2024年3月4日，苏州国芯科技股份有限公司董事长郑茳一行拜访上海汽车芯片工程中心有限公司，双方就战略合作事宜进行了深入交流。上海汽车芯片工程中心有限公司总经理贺青主持接待。

在MWC24 巴塞罗那期间，华为SuperHub微波频谱效率提升方案，荣获GSMA全球移动大奖（GLOMO）“最佳新兴市场移动创新奖”（Best Mobile Innovation for Emerging Markets）。

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布迎来公司的60周年华诞。

NetApp宣布与NVIDIA合作，推出更流畅、安全、高效的基础设施

Kodak Alaris发布了其智能文档处理 (IDP) 软件KODAK Info Input Solution的更新版本。这个屡获殊荣的 IDP 平台能够自动化并简化从文档到达到在业务流程中使用的整个过程--快速、准确、可靠。

云技术仍将是大规模提供生成式AI应用的最佳选择

全球领先的高性能现场可编程门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）提供商Achronix Semiconductor公司宣布，该公司参加了由私募股权和风险投资公司Baird Capital举办的“Baird车技术与出行大会（Baird Vehicle Technology & Mobility Conference）”。

今年新增 IPC 教育基金会颁发的学生奖学金

NPU专为Al设计，与其他处理器共同加速生成式AI体验

全新 FPGA 能为嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能

该环境物联网研究报告预测了物联网的发展演变和市场增长趋势

3月5日，华为与亚马逊宣布签订了一项多年专利交叉许可协议，解决了双方之间的诉讼。

3月1日，广州导远电子科技有限公司（以下简称"导远电子"）获颁TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）大中华区首张高精度定位领域ISO 21448:2022预期功能安全流程认证证书。

尽管近年来用于汽车中控屏(CSD) 的触控式显示屏出货增长有所放缓，但最新的Omdia研究显示，内嵌触控式TFT LCD显示屏的出货量仍在增加，2023年达到2620万台。Omdia估计，2023年的出货份额为35.1%，并预计该比例将在2025年超过50%。

• SDVerse软件市场将成为嵌入式汽车软件买卖双方的"配对"平台

亚马逊云科技宣布，致力于AI安全和研究的公司Anthropic的领先模型Claude 3系列将基于Amazon Bedrock提供服务。Claude 3系列模型具备行业领先的准确性、性能、速度和成本优势。这一进展将增强各种规模的企业在其组织中快速测试、构建和部署生成式AI应用的能力。

Omdia 预测随着生成式人工智能的普及，到 2028 年，全球机器人人工智能芯片组市场价值预计将达到 8.66 亿美元

全球著名分析师机构Gartner发布《2024年Gartner Peer Insights™主存储客户之声》报告，华为在全球厂商中脱颖而出，独家获得全球“客户之选”的殊荣。

华为与vivo宣布已签订全球专利交叉许可协议。该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。

近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（简称“TÜV莱茵”）已正式加入汽车电子委员会（Automotive Electronics Council，简称“AEC”），成为组件技术委员会（Component Technical Committee）成员之一，将参与高标准的制定，致力于提升汽车电子产品的质量和可靠性。