在刚刚闭幕的上海车展上，最深刻的感受莫过于本土汽车电子产业链的崛起。众多本土汽车电子元器件厂商集体亮相车展本届车展，从MCU到域控到存储到功率器件、智慧座舱，千余款国产汽车芯片的集中亮相

Neuro® AI 多智能体加速器开源

美国最大集装箱底盘供应商选择先进资产监控技术

本文讨论如何为特定应用选择合适的温度传感器。我们将介绍不同类型的温度传感器及其优缺点。最后，我们将探讨远程和本地检测技术的最新进展如何推动科技进步，从而创造出更多更先进的温度传感器。

汽车半导体领域领导者英飞凌科技股份公司与全球汽车座舱电子产品领导者伟世通近日宣布，双方已签署谅解备忘录（MOU），将共同推进下一代电动汽车动力总成的开发。

5 月 23 日，为期四天的 2025 西门子大中华区 Simcenter 仿真与试验技术峰会在合肥圆满落幕。大会以“工程创新，智启未来”为主题，汇聚千余位制造业行业精英、技术领袖，及西门子全球专家，聚焦仿真与试验前沿技术的发展与实践，共探人工智能 (AI) 与数字孪生双轮驱动的数智化产业变革趋势。

5月22日，2025 融合快充（UFCS）产业发展大会在深圳举行。作为融合快充生态的关键推动者和重要贡献者，OPPO与华为、vivo、荣耀共同签署了UFCS互授权意向，标志着国内快充产业协作的进一步深化。

随着工业领域向实现工业4.0的目标不断迈进，市场对具备弹性连接、低功耗、高性能和强大安全性的系统需求与日俱增。

深圳市易飞扬通信技术有限公司将携多款创新非相干与相干DWDM解决方案，亮相新加坡CommunicAsia 2025展会（5月27-29日，展位号3E2-5），展现高速、低功耗、低成本及长距离光传输领域的最新突破。

近日，保隆科技全资子公司合肥保隆参与了江苏优达斯汽车科技有限公司（以下简称“优达斯”）的A轮融资，本轮融资由南京芯创益华总部创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“益华资本”）领投，合肥保隆跟投。

亚马逊云科技宣布在Amazon Bedrock中推出Anthropic的最新一代模型Claude Opus 4和Claude Sonnet 4。这两款全新混合推理模型能够根据需求在快速响应和深度思考模式间灵活切换，为编码、高级推理和多步骤工作流领域带来全新标准。

5月20-22日，智能卡支付及零售展览会（Seamless Middle East 2025）在迪拜国际展览中心隆重举行。作为中东地区最大规模的智能卡识别及支付展览会，本次活动吸引了全球来自支付、金融科技、身份识别、银行、零售、电子商务、数字营销等行业的企业、数万名观众参与。

联想全年业绩表现强劲–持续创新和卓越运营进一步增强竞争力

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Raspberry Pi的新款RP2350 微控制器。

FocalPoint宣布与STMicroelectronics达成战略合作，为汽车行业提供增强型GNSS解决方案

AI集装箱式数据中心及高压直流电源方案首度亮相

Synology 群晖科技在 COMPUTEX 2025 上展示了多款全新企业级数据管理和备份方案，包括即将发布的 ActiveProtect 备份一体机最新型号 DP7200，以及未来即将推出的双主动 NVMe 全闪存产品 PAS7700。

全球领先的边缘AI和智能音频解决方案提供商XMOS宣布：将于5月27-30日亮相第23届广州国际专业灯光、音响展览会（prolight + sound Guangzhou，以下简称“广州展”，XMOS展位号：5.2A66）。

<p><span style="color: rgb(51, 51, 51); background-color: rgb(255, 255, 255);">亚马逊云科技日前宣布Amazon Transform现已正式可用，该服务通过Agentic AI将企业工作负载云原生转换速度提升近4倍，加速企业应用向现代化迁移进程。</span></p>

一周前，当地时间 2025 年 5 月 13 日，美国商务部正式发布文件废除拜登政府的人工智能扩散规则，同时宣布采取三项额外政策措施加强对全球半导体的出口管制，并规定在世界任何地方使用华为的昇腾芯片！