系列之后的一款SSD入门级新品。
专为中国计算机视觉市场优化设计, Metavision® EVK5 是一款高速、经济高效、紧凑的评估套件
扩展的边缘服务器产品组合可提高开放式 RAN 和智能边缘工作负载性能和能效
2023年9月25日,在华为秋季全场景新品发布会上,华为正式发布全球首款搭载HarmonyOS 4的13.2英寸柔性OLED平板MatePad Pro、全新升级搭载星闪技术的HUAWEI M-Pencil(第三代)以及拥有PC级输入体验的全新智能磁吸键盘。
Flex Power Modules宣布推出新产品BMR314,这是一款非隔离DC/DC转换器,具有固定的4:1下转换比,适用于中间总线应用。
自米尔国产全志T113系列的核心板发布以来,这款高性价比、低成本、入门级、高性能的国产核心板咨询不断,配套的开发板已经成交量数百套,深受工程师们的青睐,为了集齐T113全系列的产品,这次米尔发布了基于全志T113-i处理器的核心板和开发板,让广大工程师有了更多的选择。
9月21日,Bose以“听见 空前真实”为主题,举办了2023 Bose 新品发布暨品牌盛典,正式推出QuietComfort消噪耳机Ultra与QuietComfort消噪耳塞Ultra。
9月22日——英特尔今日发布最新的超能云终端解决方案——英特尔®️超能云终端Pro 3.0版本,并与包括升腾资讯、锐捷网络、视源股份在内的多家生态伙伴深入探讨了云终端市场的发展趋势,系统介绍了全新英特尔超能云终端Pro 3.0版本的全新功能和特性,及其在千行百业的部署成果。
TDK株式会社新近推出一款样品套件 (B74999T9999M099)。套件中包括十种不同类型的超紧凑TVS二极管,其中有五种属于通用型GP系列,广泛用于为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和网络组件等应用提供过电压保护;
在3GPP发布PC1.5定义后,各手持设备设计需求也在提升输出功率。三安集成基于自研键合多层压电衬底技术,在新材料及新建模的基础上,推出HP-SAW滤波器系列产品。
首个为支持工作而构建的定制生成式Ai自动化模型将加速企业转型工作,并负责任地扩展企业自动化,以增强员工能力、提高生产率并提高工作质量
沃特世公司(纽约证券交易所代码:WAT)宣布其旗下的怀雅特技术公司新推出一款zeta电位纳米粒度分析仪——DynaPro™ ZetaStar™。
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)旗下BLUEHERO™计划旨在支持汽车行业创造可靠、安全、高效的电动汽车并优化电动汽车电池组件。通过该计划,SABIC推出了新型挤出级阻燃聚合物解决方案,为传统金属板材提供了潜在的有利替代品。