意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块新型 ST87M01 模块集成了Vodafone许可配置的eSIM 及可切换的 NB-IoT/wM-BUS，实现了简单、安全和灵活的连接 
ASML将携全景光刻解决方案参加第七届进博会半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”），亮相技术装备展区集成电路专区4.1展馆A1-03展台。 
集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一体的微控制器——迎接数字音频新时代XMOS在其最新的xcore器件中集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以在新一代音频、电机控制、工业自动化和边缘计算等许多应用和场景中，利用软件就能开发出功能非常先进的系统。 
IDC报告：中国餐饮配送机器人占出海主力军，擎朗智能位列第一11月1日，全球领先的IT市场研究和咨询机构国际数据公司（IDC）最新发布《中国机器人出海市场分析，2024：扬帆出海，破浪前行》报告，报告显示，2023年中国商用服务机器人厂商的出海收入合计约15.1亿人民币，擎朗智能在日韩等关键市场增速迅猛； 
华为提出构建以AI为中心的F5G-A全光网，助力运营商新增长土耳其伊斯坦布尔2024年11月3日 -- 今日，在第十届全球超宽带高峰论坛（UBBF 2024）期间，华为光产品线总裁陈帮华发表了"构建以AI为中心的F5G-A全光网，共创商业新增长"主题演讲。 
全面迈入Net5.5G时代，星河AI网络加速运营商新增长土耳其伊斯坦布尔2024年11月3日 -- 今日，全球超宽带高峰论坛（UBBF 2024）期间，华为数据通信产品线总裁王雷发表了题为"星河AI网络：全面迈入Net5.5G，加速运营商新增长"的主题演讲，分享了华为携手全球领先运营商通过星河AI网络解决方案助力客户商业成功的具体实践， 
TÜV莱茵与广汽国际签署战略合作备忘录
2024年11月1日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称"TÜV莱茵"）与广汽国际汽车销售服务有限公司（以下简称"广汽国际"）在广州签署战略合作备忘录。
黑芝麻智能入围2024武汉民营企业科技创新50强10月31日，2024武汉民营企业100强、民营制造业企业50强、民营企业科技创新50强隆重发布。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能成功入围2024武汉民营企业科技创新50强榜单。 
从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。
首批6款骁龙8至尊版旗舰机面世，以卓越性能引领行业创新2024骁龙峰会期间，高通推出全新骁龙8至尊版移动平台，重构旗舰性能体验。10月29-31日，小米15、小米15 Pro、iQOO 13、荣耀Magic 7、荣耀Magic 7 Pro、一加13等首批搭载骁龙8至尊版的商用机正式亮相，标志着新一代旗舰智能手机的性能飞跃。 
【原创】思特威以新子品牌猛攻汽车应用借助于天时地利人和的优势，近年来，本土IC公司在一个领域站稳之后纷纷后开始扩张，思特威就是一个典型的例子，专注于CMOS图像传感器芯片研发的思特威在成为安防领域隐形冠军后，开始进军手机和汽车等领域后也大获成功，今年火爆的华为三折叠手机就是采用了思特威的图像传感器。 
牛芯半导体入选2024大湾区高成长企业100强11月1日，由南方财经全媒体集团旗下21世纪经济报道、广东粤港澳大湾区研究院与深圳市创业投资同业公会联合发起的《2024大湾区高成长企业100强》案例研究名单正式揭晓。凭借在半导体领域的卓越贡献和高速的成长态势，牛芯半导体（深圳）有限公司成功入选。 
旗舰机开始普及超声波指纹解锁，一加 13 发布搭载汇顶方案近日，各家手机旗舰陆续发布，老张注意到，多家手机旗舰都采用了超声波指纹解锁方案。超声波指纹识别方案与传统光学或电容指纹方案相比，具有以下几大优势： 
NetApp擢升Pamela Hennard为首席多元化与包容性官以加速实现更具包容性未来愿景智能数据基础设施公司NetApp®（NASDAQ: NTAP）今天宣布任命Pamela Hennard为新任首席多元化与包容性官。职责扩大后，Pamela将领导NetApp努力促进整个组织、人才招聘流程以及整个员工旅程中的多元、公平和包容性。 
