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比科奇携多款产品及众多生态伙伴亮相MWC24,共同赋能全球新一代移动通信5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)携多款产品与客户及合作伙伴一同参加了2024年世界移动通信大会(MWC24)。
木牛科技获颁SGS全球首张车载毫米波雷达ISO/SAE 21434证书

近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为北京木牛领航科技有限公司(以下简称"木牛科技")颁发SGS全球首张车载毫米波雷达ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证证书。

米尔基于芯驰车规级芯片的三屏异显方案(商显板):国产化正当时

根据最新的数据显示,中国2023年规模以上工业增加值同比增长4.6%,这算是给目前经济环境不太理想的当下注入了一丝希望。谈到工业领域,那有一家公司大家肯定不太陌生——米尔科技。最近笔者手上拿到了米尔科技推出的一款基于芯驰D系列芯片的开发板(MYD-YD9360)。

STM32 x 翌控科技 x 米尔电子 | STM32MP135开放式高实时高性能PLC控制器

随着工业数字化进程加速与IT/OT深入融合,不断增加的OT核心数据已经逐步成为工业自动化行业的核心资产,而OT层数据具备高实时、高精度、冗余度高、数据量大等等特点,如何获取更加精准的OT数据对数字化进程起到至关重要的作用,

TTTech Auto和BlackBerry QNX扩大合作,以应对未来软件定义汽车(SDV) 面临的关键复杂性挑战

全新的QNX操作系统将与TTTech Auto公司顶级的调度解决方案相结合,以支持高计算性能与功能安全相结合的安全和实时域


nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程,扩展 3D 封装能力

西门子数字化工业软件日前宣布,韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案,以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。


ADI与宝马集团合作推出业界领先的10Mb车载以太网技术,开启软件定义汽车新篇章

Analog Devices, Inc.(Nasdaq: ADI)和宝马集团(Nasdaq: BMWYY)宣布,将在汽车行业率先采用ADI的10BASE-T1S E²B™(以太网-边缘总线)技术。

紫光展锐银团签约仪式成功举行

此次签约,充分体现了政府和银团对展锐的信任与支持,标志着展锐在上海市的支持领导下,银企合作迈上了新台阶。


SODA 发布 SDV 工具包:车辆创建速度提升 2 倍,成本降低 4 倍

伦敦2024年3月7日 -- SODA 于今日发布 SDV 工具包,这一举措标志着汽车行业迈入了一个重要的新纪元。这是全球首个用于创建软件定义车辆 (Software-Defined Vehicle) 的即用型工具包。

华为5G移动核心网在GlobalData连续六年排名第一

近日,全球著名权威咨询公司GlobalData发布了《5G Mobile Core: Competitive Landscape Assessment(5G移动核心网:竞争力评估)》报告,华为5GC在5G核心网领域(5G Mobile Core)被评为"leader",连续六年摘得桂冠,值得一提的是,该报告自发布以来,华为是获得全领域满分的唯一厂家。

TDK 第十次入选科睿唯安全球百强创新机构

TDK株式会社(TSE:6762)因其在数字化转型(DX)和能源转型(EX)方面的领先地位,于近期被评为科睿唯安2024年度全球百强创新机构。

荣耀MWC发布AI使能的全场景战略

荣耀Magic6系列和荣耀Magic V2系列全球发布,开启开放合作新纪元

晟瑞科技DALI驱动电源获TÜV南德电源类产品品鉴标签

近日,深圳市晟瑞科技有限公司旗下DALI驱动电源(型号:SRPL-2305N-50CC650-1300SRPL-2309N-50CCT650-1300SRP-2305N-25CC250-700SRP-2309N-25CCT250-700)荣获TÜV南德意志集团(以下简称“TÜV南德”)电源类产品品鉴标签。

e络盟开售Abracon新款高性能径向超级电容器

e络盟现货供应采用最新双层技术的超高速超级电容器


IAR全面支持小华全系芯片,强化工控及汽车MCU生态圈

IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小华半导体系列芯片,加速高端工控MCU和车用MCU应用的安全开发


村田中国将在AWE 2024展示聚焦于智能生活的创新产品组合

以创新赋能智能家电可持续发展,成就科技生活

丽豪半导体与晶科能源签署长期战略合作协议

2024年3月6日,晶科能源首席供应链官CPO郭亦桓、丽豪半导体营销总监段智文代表双方于上海晶科中心签署长期战略合作协议。晶科能源联合创始人、CEO陈康平,商务部高级总监杨敏;丽豪半导体董事长段雍、副总经理贺秀才、总经理助理杨文选等出席了签约仪式。

紫光新一代车规MCU获功能安全最高认证,携手安谋科技深化车芯市场布局

近日,紫光同芯宣布,其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU,顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能安全产品设计的评估,荣获符合ISO 26262标准的ASIL D等级功能安全流程体系认证、功能安全ASIL D Ready产品认证两项资质。

硅臻芯片和国芯科技合作签约,共建智能终端量子安全联合实验室

近日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”,股票代码688262.SH)和合肥硅臻芯片技术有限公司(以下简称“硅臻芯片”)签署了战略合作协议。