随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量（少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔）的要求也就越来越高。

本文主要介绍了PCB冲孔常见的十大瑕疵以及解决办法，分别有毛刺、铜箔面孔口周围凸起、孔口铜泊向上翻起、基板面孔口周围分层泛白、孔壁倾斜和偏位、断面粗糙、孔之孔与间裂纹、 外形鼓胀、废料上跳及废料堵塞等，具体的跟随小编一起来了解一下。

<strong>一、毛刺</strong>

在高速PCB设计过程中，由于存在传输线效应，会导致一些一些信号完整性的问题，如何应对呢？这里有四点分享给大家：

<strong>1. 严格控制关键网线的走线长度</strong>

如果设计中有高速跳变的边沿，就必须考虑到在PCB板上存在传输线效应的问题。现在普遍使用的很高时钟频率的快速集成电路芯片更是存在这样的问题。
解决这个问题有一些基本原则：如果采用CMOS或TTL电路进行设计，工作频率小于10MHz，布线长度应不大于7英寸。工作频率在50MHz布线长度应不大于1.5英寸。如果工作频率达到或超过75MHz布线长度应在1英寸。对于GaAs芯片最大的布线长度应为0.3英寸。如果超过这个标准，就存在传输线的问题。

<strong>2. 合理规划走线的拓扑结构</strong>

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一款好的电子产品，都需要认真考虑电源管理的问题，电池供电的产品更应该注意低功耗的实现。

<strong>STM32电源介绍</strong>

每一块STM32芯片中都有一个电源控制器（PWR），不同系列的STM32有相似，也有差异。

<strong>1.电压</strong>

绝大部分STM32的电压要求介于 1.8 V 到 3.6 V 之间，嵌入式线性调压器用于提供内部 1.2 V 数字电源。

<strong>2.类型</strong>

STM32的电源通常分为三类：数字电源、模拟电源、备份电源。

数字电源：VDD也是其主电源，主要用于数字部分；

<strong>6、计算过滤器响应</strong>

我们可以通过使用典型分压器计算的频率相关版本来计算低通滤波器的理论行为。电阻分压器的输出表示如下：

<strong><font color="#004a85">作者：Rupali Honrao，Microchip Technology Inc.</font> </strong>

串行接口存储器广泛应用于消费类、汽车、电信、医疗、工业和 PC 相关市场。串行存储器主要用于存储个人偏好数据和配置/设置数据，是当今使用的最为灵活的非易失性存储器（NVM）类型。与其他 NVM 解决方案相比，串行存储器件兼具引脚数更少、封装更小、电压和功耗更低等优势。大多数AVR®单片机均提供 SPI 接口，用于与串行存储器件（如EEPROM 25AA256/25LC256）和 DataFlash 器件（如 SST25VF010A、SST25VF020、SST25VF040B 和 SST25VF080B）连接。

PCBA焊接采用的是热风再流焊，依靠风的对流和PCB、焊盘、引线的传导进行加热。由于焊盘、引脚的热容量大小以及受热条件不同，因而焊盘、引脚在再流焊接加热过程中同一时刻所加热到的温度也不同。如果这个温度差比较大，就可能引起焊接不良，如QFP引脚的开焊、绳吸；片式元件的立碑、移位和BGA焊点的收缩断裂等。同样道理，我们可以通过改变热容量解决一些问题。

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工业和医疗设计推动产品的精度和速度日益提高。模拟集成电路行业总体能够跟上速度的发展要求，但在精度要求上却有所不足。许多系统都竞相迈入1ppm精度之列，特别是如今，1ppm的线性ADC日益普遍。本文将介绍运算放大器的精度局限性，以及如何选择为数不多的有可能达到1ppm精度的运算放大器。另外，我们还将介绍一些针对现有运算放大器局限性的应用改善。

