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1、一般来说VCC=模拟电源，VDD=数字电源，VSS=数字地，VEE=负电源。

2、有些IC既有VDD引脚又有VCC引脚，说明这种器件自身带有电压转换功能。

3、对于数字电路来说，VCC是电路的供电电压，VDD是芯片的工作电压（通常Vcc》Vdd），VSS是接地点。

4、在场效应管（或COMS器件）中，VDD为漏极，VSS为源极，VDD和VSS指的是元件引脚，而不表示供电电压。

详解： 有些IC 同时有VCC和VDD， 这种器件带有电压转换功能。 在“场效应”即COMS元件中，VDD乃CMOS的漏极引脚，VSS乃CMOS的源极引脚，这是元件引脚符号，它没有“VCC”的名称，你的问题包含3个符号，VCC / VDD /VSS， 这显然是电路符号除了正确进行接地设计、安装，还要正确进行各种不同信号的接地处理。

<strong><font color="#004a85">作者：Karthikeyan Logaswamy Microchip Technology Inc.</font> </strong>

<strong>简介</strong>

ATECC608A是Microchip CryptoAuthentication™ 系列高安全性加密器件的新成员，它将世界一流的基于硬件的密钥存储与硬件加密加速器相结合，以实现各种身份验证和加密协议。

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<strong>一、常见LED驱动电源</strong>

LED电源有很多种类，各类电源的质量、价格差异非常大，这也是影响产品质量及价格的重要因素之一。LED驱动电源通常可以分为三大类，一是开关恒流源，二是线性IC电源，三是阻容降压电源。

<strong>1、开关恒流源</strong>

采用变压器将高压变为低压，并进行整流滤波，以便输出稳定的低压直流电。开关恒流源又分隔离式电源和非隔离式电源，隔离是指输出高低电压隔离，安全性非常高，所以对外壳绝缘性要求不高。非隔离安全性稍差，但成本也相对低，传统节能灯就是采用非隔离电源，采用绝缘塑料外壳防护。

<strong>一、MOSFET等大型焊盘的背面可以打过孔</strong>

首先一种情况是焊盘上需要过孔，例如:

我们为了改善MOSFET的散热，在MOSFET的焊盘上打过孔。

注意：在这里大焊盘的过孔处理时，我们需要均匀布孔，保证焊盘是均匀受热的。

是100BASE-T1、1000BASE-T、100BASE-TX、10BASE-T还是10BASE-Te？对于那些不太精通以太网物理层（PHY）术语的人来说，评估各种类型的术语是非常难的。这些数字、符号和缩写指的是什么？什么是介质独立接口（MII）？汽车物理层和工业物理层的区别在哪？如何为网络协议摄像头、车联网控制单元和可编程逻辑控制器选择物理层？所有的物理层都满足各种现场总线要求吗？

在技术文章系列“简化您的以太网设计”的第1部分中，我们将介绍以太网物理层基础知识，帮助您选择合适的终端应用物理层。我们还将提供TI物理层选择流程图，帮助您简化物理层选择过程。

<strong>01、什么是以太网物理层</strong>

本视频将向您介绍威世VCNL36687S接近传感器的内容。

<strong>特点：</strong>

1、集成近距离和高功率VCSEL
2、红外光免疫（940nm VCSEL）
3、可编程的IVCSEL接收电流
4、智能对消，减少串音现象
5、12bit数据采集
6、可编程中断
7、VCSEL：垂直腔面发射激光器

<strong><font color="#004a85">作者：李树琪</font> </strong>

以LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）为代表的射频大功率器件已经在民用通信市场以其优异的性能和低廉的价格而得到越来越广泛的应用，对于这种射频大功率器件的器件水平和能力评估也越来越受到关注。本文基于负载牵引系统，采用简单、便捷以及可重复使用的理念，使用常规的微带线阶梯型阻抗变换器电路为基础，充分考虑在应用测试中的偏置电路，进行前期使用ADS（Advanced Design System）仿真加后期验证，设计制造了低耗无串扰的TRL（Though Reflected Delay）校准件，为测试得到射频大功率器件的射频性能奠定了优异的基础。

本视频将向您介绍Vishay TrenchFET 第四代顶侧双面冷却MOSFET的内容。

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作为一个电子工程师，设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理，性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。下面小编为大家整理了104条PCB线路设计制作术语合集，希望能提升你的工作效率！

