快讯

固件可配置传感器将满足EPA和UBA标准

确保了战略软件的延续性

EA Elektro-Automatik GmbH & Co.KG（以下简称EA） 是一家从事直流电源研发与生产的世界级制造商，近日EA Elektro-Automatik成功参加了在中国北京国际展览中心（朝阳馆）举办的“2023中国国际清洁能源博览会”，展出了面向清洁能源市场的多种解决方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。

全球领先的嵌入式开发软件方案和服务供应商IAR与知名芯片设计公司中微半导体（深圳）股份有限公司共同宣布，IAR最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU，将共同助力国产汽车芯片创新研发。

助力二期三维多芯片集成封装项目发展

锡夫里弗福尔斯市市长宣布 4 月 3 日为 “Digi-Key 日”

新的实验室为中国零售和消费品制造商提供全面的安全、性能、质量和可靠性测试服务，助力制造商实现监管合规和市场准入。

人工智能处理芯片专家XMOS宣布，推出基于xcore平台硬件、软件和工具的全套语音解决方案——xcore-voice。该解决方案采用XMOS经过业界检验的音频前端处理，结合远场拾音和第三方ISV语音算法支持，提供完整的远场拾音和语音前处理参考方案。

身处日新月异的数字化时代，面对新概念、新技术、新应用的不断涌现，应如何穿越技术周期，让前沿研究能够快速转化为真正有利于产业和大众的应用？

凭借在芯片测试领域卓越的产品创新能力，以及全方位的客户服务等方面的突出影响，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）荣获ASPENCORE评选的2023中国IC设计成就奖之“年度杰出测试测量供应商”。是德科技已经连续第二年凭借实力荣膺该奖项。

多图直击展会火热现场

4月4日，第十一届中国电子信息博览会媒体通气会在深圳召开。CITE组委会宣布，第十一届中国电子信息博览会（CITE2023）将于4月7日—4月9日在深圳会展中心（福田）举办。

为推动集成电路技术创新，促进5G、人工智能、高性能计算、工业互联网、车联网等新一代信息通信技术融合发展，促进产学研技术交流与合作，中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会定于2023年4月20-21日在济南举办“第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛”(CCIC 2023)。

Pulsiv是旨在最大限度地提高太阳能电池板能量输出的直流到交流转换技术的领先供应商，今日与EPS Global签署了一项战略分销协议，将其分销网络扩展至中国市场。

安森美连续六年入选榜单，彰显其在可持续商业行为方面的领导力

在探讨Chiplet(小芯片)之前，摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律：每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍，性能也会提升一倍。这意味着，在相同价格的基础上，能获得的晶体管数量翻倍。

第九届教育部产学合作协同育人项目对接会于近日在北京顺利召开，德州仪器 (TI) 应邀出席本次会议。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus系统模块 (SOM)。

近日，为更好地推动国内Arm PC生态的发展，加深芯片、IP、操作系统间的产业链配合，此芯科技正式加入deepin社区，并联合安谋科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group)，进一步推动Linux桌面操作系统在Arm平台上的生态繁荣和技术创新。