【原创】被中国刺激，美国参议员提出超3000亿芯片投资方案
据路透社报道，受全球芯片短缺以及被中国刺激，一个由美国两党参议员组成的小组预计将于近期公布一项520亿美元（超过3000亿元）的提案，该提案将在五年内大幅推动美国半导体芯片的生产和研究。
2021年松山湖IC论坛：十款国产芯片精选亮相！过往推荐芯片量产率超90%
5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖举行。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在开幕致辞上提到，松山湖中国 IC 创新高峰论坛已经连续举办十届，共引进66家芯片设计公司，共推介54家公司，包括思比科、晶晨股份、澜起科技、全志科技、兆易创新、汇顶科技、卓胜微、敏芯微、瑞芯微、乐鑫、恒玄科技等。
时擎科技：中国智慧视觉产业迎来重要窗口，RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片助力加速发展
5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上，时擎智能科技带来了自主研发的新一代 RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片 AT5055。
京微齐力：FPGA实现国产自主可控，稳固消费市场冲击高端
5月14日，第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖凯悦酒店召开。在本次高峰论坛中，京微齐力CEO王海力介绍了60K中端高性能国产FPGA及其应用。
明皜传感： MEMS新的发展浪潮下 多领域发展才有新机会
2021年5月14日，第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。该论坛一直以“寻找中国最优秀的IC设计公司”作为自身驱动力，目前正值国内半导体行业蓬勃发展的关键时期，国内对于集成电路自强、自主的意愿强烈，松山湖论坛以市场需求出发，寻找市场中最需要的IC产品，实现“中国创芯”。
是德科技发布 PathWave Design 2022 软件套件，助力加速射频系统和电路级设计流程
是德科技公司发布了 PathWave System Design 2022 和 PathWave 先进设计系统（ADS）2022 软件。
Power Integrations推出新款AEC-Q100级900V InnoSwitch3-AQ反激式开关IC，为电动汽车设计提供支持
Power Integrations 今日宣布，其汽车级InnoSwitch™3-AQ反激式开关IC系列又增一款新品，它可提供900V额定开关，为400V和800V电动汽车逆变器、电池管理和恒温控制应用提供充足裕量。
Power Integrations推出采用BridgeSwitch IC作为驱动的单相无刷直流电机精调控制软件
Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布Motor-Expert软件，这是一款嵌入C语言应用程序、库及控制GUI的软件。
Power Integrations面向轨道交通应用推出新款外形紧凑、坚固耐用的SCALE-2即插即用型门极驱动器
Power Integrations 今日宣布推出一款新型支持130x140mm单通道IGBT大功率(IHM)模块的新款SCALE-2门极驱动器，可广泛用于轨道交通和其他长期应用。
ESCATEC通过在英国和中欧的战略收购扩大了生产能力和全球足迹
全球市场和产品要求的新趋势促使电子制造服务（EMS）供应商ESCATEC在一项私人交易中收购了英国JJS Manufacturing公司的100%股权。此次收购为ESCATEC在英国和捷克的机电生产设施增加了高科技和高竞争力的制造基地组合。
贸泽电子开售用于汽车信息娱乐系统等用途的Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch连接器
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch连接器。
芯朴科技：全差分射频前端功率放大器，加速5G n77 射频方案迭代升级
5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上，芯朴科技(上海)带来 5G n77 1T2R 射频前端功率放大器芯片XP5127。
隔空智能：5.8GHz微波雷达传感可探测呼吸，实现真正的人体存在感应
5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上，隔空智能科技带来了自主研发的新一代可探测呼吸的人体存在传感芯片AT58MP1T1RS32A。
华景传感：独有的背极板技术与振膜技术打造高信噪比MEMS麦克风
5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上，华景传感科技带来了自主研发的新一代高信噪比MEMS 麦克风ML-2670-3525-DB1。
华景传感科技硅麦芯片的两板斧：独有的背极板技术和振膜技术
5月14日，第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛（下称：松山湖论坛）在东莞市松山湖举行，本次论坛主题为面向“智慧物联网（AIoT）”的创新IC新品推介。
松山湖IC论坛推荐芯片量产率超90%，2021年国产芯片加快创新步伐
5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖举行。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在开幕致辞上提到，松山湖中国 IC 创新高峰论坛已经连续举办十届，共引进66家芯片设计公司，共推介54家公司，
