TE Connectivity（TE）SOLARLOK 2.0连接器是一款可现场安装的产品，采用绝缘位移触点（IDC）技术在面板和电缆之间建立连接，无需任何专业工具。这样可确保实现轻松、快速、可靠的连接。该连接器采用闭合弹簧笼，以确保恒定的端接力。进行连接之前无需对电缆剥线，因此安装时间比包含多个元件和压接触点的标准PV DC连接器缩短约80％。由于无需定制工具，因此安装快速简便，系统总成本显著降低。

在学习电流源和电压源时，关于电源内阻的问题经常会困惑很多人，只记得电压源与外界负载连接时认为内阻是和外界负载串联；电流源与外界负载连接时认为内阻是和外界负载并联，使用时要求电压源内阻越小越好，电流源内阻越大越好！并不理解为什么？内阻这个东西到底对电源的影响是什么？为什么要内阻和外界负载相匹配电源输出才能达到最大功率？

<strong> 一、基本概念 </strong>

1、电路由电源和负载构成；

2、电路分成内电路和外电路两部分，电源电路就是内电路；

3、电流通过电源内电路时也有电阻，这个电阻叫内电阻；

4、电流在内电阻上同样要消耗电能发热；

5、作为电源，内阻上的消耗不仅是一种的浪费，而且会使电源本身温升，严重时会损坏电源！

Wi-Fi连接的好与坏，对物联网产品的使用体验会产生天上、地下的差别。优质的Wi-Fi连接，主要取决于四个因素：通信距离长，吞吐量大，数据包错误率低，具备适当的共存能力。而这一切都可以通过802.11ac来增强，本文为您详细解读。

在物联网（IoT）发展势头的推动下，我们过去从未想过可以联网的设备今天正在实现互联。现在煮咖啡也不必您亲自走到咖啡机前，您只需用自己的手机给咖啡机发一条命令即可。咖啡机甚至可以了解您的喜好，每次都按照您的喜好准备咖啡。

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<strong>器件封装设计原则：</strong>

1、公司封装库中没有的器件，设计者遵从本设计原则自行设计，也可向研发总监提出设计要求，对于可预料今后长期使用的元件封装由研发总监安排人员进行封装库补充；

2、遵从器件型号命名原则，系列器件具有标准封装的采用封装形式命名，如表贴电容或表贴电阻0805或1206；

3、相同尺寸封装可以有不同器件型号，如电解电容，以避免借用封装；

4、器件封装设计时主要考虑的因素：

①　器件面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
②　引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高能；
③　基于散热的要求，封装越薄越好。

5、器件封装主要分为：

本视频将向您介绍德州仪器IWR1642BOOST毫米波传感器评估模块的内容。

<strong>特性：</strong>

1、板载天线，实现现场测试
2、基于XDS110的JTAG
3、有串行端口用于闪存编程
4、UART转USB接口可制配数据可视化
5、TI LaunchPad接口，无缝连接TI MCU
6、CAN连接器
7、采用5V单电源供电

<strong>摘要</strong>

为了提高电网的功率因数，减少干扰，平板电视的大多数电源都采用了有源PFC电路，尽管电路的具体形式繁多，不尽相同，工作模式也不一样(CCM电流连续型、DCM不连续型、BCM临界型），但基本的结构大同小异，都是采用BOOST升压拓扑结构。如下图所示，这是一典型的升压开关电源，基本的思想就是把整流电路和大滤波电容分割，通过控制PFC开-关管的导通使输入电流能跟踪输入电压的变化，获得理想的功率因数，减少电磁干扰EMI和稳定开关电源中开关管的工作电压。

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本视频将向您介绍芯科科技WGM160P Wi-Fi模块入门套件的内容。

● 整个套件由两部分构成：

● 上层为无线收发模块WGM160P
● 1.28寸SPI接口LCD屏幕
● RJ-45以太网接口可以连接J-LINK
● MINI USB接口，用于JLINK调试
● CR2302锂电池接口
● 2个用户LED灯及两个用户按钮
● Si 7021温湿度传感器
● 以及IO扩展排针/DEBUG扩展排针

<font color="#004a85">作者： 平珏</font>

过去，工程师被要求把所有的设备都与网络连接起来。但是，以太网的协议的选择是多样的。有些方法在理论上看起来是可行的，但一旦应用到实际中，就会碰到意想不到的问题。

电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先，由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限，导致低的布通率；其次，由于系统时钟频率的提高，引起的时序及信号完整性问题；第三，工程师希望能在PC平台上用更好的工具完成复杂的高性能的设计。由此，我们不难看出，PCB板设计有以下三种趋势：-高速数字电路（即高时钟频率及快速边沿速率）的设计成为主流。

