原创深度：安全第一！在自动驾驶孕育阶段，做好ADAS有多重要？（三）
在本期介绍中，我们着重介绍ADAS技术的未来发展方向、技术趋势以及完全自主化驾驶技术的特点。ADAS技术给汽车行业带来了很多挑战，正如很多技术处于其早期阶段一样，ADAS应用曾涉及到很多发展方向，最终将全方位推动智慧交通市场的发展。
无MCU，非常简单实用的按键电平保持电路，带你精准分析电流走向～
这几天在网络上看到一个非常不错的电路，这里通过电流走向，详细跟大家分析一下这个电路的精髓。
如果现在给大家出一个题目，要求用最低成本，稳定可靠的实现一个按键开关电路，也就是按一下按键，IO口输出1，再按一下，IO口输出0，并且电平要保持状态。
看到这里，大家估计要笑我了，这不是很简单的嘛，随便用个几毛钱的单片机，两个IO口就搞定了，但是如果要求纯硬件呢，只用三极管跟阻容，大家怎么设计？
不藏着掖着了，就是下图：
WiSASoundSend斩获CES 2021创新奖
2020年12月16日--由Summit Wireless Technologies（纳斯达克股票代码：WISA）发起创立的无线扬声器和音频协会（WiSA® LLC）今日宣布：SoundSend无线音频发射器斩获CES 2021创新奖家用音频/视频组件和配件类别大奖。
Power Integrations新款MinE-CAP IC可将适配器的尺寸缩小40％
PI已经开发出一种全新的方法，可以在不增加开关频率的情况下缩小通用输入AC-DC变换器的尺寸。PI的新型MinE-CAP IC可将高压大容量电解电容的尺寸缩小一半，对于功率达65W的适配器应用在增加系统效率的同时，可以将尺寸最多缩小40%。
Unity收购以色列人工智能3D扫描公司RestAR，助力数字营销
近日，全球领先的实时3D内容创作和运营平台Unity (NYSE: U) 宣布收购了总部位于以色列特拉维夫的计算机视觉和深度学习公司RestAR。
Uhnder完成C轮融资 共募得1亿4500万美元 加速从模拟向数字雷达转型
以数字感测颠覆移动出行市场的Uhnder今日宣布，于2020年11月完成了4500万美元的C轮融资。在新加入和既有投资者的共同支持下，本轮融资由Uhnder最新的客户暨伙伴Sensata Technologies领投。
Diodes 公司推出符合汽车规格的 USB Type-C 端口保护装置，提供低插入损耗的过电压和短路保护功能
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出适用于 USB Type-C® 端口的 DPO2039DABQ 4 通道保护解决方案，其不仅符合汽车规格、通过 PPAP，且符合 AEC-Q100 标准。
意法半导体宣布于2027年实现碳中和
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布到2027年实现碳中和目标，有望成为最早实现这个目标的全球半导体公司。意法半导体的碳中和全面规划包括两个具体目标：遵守COP21巴黎协定的到2025年暖化上升幅度控制在1.5°C范围内的规定，这要求直接和间接排放量在2018年的基础上减少50％，到2027年能源100％采用可再生能源。
联想凌拓推出其首款国产化分布式云存储ThinkSystem DF 系列，充分释放“新基建”时代云端数据价值
联想凌拓科技有限公司于今日推出其首款国产化分布式云存储ThinkSystem DF 系列，该存储系统是一款基于海光平台打造的，在原有NAS基础上，同时支持SAN和对象等广泛协议的全国产化分布式存储系统。
未来办公新常态——混合式办公
2020年初，戴尔提出了对“智能伴侣”设备的愿景，并分享了电脑设备将如何更好地了解它们自身的状况、位置、环境、安全级别和效能。此外，戴尔还展示了多屏幕设备在开启全新工作方式、提高生产力方面的潜力。未来，戴尔会以多种方式继续探索如何将云、5G和人工智能等技术结合起来，进一步提升电脑的使用体验。
艾迈斯半导体携手Senova启动COVID-19（SARS-CoV-2）抗体数字快速检测套件生产线
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）和Senova ——总部位于德国的体外诊断医疗设备制造商——昨日宣布，二者已经成功开通一条侧向层析检测套件生产线，该套件将用于检测COVID-19（SARS-CoV-2）病毒抗体。
MediaTek成为MLCommons 创始成员 携手联盟成员推动人工智能标准
2020年12月17日, MediaTek近日宣布成为MLCommons联盟的创始成员，MLCommons是一个开放式AI创新实践产业联盟，由多家全球领导厂商发起成立，将共同致力于推进机器学习和人工智能的标准及衡量指标。
高通和谷歌宣布合作扩展Android操作系统支持，简化操作系统升级
高通技术公司和谷歌宣布，双方将合作增强并扩展Project Treble，以助力更多搭载高通骁龙™移动平台的终端运行最新版本的Android操作系统。
意法半导体与施耐德电气合作实现碳中和，共同开发节能解决方案
为实现到2027年实现碳中和的目标，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布与施耐德电气结为战略合作伙伴。施耐德电气是能源管理数字化和自动化数字转型的领导者，将支持意法半导体推进现行的减少全球环境影响计划的下一阶段工作。
变革成果显现，紫光展锐荣获2019年度“浦东新区经济突出贡献奖”
近日，上海市浦东新区人民政府举办了“2019年度浦东新区经济突出贡献企业表彰活动”。凭借过去一年的优秀表现，展锐荣获“2019年度浦东新区经济突出贡献奖”。
电源PCB设计指南：五大方面带你深入了解~
<strong><font color="#004a85">安规距离要求部分</font> </strong>
包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。
1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。
2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。
<strong>一、爬电距离和电气间隙距离要求</strong>
1、爬电距离：输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；
ADI加大中国市场投资，成立亚德诺半导体（中国）有限公司
ADI公司今日宣布加大对中国市场的投资，将亚德诺半导体技术（上海）有限公司升级为亚德诺半导体（中国）有限公司，作为ADI在中国投资运营的总部型机构，这也是ADI在中国市场实施本土化战略的重要举措。
长鑫存储再获156亿元融资！国产内存加速跑
DRAM厂商长鑫存储完成156亿元融资，内存芯片的国产替代之路又获资金助力。12月14日，工商信息显示，大基金二期、安徽国资、兆易创新及另一家朱一明实控企业、小米长江产业基金等机构入股长鑫存储母公司睿力集成电路有限公司，融资价款达到156.50亿元。
20/20 Vision Hack: 凌华科技与英特尔合作寻求机器视觉技术创新
凌华科技日前宣布与英特尔合作赞助20/20 Vision Hack。编程马拉松（Hackathon）比赛旨在鼓励企业解决方案构建商使用凌华科技的Vizi-AI devkit和英特尔Distribution of OpenVINO toolkit，分享其机器视觉的技术原型，以应对工业环境中普遍存在的挑战。20/20 Vision Hack获奖解决方案将于2021年4月正式对外宣布。