<strong>背景</strong>

4月12日，是“世界航天日”，也称“载人空间飞行国际日”。该节日之所以设立在4月12日，是为了纪念1961年的4月12日，27岁的前苏联宇航员加加林实现了人类首次遨游太空的壮举。那么，以下这些航天知识，你又了解多少呢？

在全球电子行业中，中国电子工程师已经成为最具活力和创造力的群体。为了能够让中国“攻城狮”原创的设计理念、经验和方案，在更广泛的电子设计开发社区进行分享和传播，贸泽电子特推出『吼狮』计划。

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元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，所以封装技术至关重要。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

<strong>封装时主要考虑的因素：</strong>

输入电容可能会成为高阻抗和高频运算放大器（op-amp）应用的一个主要规格。值得注意的是，当光电二极管的结电容较小时，运算放大器的输入电容会成为噪声和带宽问题的主导因素。

运算放大器的输入电容和反馈电阻在放大器的响应中产生一个极点，从而影响稳定性并增加较高频率下的噪声增益。因此，稳定性和相位裕量可能会降低，输出噪声可能会增加。实际上，以前的一些C_DM（差模电容）测量技术依据的是高阻抗反相电路、稳定性分析以及噪声分析，这些方法可能会非常繁琐。

让我们一起来看看处理EMC问题中最常用的手段-RC滤波。

本文介绍了滤波的概念，并详细说明了电阻 - 电容（RC）低通滤波器的用途和特性。

<strong>1、时域和频域</strong>

当我们在示波器上查看电信号时，会看到一条线，表示电压随时间的变 化。在任何特定时刻，信号只有一个电压值。我们在示波器上看到的是信号的时域表示。

典型的示波器很直观，但它也有一定的限制性，因为它不直接显示信号的频率内容。与时域表示相反，频域表示（也称为频谱）通过识别同时存在的各种频率分量来传达关于信号的信息。

<strong><font color="#004a85">作者：Richard Wang</font> </strong>

<strong>接近传感器及现有方案</strong>

接近感应传感器在我们的生活中发挥着重要的作用，在智能家居家电中广泛存在，如自动感应出水的水龙头，自动感应送风的空调，自动检测并避开障碍物的扫地机及自动打开与关闭的走廊灯等等。接近感应的主要技术手段目前主要有红外传感（包括主动红外和被动红外）、超声波传感、多普勒微波传感及红外光飞行时间（ToF）等。每一种技术手段都有其独特性及优缺点，下面我们将展开讨论。

<strong><font color="#004a85">01、反馈的基本概念</font> </strong>

<strong>1.1 什么是反馈？</strong>

晶振在电路板中随处可见，只要用到处理器的地方就必定有晶振的存在，即使没有外部晶振，芯片内部也有晶振。

<strong>一、晶振概述</strong>

晶振一般指晶体振荡器。晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；

而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。

<strong>二、晶振工作原理</strong>

一般而言，与低压差(LDO)稳压器输出相比，人们认为传统开关稳压器的输出电压噪声很大。然而，LDO电压会引起严重的额外热问题，并使得电源设计更加复杂。全面认识开关稳压器噪声很有必要，有助于设计低噪声开关解决方案，使之产生与LDO稳压器相当的低噪声性能。本文分析和评估的目标是采用电流模式控制的降压稳压器，因为它在应用中最常用。信号分析是了解开关纹波噪声、当前宽带噪声特性（及其来源）、开关引起的高频尖峰噪声的主要方法。本文将讨论开关稳压器PSRR（电源抑制比，其对输入噪声抑制很重要）以及信号分析方法。

<strong>开关纹波噪声</strong>

本视频将向您介绍美信MAX77278超低功耗PMIC提供高集成度的电源解决方案的内容。

● 小尺寸： 35焊球、0.4间距、7x5球栅阵列WLP
● 整体解决方案尺寸（23mm2）
● 工作温度：-40℃至85℃
● 低功耗：0.3μA待机电流、16μA工作电流
● 可编程：电流7.5mA~300mA可调、电压3.6V~4.6V可调