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据德新社消息，全球领先的半导体制造商台积电将在德国慕尼黑设立一家全新的半导体设计中心。该中心预计将在第三季度开业，将与集团客户合作开发用于汽车行业和其他行业创新的芯片解决方案。

5月27日，立功战略版图再落重子——广州南沙保税仓库正式揭牌启用。立功创新董事长陈智红，富申供应链董事长孟国庆、关务总监陆四辉，立功创新物流经理Jenny，客户及多位嘉宾参加了此次仪式。

Cree LED与Cooper Optoelectronics达成新的合作伙伴关系！这一强强联合将为灯带照明领域带来前所未有的突破，为各类照明应用场景提供卓越的解决方案。

人工智能正在改变世界。然而，它需要大量的处理能力。需求每一百天就会翻一番。这推动了人工智能基础设施的投资热潮。

当前，国内高性能芯片市场飞速增长，直接驱动中国企业加速自主研发和创新ATE测试机（集成电路自动测试机），国内 ATE 测试设备在 SoC、模拟芯片等应用领域正在不断提高市场占有率。

简单易用的AI应用开发平台Dify通过深度集成亚马逊云科技的生成式AI技术与云服务，在保障性能、合规与全球交付的基础上，显著降低企业在生成式AI应用开发中的技术门槛和部署成本。

近日，在第十七届中国国际电池技术交流会/展览会期间，全球领先的第三方检测认证机构TÜV南德意志集团为惠州市乐亿通科技股份有限公司旗下欧规三相一体机系列（SUN8-15KT-E/A Series）颁发产品认证证书，涵盖了电池及逆变器的安规、电磁兼容（EMC）及多国并网认证等。

AI智能体的发展已然势不可挡，但理想与现实之间往往存在鸿沟。目前来看，多数智能体可以实现数据分析、趋势预测和一定程度的工作流程自动化，在简单场景中可以选择正确的工具完成任务，但面对复杂场景，技术成熟度仍显不足。

5月27日，禾赛科技（纳斯达克：HSAI）公布了2025年第一季度未经审计的财务数据。本季度公司营收蝉联全球激光雷达行业榜首，同比增长近50%，预计全年营收同比将增长44%至69%。

同时宣布针对台积公司 N3C 工艺的工具认证完成，并基于台积公司最新 A14 技术展开初步合作

2025年5月20日至23日，亚洲科技产业盛会 COMPUTEX 2025 于台北南港展览馆盛大举行，本届展会吸引全球150多个国家、8万逾位专业人士进行参观。

人工智能 (AI) 正以前所未有的速度重塑科技，成为人们日常生活中不可或缺的一部分。Arm 计算平台正处于这场变革的核心。基于 Arm 架构的芯片出货量迄今已累计超过 3,100 亿颗，广泛应用于消费电子设备、AI 汽车以及 AI 优先的数据中心。

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出全新电子书《14 Experts Discuss Motor Control in Modern Applications》（14位专家探讨现代应用中的电机控制），探讨电机控制领域的新趋势和新挑战。

在SAP蓝宝石大会上，亚马逊云科技与SAP宣布启动全新的AI联合创新计划，帮助合作伙伴构建生成式AI应用和智能体，助力客户快速解决实时业务挑战。

Gartner 2025大中华区科技行业高管交流大会于近日盛大召开， Gartner公布最新研究成果，阐释了生成式人工智能（GenAI）引领的新一轮技术超级周期，并提出企业可通过三条路径——产品架构升级、客户洞察重塑与执行能力强化——主动构建需求，实现持续增长。

2025年5月20日至23日，全球科技盛会COMPUTEX台北国际电脑展顺利举办，德明利以"智存无界，全栈智能"为主题，携全场景存储产品矩阵及解决方案亮相，展示存储技术革新力量。

穆罕默德•本•扎耶德人工智能大学（MBZUAI）通过成立基础模型研究所（IFM），进一步拓展其全球布局。 IFM是一项多站点计划，包括在加利福尼亚州桑尼维尔新成立的硅谷实验室，以及之前宣布的巴黎和阿布扎比实验室设施。

全球著名咨询机构GlobalData发布了2025年《运营商基础设施管理服务竞争力评估报告》（以下简称《报告》）。华为凭借其领先的产品解决方案和全球服务能力，荣登该排名报告Leader象限第一名。