提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于5月28-30日举办2025贸泽电子技术创新论坛首场活动。
5月20日,以"聚势•智联•共赢"为主题的2025年大华股份SMB新品发布会在杭州盛大召开。在各位重要合作伙伴的见证下,多款重磅产品在现场震撼发布。
2025年蓝牙亚洲大会今天在深圳正式开幕。蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers发表主题演讲,为这场为期两天的创新、合作与行业交流大会揭开序幕。
2025年,AI领域的热议话题已经从大语言模型(LLMs)转向了AI智能体(AI Agent)。根据Gartner最新预测,企业软件中整合自主型AI的比例将从2024年的不足1%跃升至2028年的33%;
世界一级方程式锦标赛®(以下简称:F1®)在其成立75周年之际,与亚马逊云科技联合推出了全新数字互动体验,使其车迷可自主创建、定制并分享其专属F1赛道设计。
5月15日,在第十七届中国国际电池技术交流会/展览会(以下简称为"CIBF 2025")期间,TÜV南德意志集团与广东新型储能国家研究院有限公司正式签署战略合作协议,并举行"TÜV南德合作实验室"授牌仪式。
在台北国际电脑展期间,英特尔携手亦心科技及亿道集团旗下亿境虚拟与亿道数码,推出全球首款AI眼镜与AI PC协同解决方案,首次实现AI眼镜与AI PC的深度算力融合,标志着AI眼镜正式进化成为智能终端,智能沉浸交互新纪元已然来临。
网络安全最佳实践可能随时发生变化。为了帮助我们的客户跟上这一瞬息万变的领域,莱迪思定期举办安全研讨会,组织安全和FPGA专家深入探讨通信、计算、工业、汽车和消费市场的最新安全趋势、法规和实施。
Gartner 2025大中华区高管交流大会于近日盛大召开, Gartner 发布最新研究,阐释生成式人工智能(GenAI)如何改变行业实践,推动企业软件从“辅助工具”迈向“智能代理”的根本性转变。GenAI将彻底重塑企业应用的目的、功能以及人机交互方式。
当全球还在热议智能体技术时,IBM已悄然构建了完整的智能体全栈解决方案,支持企业在现有IT架构中构建、部署和管理智能体。企业级AI智能体平台watsonx Orchestrate 依托IBM Granite等"小而美"的开源模型,能够大规模实现复杂工作流自动化。
随着5G与AI不断融合,稳定高速、智能的移动网络已成为商务、旅行、户外作业等场景的刚需。广和通5G AI MiFi方案凭借领先技术与创新设计,重新定义5G移动网络体验。
5月20日至23日,广和通携多领域创新解决方案亮相2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025),台北南港展览馆#K0727a展位。此次展会,广和通围绕"Advancing Connectivity Intelligent Future"为主题,设置四大核心展区,全面呈现AIoT技术赋能千行百业的最新成果。
嵌入式世界大会(Embedded World)是世界上最大的展会之一,莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果,广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会,可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。
Secutech 2025 于 5 月 7 日至 9 日在台北南港展览馆举行,汇聚了创新者和行业领导者的活跃网络,同期还举办了消防与安全和智能建筑活动。来自九个国家和地区的 396 家参展商在展会上展示了安防技术、人工智能集成和物联网的最新进展,产品范围涵盖防灾、消防和智能管理。