1、Annular Ring 孔环

指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有 Pad（配圈）、 Land（独立点）等。

2、Artwork 底片

<strong><font color="#004a85"> 作者: Henry Kwok</font> </strong>

<strong>1.组件放置</strong>

D类放大器产生PWM脉冲，扬声器端子桥接负载配置，扬声器驱动器大约是电源的两倍。 工作频率一般为384Khz至768Khz，快速切换对具有快速上升时间（nS）和短脉冲宽度，因此这可能会出现严重的RF发射干扰，使芯片到扬声器之间的走线成为天线，所以 处理组件放置很重要。

做产品的时候，很多小公司为了快速出产品原型，前期考虑不周，导致后期东西出来，各种整改，既浪费钱，又浪费时间，就ESD防护来说 不妨看看以下的几种防护措施

<strong>1.雪崩二极管来进行静电保护</strong>

这也是设计中经常用到的一种方法，典型做法就是在关键信号线并联一雪崩二极管到地.该法是利用雪崩二极管快速响应并且具有稳定钳位的能力，可以在较短的时间内消耗聚集的高电压进而保护电路板。

<strong>2.使用高压电容进行电路保护</strong>

该做法通常将耐压至少为1.5KV的陶瓷电容放置在I/0连接器或者关键信号的位置，同时连接线尽可能的短，以便减小连接线的感抗。若采用了耐压低的电容，会引起电容的损坏而失去保护的作用。

为了让自动驾驶汽车成为技术的福音，它需要一个能够智能处理周围环境的系统，协助其应对复杂的交通场景、路障、坑洼、车道、车道标记或路上经过的任何车辆。只有当它像人类一样对外部世界有感觉时，上述功能才能实现。自动驾驶需要与其他车辆、乘客和周围的交通参与者进行沟通，这样它就可以确定道路上的确切位置，并决定在当前情况下如何行动。

汽车到汽车和汽车到基础设施的通信对于实现自动驾驶是必不可少的，并且这种情况只有当其在地图上对现实世界有精确到厘米级的数字三维表示时才会实现。地图上的数据是自动驾驶车辆导航的主要来源，它就像一双给予自动驾驶汽车情景感知的眼睛。

高清晰度地图作为这个系统的重要组成部分，为自动驾驶车辆带来高精度定位、环境感知、规划决策以及实时导航云服务等功能。

本视频将向您介绍亚德诺半导体EV-COG-AD4050LZ开发套件的内容。

<strong>特性：</strong>

● 5V USB供电
● 3V CR2032纽扣电池供电槽
● 3V-6V锂离子电池接口
● 3V-6V外部附件加卡供电接口

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做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。

<strong><font color="#004a85">一、高速PCB中的过孔设计</font> </strong>

在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。

PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。

<strong>01、高速PCB中过孔的影响</strong>

高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。

机器人自动化是一项快速进步的技术，在短短几十年的时间里，工业机器人已经在全世界范围内变成工厂里普通的装置。我国也十分注重工业机器人的发展，据国家统计局最新数据显示，2018年至2020年，是中国工业机器人产业发展最重要的3年。随着美的等巨头及部分垂直领域专业企业的扩产，新开工工厂将在2018年、2019年实现量产，有行业机构预测，未来3年，国内工业机器人产量在目前基础上还会翻番，到2020年国内工业机器人产量或将超过25万台。

<strong>传感器的重要性</strong>

近年来，随着工艺与IP的逐渐成熟，32位的MCU增长迅速，风头之劲乃至16位的MCU基本上被跳过了。现在说嵌入式MCU，要么就是8位，要么就是32位，16位的MCU产品型号屈指可数。

那么8位的MCU的情形又如何，很多嵌入式工程师都有一些误解，下面来简单分析下。

<strong>一、8位MCU正在被淘汰</strong>

这是最常见的误解，先说事实，根据最新的Gartner的市场报告，8位的市场营收额和增长额跟32位的相比都仅仅差几个百分点。考虑到8位的单个芯片比32位芯片要便宜很多的事实，8位的出货量其实远高于32位的。打个直观的比方，现在我们有了高铁，是不是所有传统的普快、特快火车都要立即淘汰呢?显然事实并非如此，至于原因就太多了。现实情况就是8位 MCU曾经的应用领域并不能立即用32位的MCU直接替代。

本视频将向您介绍微芯SAM R34 Xplained Pro评估套件扩展电路板特性，简化定制开发的内容。

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