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国际橡塑展报名
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概伦电子荣获首批临港新片区“链主”企业殊荣

5月16日,以“年轻临港,无界创新”为主题的“2025临港科创大会”顺利举行。

宜鼎在Computex 2025聚焦产业AI应用,对接大厂技术架构、整合异构平台,打造可扩展的边缘AI落地解决方案
  • 整合异构边缘 AI 平台及旗下产品,延伸端侧 LLM 、包装检测、重型机械预警等 AI 应用场 


KIOXIA与Linus Media Group刷新圆周率计算世界纪录

全新“最精确圆周率值”吉尼斯世界纪录称号——使用KIOXIA NVMe™ SSD计算出300万亿位圆周率数值


GIGABYTE参展COMPUTEX 2025:以全面的基础架构与计算解决方案加速人工智能未来

全球IT与人工智能基础设施领导品牌GIGABYTE将于5月20日至23日在COMPUTEX 2025以“算力无界:AI前行”(Omnipresence of Computing: AI Forward)为主题,展示其全栈人工智能解决方案。

NetApp基于NVIDIA人工智能数据平台构建人工智能基础架构

使用NetApp AIPod的企业可加速人工智能代理并加快相关信息的检索速度


魅族加速全球化进程,5月20日全球发布会即将启幕

继在2025世界移动通信大会(MWC 2025)高调亮相并与吉利联合举办多场国际发布会后,魅族将于5月20日通过全球线上发布会揭晓新一代产品。

NVIDIA 通过云端至机器人计算平台驱动人形机器人技术,赋能物理 AI

·全新 NVIDIA Isaac GR00T 人形机器人开源模型即将登陆 Hugging Face


重新思考数据中心架构,推进AI的规模化落地

人工智能(AI)对计算资源的贪婪需求推动了基础设施的变革,业界正着力解决如何满足AI在功率、可扩展性以及效率等方面的需求。


技嘉"LEADING EDGE"发表会于COMPUTEX 2025重磅揭示全方位AI解决方案

全球电脑领导品牌技嘉科技于今(19)日于GIGABYTE EVENT 以"LEADING EDGE"为主题,发表一系列全新 AI 解决方案,重新定义游戏、创作与 AI 的未来可能性。

百亿投资泡汤! 高塔半导体确认数月前主动退出印度晶圆厂合作

当地时间 5 月 14 日,模拟芯片代工巨头高塔半导体(Tower Semiconductor)在 2025 年一季度财报电话会议上,抛出一颗重磅炸弹 —— 公司早在数月前便主动退出与阿达尼集团合作的印度晶圆厂项目。

Cyble推出Cyble Titan (CybleCyble出Cyble Cyble –内置于其AI原生安全云中的下一代端点安全)

AI驱动的网络威胁情报与安全解决方案全球领军企业Cyble宣布推出公司的下一代端点安全解决方案Cyble Titan。 Cyble Titan专为应对不断变化的威胁环境而设计,可无缝集成到Cyble的AI原生安全云中,在统一的解决方案中汇集资产透明、智能检测和自动事件响应功能。

龙杰(ACS)将亮相拉斯维加斯Identiverse 2025展览会

龙杰智能卡有限公司(ACS)作为支付与身份识别技术的全球领导者,宣布将参加Identiverse 2025展览会。本届展会将于2025年6月3日至6日美国内华达拉斯维加斯曼德勒海湾酒店(Mandalay Bay Resort & Casino)举行。ACS展位设在#452号。

国芯科技与安波福达成战略合作,加速国产汽车芯片应用进程

近日,苏州国芯科技股份有限公司与国际知名汽车零部件供应商安波福(中国)科技研发有限公司正式签署战略合作框架协议,开启在汽车控制器领域的深度合作,携手推进汽车核心芯片国产化应用,助力我国汽车产业供应链自主可控加速落地。

新紫光集团与中国一汽签署战略合作协议

5月16日,新紫光集团与中国一汽在京签署战略合作协议。新紫光集团董事长李滨,中国一汽董事长、党委书记邱现东,共同出席见证协议的签署,并就推动战略合作落实落地进行深入交流。

MiTAC神雲科技在COMPUTEX 2025携手战略合作伙伴AMD,共拓人工智能与云计算基础设施

作为专业的服务器设计与制造商,神达控股股份有限公司(股票代号:3706)旗下子公司神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation),将在COMPUTEX 2025(展位号:M1110)重点展示其与AMD的长期合作。

亚信电子与联发科技携手打造AIoT新未来

亚信电子与联发科技合作具备多端口以太网的物联网开发平台


应用材料公司发布2025财年第二季度财务报告

季度营收71亿美元,同比增长7%