为庆祝公司25周年，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）启动了一项全球整合传播活动，旨在彰显半导体技术的经济和社会价值，以及英飞凌在推动低碳化和数字化方面做出的贡献。

2025年一季度，江波龙企业级存储产品组合（eSSD和RDIMM）取得显著突破，营收同比增长超200%。

边缘计算对于充分发挥人工智能 (AI)、机器学习和物联网 (IoT) 的全部潜能至关重要。供电和供电效率对于下一代边缘计算机系统优化性能非常关键。

Arm 是未来 AI 计算的基石。

全球电脑知名品牌技嘉科技（GIGABYTE）即将于 2025 年 COMPUTEX 展会期间隆重推出"LEADING EDGE"主題展区，率先揭示下一代 AI 创新技术。

卡塔尔将在10年内投资10亿美元，用于最先进的量子技术和劳动力开发，并由合资企业向学术界和工业界合作伙伴提供

Omdia最新分析显示，继2024年第四季度中期以来的稳定期之后，面板制造商预计2025年第二季度工厂利用率将下降3个百分点。

5月15日，全球首个百台无人电动矿卡集群“华能睿驰”在内蒙古伊敏露天矿正式投入编组运营。这标志着全球首个露天矿生产实现5G-A网络下的“车-云-网”规模化协同，用科技将安全生产带入新高度，树立智慧矿山新标杆。

公司报告显示市场份额持续攀升且研发投入加码布局

全球微电子工程公司Melexis宣布，于2025年5月13日举行的年度股东大会批准相关决议后，将任命齐玲女士和Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次任命彰显Melexis在亚太地区（APAC）市场进一步拓展的坚定决心与宏伟抱负。

近日，第十二届汽车电子创新大会（AEIF 2025）暨汽车电子应用展在沪盛大举行。国芯科技凭借在汽车电子芯片领域的卓越创新实力与突出贡献，蝉联了“2025汽车电子·金芯奖——创新企业奖”，成为大会的耀眼焦点之一。

知名打印厂商Brother旗下百余款在售激光及喷墨打印设备，现已通过华为鸿蒙外设兼容性认证，成为截止目前打印外设领域支持鸿蒙系统机型最完整的品牌之一。

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出全新电子书《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》

在全球汽车产业向智能化、网联化加速转型的浪潮中，大模型技术的崛起为汽车领域带来了前所未有的变革机遇。黑芝麻智能在高性能芯片和基础软件架构领域的持续创新，正全力推动汽车智能化的发展，为行业注入新的活力。

在中国庞大的开源社区中，数以万计的开发者活跃其中，他们以代码为笔，书写着改变世界的篇章。这些理想主义的践行者怀揣热爱、激情与创意，诠释着数智时代的"极客精神"。

2025年5月13日，无锡村田电子有限公司（以下简称“无锡村田”）举行了创业三十周年纪念暨第三工厂开业庆典。无锡市政府领导，无锡村田关联客户、供应商等合作伙伴，及村田集团高层等共计126人受邀参与本次庆典。

西部数据公司（NASDAQ: WDC）与全球领先的电子制造服务供应商富士康科技集团旗下子公司鸿佰科技近日宣布达成战略合作，将联合推出一款全新的旗舰级具有嵌入式存储功能的机架置顶式（TOR）交换机。

 2025年5月14日，一加联合联发科技举办主题为 “芯旗舰 新上限” 的游戏战略沟通会。会上，双方共同宣布强强联合成立游戏联合实验室，首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台，让同样的芯片，拥有更好的游戏体验。

三十多年来，可持续发展一直是意法半导体（ST）的发展指引原则。作为一家垂直整合半导体制造公司，ST的大多数制造活动都在自营工厂完成。无论是能源消耗、温室气体排放、空气和水质还是员工健康和安全等方面，ST都坚定地致力于可持续生产，积极主动地将可持续发展理念贯穿于各项活动中。

5月14日，全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商广和通宣布：与具身智能行业应用与技术创新引领者云深处科技携手合作，为新一代四足机器人提供定制化定位模块RV-BOT。