12月11日，由中国通信学会、中国电子学会联合主办的2020年全国物联网技术与应用大会圆满落下帷幕。本届大会汇集国家部委、两院院士、科研院所、高校、企业、社会团体等多方资源搭建学术交流平台，对物联网与实体经济深度融合，推动传统产业数字化、网络化、智能化发展进行深入探讨。浙江大华技术股份有限公司（以下简称“大华股份”）受邀参会。

移动解决方案全球领先企业Comviva今天宣布与Ooredoo科威特公司建立战略合作伙伴关系。作为此项数据科学和托管CVM工作的一部分，Comviva将支持Ooredoo科威特公司通过机器学习驱动的数字全频道营销自动化平台MobiLytix™实时营销来提供情境式客户推广活动。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，扩展其广受欢迎的ZMOD4410室内空气质量（IAQ）传感器平台，推出业界首款软件可配置的IP67认证防水选件，适用于经常暴露在水、油和粉尘中的厨房、浴室和医院病房等潮湿或脏污环境中运行的IAQ应用。

近日，Marvell 和 ADI 宣布推出先进的 4G/5G 射频单元 (RU) 设计，支持高天线数量和每秒多千兆吞吐量，适用于集成 RAN 和 O-RAN 部署。利用公司互补放射性硅和 RU 软件套件，下一代大规模 MIMO RU 设计为集成 RAN 和 O-RAN 部署提供功率、重量和性能都改进的 ASIC 解决方案。

氮化镓(GaN)半导体的物理特性与硅器件不相上下。传统的电源供应器金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅极双极晶体管(IGBT)只有在牺牲效率、外形尺寸和散热的前提下才能提高功率密度。

艾睿电子新推出一套安全工具包，该工具包集成了各类无线解决方案和单板机(SBCs)，以及英飞凌科技公司的OPTIGA TPM2.0和OPTIGA Trust M 安全解决方案。

Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 宣布推出两款高集成度的同步降压转换器，透过电源稳定 (Power Good) 输出及为噪音敏感产品应用而开发的创新 EMI 减缓噪音技术，简化汽车电源系统的电路设计。

3D成像技术早在数十年前已经出现，但是民用化产品却只在2000年代才推出市场，那时主流电影企业发布利用高清摄影机拍摄的3D电影。从那时开始，这一应用范围里，不论在速度、精度和3D图像分辨率都有飞跃进展，并且获得从消费性市场到机器视觉工业的广泛应用。

本文将对<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2020/100059611.html">上一篇文章</a>中提到的在“电机驱动”基础篇中重点介绍的小型马达电机的“有刷直流电机”、“无刷直流电机”及“步进电机”的结构概要进行说明。

<strong>小型电机的结构</strong>

今年年初，SD 协会公布了新的 SD Express 8.0 规范。SD 8.0 基于使用 NVMe 技术的 PCIe 4.0 标准构建，将“为存储卡树立新标准”，理论数据传输速度可达 4GB/s。而计划在 2021 年年初发布的 Linux 5.11 内核将初步支持 7.10 规范以及更高版本的核心支持。

<strong><font color="#004a85">作者：马玺</font> </strong>

Vicor 公司（NASDAQ：VICR）今日宣布任命David Krakauer 担任企业营销与渠道策略副总裁。Krakauer先生将全面负责市场营销活动，包括企业品牌宣传、推广与沟通，以及渠道营销与销售支持。

作为世界领先的制造商之一，欧司朗光电半导体推出了首款UV-C LED Oslon UV 3636 ，这标志着欧司朗UV-C LED领域全面产品组合的启动。

<strong>PCB的产生</strong>

在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。

当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB诞生了。

PCB的制作工艺非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。

Analog Devices, Inc. (ADI)，今日宣布推出LT8491降压-升压电池充电控制器，该控制器具有最大功率点跟踪(MPPT)、温度补偿和I2C接口等特性，适用于遥测和控制。

Advanced Energy Industries, Inc.  (Nasdaq: AEIS) 一直致力于开发各种先进的高精度电源转换、测量和控制系统等解决方案，这方面的技术更一直领先全球。该公司宣布推出最新一款适用于室内和垂直农场以及温室园圃的照明和电源控制系统。

12月11日，中国IC设计业2020年度企业家颁奖典礼在重庆悦来国际会议中心圆满举行，颁奖典礼由中国半导体行业协会IC设计分会秘书长程晋格主持，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军宣布了获得“年度企业家提名奖”的企业家人选。

SK Hynix 刚刚宣布了 176 层 NAND 闪存芯片，特点是从传统设计升级到了 PUC 方案。在最大限度提高生产效率的同时，还可以减小存储芯片的尺寸。

Shuttle 刚刚发布了 XPC Barebone DH470 迷你 PC，该准系统方案的机箱容积为 1.3 升，支持英特尔 Comet Lake-S 处理器（LAG 1200）。

主打高性能游戏体验的宏碁（Acer）Predator Orion 系列台式主机产品线，刚刚宣布了与 HyperX 达成的深度合作。