梅卡曼德经过长期潜心研发，推出新一代Mech-Eye Laser工业级激光3D相机。该系列相机基于自主研发的高速激光结构光技术，具有优异的抗环境光性能，能在>10000 lx的阳光干扰下对众多物体高质量成像（抗环境光干扰能力与物体材质有关）。

全球IP主导产品和服务公司 PureSoftware今天宣布任命Noy Kucuk为高级副总裁，以加速公司的高科技与电信产品和服务业务。 

日前，Gartner公布2020全球主存储“用户之选”报告(Gartner Peer Insights ‘Voice of the Customer’: Primary Storage Arrays)，浪潮存储、Dell、HPE、IBM、NetApp、Hitachi Vantara、Infinidat、Pure Storage等9家全球存储主流厂商入选。凭借全闪存储产品和技术创新，浪潮存储用户评分位居全球第一。

在2021年世界电信和信息社会日大会期间，华为公司携手人民邮电出版社及产业合作伙伴共同举办5G赋能千行百业丛书启动仪式暨《5GtoB如何使能千行百业》发布仪式。

在我国电子信息产业中，广东省的位置举足轻重，广东是我国信息产业第一大省，在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场,集成电路进口金额占全国的40%左右。2019年集成电路产业主营业务收入超过1200亿元，其中集成电路设计业营业收入超过1000亿元。

近日，为全面推进经济社会各领域数字化转型发展，加快建设数字广东，着力提升数字化生产力，构建广东发展新优势，广东省人民政府近日印发了《关于加快数字化发展的意见》。

Elliptic Labs 宣布，其已与世界排名前三的笔记本/个人电脑制造商签订第三份概念验证协议，协议规定Elliptic的AI虚拟智能传感器平台将被搭载于该制造商的中小型商用笔记本电脑系列中。

贸泽电子 (Mouser Electronics)， 帮助1100多家半导体与电子元器件品牌制造商将其产品销往全球市场，为客户提供先进产品和技术，并帮助加快产品上市速度。贸泽致力于为客户提供经过全面认证的原厂产品， 并提供全方位的制造商可追溯性。

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 推出新款高精度薄膜片式电阻，适用于工业、医疗、国防和航空航天应用。与竞品器件相比，Vishay Sfernice P2TC扩大了阻值和温度范围，TCR可达 ± 2 ppm/C，具有多种外形尺寸并提高了额定功率。

全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner预测，全球半导体供应短缺将在整个2021持续并在2022年第二季度恢复至正常水平。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234的双目立体视觉解决方案，可应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）。

意法半导体发布了MasterGaN的首个参考设计，展示了新款高集成度器件如何提高功率密度、能效，简化产品设计，缩短上市时间。

中国硬件创新创客大赛，由深圳市福田区科技创新局指导，深圳华秋电子有限公司具体承办。自2015年创办以来成功聚集了350+家生态合作伙伴，与400+家顶级资本机构建立合作，在广度和深度上为3000+参赛硬件创新团队提供支持。2021年第七届中国硬件创新创客大赛已与第十三届中国深圳创新创业大赛同步启动，正式开启项目招募！

5月18日，平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907，该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计，兼顾高性能及低功耗特点，可应用于MPU（微处理器）、智能语音、导航定位、存储控制等领域，据透露，该处理器已向多家企业授权。

日前，国投创业分别宣布领投陆芯科技C轮和达新半导体B轮领投，聚焦IGBT国产替代。

在德州仪器 (TI) 努力改进电动汽车动力总成架构后，我们的客户可以将系统设计成本削减一半，同时有效提高功率密度、效率和可靠性，并让更多人都能买得起电动汽车。

第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛于2021年5月14日在广东东莞松山湖召开，开幕式上，戴伟民董事长回顾了2020年第十届松山湖十大"中国创芯“推介的IC，同时大会推介了2021年十大“中国创芯“中国最需要的国产IC。在松山湖历届中国IC创新高峰论坛上亮相的IC90%以上都得到了量产，并受到投资界的青睐，多数公司已经上市。下面是2021及2020十大“中国创芯”IC。

第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛于2021年5月14日在广东东莞松山湖召开，开幕式上，戴伟民董事长回顾了2020年第十届松山湖十大"中国创芯“推介的IC，同时大会推介了2021年十大"中国创芯“中国最需要的国产IC（详见《松山湖中国IC创新高峰论坛2021及2020年十大中国创芯推介IC》）。峰会最后组织了IC公司与系统厂商参与的圆桌论坛，讨论了业界一直期待的「下一代智能手机」- 智慧可穿戴设备的发展机遇与挑战。

圆桌嘉宾（从左到右）芯原股份董事长兼总裁戴伟民、瑞芯微电子首席营销官陈锋、小米科技产业投资部高级合伙人孙昌旭、矽睿科技CEO孙臻、大普通信首席技术官田学红、深聪科技联合创始人兼CEO吴耿源、Rokid首席科学家周军、以及imec微电子研究院中国半导体技术战略合作长姜宁。

近年来，中国物联网应用从闭环、碎片化走向开放、规模化，并率先在智慧家居、工业物联网、车联网、智慧城市等领域实现多点开花，推动行业规模的整体提升。到2020年，我国物联网市场规模超1.6万亿元，并预计以20%的增速持续成长。