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三星半导体亮相第七届进博会展出创新解决方案助推车载、AI、移动技术革新浪潮
Nordic Semiconductor nRF54H20 超低功耗 SoC 荣获 2024 年世界电子成就奖 (WEAA)

Nordic 多协议 SoC nRF54H20 凭借卓越的处理能力、内存和效率被业界誉为最具革命性的无线发明之一

英飞凌推出业界首款20 Gbps通用USB外设控制器全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日发布EZ-USB™系列的新产品EZ-USB™ FX20可编程USB外设控制器。
罗克韦尔自动化亮相第七届进博会,三大引擎链动可持续未来作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化连续四年亮相第七届中国国际进口博览会(简称“进博会”)技术装备展区4.1展馆B3-04展台。
贸泽开售用于快速开发精密数据采集系统的Analog Devices ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Analog Devices, Inc. (ADI) 的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案。这是一款24位精密数据采集 (DAQ) µModule系统,可用于快速开发紧凑、高性能的精密DAQ系统。
艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛:贴近本土客户需求 引领智能时代新航向全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)于10月23日在深圳益田威斯汀酒店举办了艾迈斯欧司朗中国发展中心(以下简称,CDC)圆桌论坛。
思特威荣获2024全球电子成就奖双料大奖,董事长徐辰博士获选“年度亚太最佳管理者”思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),2024年11月5日,国际集成电路展览会暨研讨会在深圳隆重举行。思特威创始人兼首席执行官徐辰博士受邀出席全球CEO峰会并发表了精彩演讲。
Mobileye EyeQ™6 Lite荣获"2024 AspenCore全球电子成就奖"昨晚,在电子领域产业盛典 —— 全球技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2024全球CEO峰会暨全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards)颁奖典礼上,Mobileye公司旗下EyeQ™6 Lite(EyeQ6L)系统集成芯片以其创新设计和安全性能,斩获处理器/ DSP/ FPGA类别的"年度创新产品奖"。
HOLTEK新推出BS45B2210 LED Lighting Touch ICHoltek新推出具多功能的LED Lighting Touch IC BS45B2210。
凭借超低功耗图像传感器系列,安森美荣获AspenCore全球电子成就奖领先的电子行业媒体认可安森美在智能图像感知领域的创新和领先地位
七履进博之约:欧姆龙工业自动化携手各方,共绘数字化社会蓝图2024年11月5日-11月10日,作为进博七届"老友",欧姆龙再次亮相中国国际进口博览会(以下简称"进博会")。
乘风进博,欧姆龙器件与模块解决方案以数智低碳科技加速拓宽新蓝海在全球新质生产力蓬勃发展、全力迈向可持续发展的时代浪潮下,制造业作为减少能源消耗与碳排放的关键"主战场",绿色低碳转型对于实现全球碳中和目标至关重要。构建清洁可再生新型能源体系,推广节能减排技术、加强资源循环利用,已成为减少温室气体排放、实现制造业绿色生产的必由之路。
意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备高集成度生物传感器芯片整合心电监测和神经感测信号输入通道与运动跟踪和嵌入式AI核心新产品在11月12日至15日慕尼黑举行的慕尼黑电子展2024上展出
江森自控七赴进博之约 以新质生产力撬动智慧零碳未来与高质量发展立足本土,耕耘智造。江森自控携两款本土研发生产的重磅产品解决方案,以及众多数字化智慧解决方案,连续第七年亮相中国国际进口博览会。
进博会“全勤生”高通七赴进博之约,展现智能计算与生态合作新篇章11月5日,第七届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大启幕。今年,高通公司携手合作伙伴连续第七年亮相进博会,以“让智能计算无处不在”为主题,带来前瞻性的创新成果与沉浸式现场体验,展现聚焦5G和人工智能(AI)两大领域的“新终端”“新技术”与“新合作”,助力构建智能计算引领的科技创新产业生态。
IBM 专家观点:AI在制造业应用现状及发展前景展望

在上一期《IBM企业级AI为跨国制造业智能化注入新动力》的文章中,我们重点分享了IBM企业级AI驱动智能制造升级的若干场景,视觉检测技术及知识库平台的应用案例; 接下来,我们将从技术层面,聚焦传统机器学习及最新的生成式AI在制造业的更多应用及前景展望。

黑芝麻智能亮相进博会,武当系列助力安波福打造跨域融合解决方案11月5日,第七届中国国际进口博览会盛大开幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能亮相进博会,期间安波福基于武当C1296芯片打造的单芯片跨域融合解决方案亮相展出。
利用运动唤醒功能优化视觉系统的功耗您有没有想过,智能门铃如何检测到有人走到您家门口,又如何通过摄像头识别重要动作?答案就是图像传感器。
Jolt Capital收购并投资Dolphin Design精心打造的混合信号IP业务专注于欧洲成长性深度科技的Jolt Capital今日宣布,已通过新成立的Dolphin半导体,收购了混合信号半导体IP解决方案领导者 - Dolphin Design的电源管理和信号处理IP业务(即“IP业务”),并承诺向Dolphin半导体投资2600万欧元。
从汽车到 VR:触觉技术如何在多领域创造商业价值触觉技术已不再仅仅是一项功能——它已成为各行业中公司实现产品差异化、提升用户体验的关键驱动力。从汽车的豪华体验、沉浸式影院到先进的消费电子产品,触觉反馈正在改变人们与设备的互动方式,也在助力企业创造价值、获得营收。