——产品小型化及高性能必须面对在同一块PCB板上由于混合信号设计技术（即数字、模拟及射频混合设计）所带来的分布效应问题。

设计难度的提高，导致传统的设计流程及设计方法，以及PC上的CAD工具很难胜任当前的技术挑战。以下介绍高速设计中使用的技巧。

<strong>一、高频电路布线技巧</strong>

对于从事单片机应用系统（软硬件）设计的工程技术人员来说，掌握一定的EMC测试技术是十分必要的。

<strong>一、关于EMC</strong>

EMC：Electromagnetic Compatibility，即电磁兼容性。指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁骚扰的能力。

它包括电磁干扰（EMI）和电磁敏感性（EMS）两部分。由于电器产品在使用时对其它电器有电磁干扰，或受到其它电器的电磁干扰，它不仅关系到产品工作的可靠性和安全性，还可能影响其它电器的正常工作，甚至导致安全危险。

<strong>二、EMC测试两大内容</strong>

随着社会的不断进步，物联网的发展，电子产品的室外应用场景，持续高增长，电子产品得到了极其广泛的应用，无论是公共事业，还是商用或者民用，已经深入到各个领域，这也造成了产品功能的多样化、应用环境的复杂化。随着产品功能越来越多，其功能接口也越来越丰富，比如：网络接口（带POE功能）、模拟视频接口、音频接口、报警接口、RS485接口、RS232接口等等。功能在不断地增多，但是对于产品的体积要求越来越小，在增加设计难度的同时也会使产品面临着更多的威胁，比如雨季随着雷电的增多，产品批量的损坏；冬季设备安装调试时，由于静电造成设备的功能异常等等。本文着重介绍常用防护器件在产品中的基本应用，通过防护电路来提高产品抗静电、抗浪涌干扰的能力，从而提高产品的稳定性。

本视频将向您介绍微芯半导体SAM L10&L11 Xplained Pro评估套件的内容。

● 超低功耗
● 32位CORTEX-M23内核
● 基于ARMV8-M总线结构
● 支持TRUSTZONE技术

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<strong>Q：如何构建差动放大器并对其性能进行优化？</strong>

A：有时需要在有较大共模信号的情况下测量小信号。在这类应用中，通常使用两个或三个运算放大器的集成仪表放大器。尽管仪表放大器具有出色的共模抑制比（CMRR），但价格因素和性能指标阻碍了其在此类应用中的使用。下面就来具体讲解下如何构建差动放大器并优化其性能：

仪表放大器可能不具备用户要求的带宽、直流精度或功耗。因而，在这种情况下，用户可通过一个单放大器和外部电阻自行构建差分放大器，以替代仪表放大器。不过，除非使用匹配良好的电阻，否则这种电路的共模抑制比将很差。本应用笔记将探讨构建分立的差动放大器并优化其性能的数种方法，同时还将推荐几款可使解决方案的整体性价比能与单片仪表放大器相媲美的运算放大器产品。

自从用上了智能手机，很多人都或多或少患上了“电量焦虑症”。特别是当手机CPU的算力越来越强、屏幕越来越大、功能越来越多时，看着电量百分比哗哗往下掉，心里的那片阴影总是挥之不去。

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本视频将向您介绍德州仪器OPA855非完全补偿跨阻抗放大器的内容。

<strong>特性：</strong>

● 高增益带宽积：8GHZ
● 非完全补偿，增益大于7V/V（稳定）
● 低输入电压噪声：0.98NV/√HZ
● 压摆率：2750√/μS
● 低输入电容：
（1）共模：0.6PF
（2）差动：0.2PF
● 带宽输入共模范围：
（1）与正电源相差0.4V
（2）与负电源相差1.1V
● 3VPP总输出摆幅
● 电源电压范围：3.3V至5.25V
● 静态电流：17.8MA

4月23日世界读书日全称“世界图书与版权日”（World Book and Copyright Day），又称“世界图书日”。最初的创意来自于国际出版商协会。1995年11月15日正式确定每年4月23日为“世界图书与版权日”。

为了推动更多的人去阅读和写作，希望所有人都能尊重和感谢为人类文明做出过巨大贡献的文学、文化、科学、思想大师们。每年的这一天，世界一百多个国家都会举办各种各样的庆祝和图书宣传活动 。

<strong><font color="#004a85">作者： 马玺</font> </strong>