Gartner公司的最新研究表明,中国的企业数字化转型和行业现代化升级对云计算的使用提出了新要求。支持行业创新的中国基础设施和运营(I&O)领导者以及首席信息官(CIO)应利用行业云平台(ICP)推动业务创新。
泰克深知,校准服务提供商与客户沟通的准确性和一致性对于校准过程的成功至关重要。我最近有幸与 A2LA 的 Stephanie Morin 在一场网络研讨会中聚焦校准领域,探讨了一些重点话题,具体如下。我们旨在解读常见的行业术语,找出沟通障碍,并向您展示如何通过有关各方的密切合作来消除这些障碍。
全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布,新一代硅电容(S-SiCap™, Stack Silicon Capacitor) Gen3已通过客户验证,此产品具备超高电容密度及超薄(<100um薄度)等优势,可在先进封装制程中与系统单芯片(SoC)进行弹性客制化整合,满足客户在高端手机及高性能计算(HPC)芯片的应用需求。
2024年时逢应用材料公司在华40周年,应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时,集成电路科学技术大会(CSTIC)2024也将于3月17-18日在上海举办。应用材料公司将在两场盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。
高效:专为最大限度地提高工程设计效率和加快产品上市时间而设计,用于连接基于 Arm 和 RISC-V 设计的半导体 IP 模块和子系统,加速成果转化。
3月12日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区与追觅创新科技(苏州)有限公司在苏州举行合作实验室授牌仪式,双方将在扫地机器人、无线吸尘器、智能洗地机等家电产品检测认证方面开展合作。
3月14日,IBM在北京举行媒体及分析师沟通会,IBM大中华区董事长、总经理陈旭东带领大中华区咨询、科技及研发等部门高层,向参会媒体和分析师分享了最新的IBM大中华区战略聚焦,并邀请行业领先的客户、合作伙伴代表探讨企业级AI应用的洞察与实践,探索共同成长、携手共创的新机遇。
近日,在北京举办的2023小米全球核心供应商大会上,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)荣获“生态链优秀供应商”奖项。该奖项的获得是对中微半导供应链管理与服务支持全面提升的双重认可。
3月14日,由达摩院举办的2024玄铁RISC-V生态大会在深圳举行,来自Arteris、新思科技(Synopsys)、Imagination、中国科学院软件研究所、中国电信研究院等全球数百家企业及机构,带来了玄铁RISC-V在电力、5G通信、机器人、金融等不同行业涌现的应用创新,
3月13日,华为以“聚势谋新,携手并进”为主题在南京举办鸿蒙服务商政策发布及先锋计划授牌仪式。作为鸿蒙生态的深度合作伙伴,软通动力受邀出席仪式,并荣膺 “HarmonyOS开发服务商”,成为华为该领域首批认证服务商。





