华为汪涛：AI加速超宽带产业创新，共赢商业新增长在华为UBBF 2024 第十届全球超宽带高峰论坛期间，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛发表了"AI加速超宽带产业创新，共赢商业新增长"主题演讲，分享对AI行业的最新洞察并阐释华为公司All Intelligence战略，提出了超宽带（UBB）和AI协同发展的产业方向，通过技术创新和商业孵化加速迈向智能世界。 
采用电容型PGA，纳芯微推出高精密多通道24/16位Δ-Σ型ADC纳芯微近日推出多通道24/16位、低功耗、高精密 Δ-Σ型ADC—NSAD124x和NSAD114x 系列，具有3ppm积分非线性和高达23.4位的有效分辨率，专为满足工业级高精度测温需求而设计。 
【干货】开启可编程逻辑器件的无限可能我们常说逻辑器件是每个电子产品设计的“粘合剂”，但在为系统选择元件时，它们通常是您最后考虑的部分。确实有很多经过验证的标准逻辑器件可供选择。但是，随着设计变得越来越复杂，我们需要在电路板上集成逻辑元件，以便为更多功能留出空间。 
戴尔科技：新思路强化员工赋能，助力AI流畅度提升人工智能（AI）正被越来越多企业采纳，用以提高运营效率和员工生产力水平。与此同时，AI流畅度（AI Fluency）反复出现在企业管理人员的视野中，这一概念关注的是如何在合适的时间、恰当的地点，安全、负责地使用AI工具。 
长生命周期保障创新，米尔 FPGA SoM产品的优势
米尔电子作为行业领先的解决方案供应商，致力于打造高可靠性、长生命周期的FPGA SoM（System on Module）产品，满足工业、汽车、医疗，电力等严苛应用领域的需求。
DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 计划参加 11 月 12 至 14 日在德国纽伦堡举行的 SPS 2024 展会，诚邀各位参会者莅临 10 号展厅 430 号展位参观交流。 
新荣耀四周年：用自己的名字去自己的远方继10月23日行业首个搭载智能体的个人化全场景AI操作系统MagicOS 9.0发布，引领行业迈向AI OS时代之后，10月30日，“越AI越懂你”荣耀Magic7系列AI旗舰新品发布会上，荣耀不仅带来最强AI旗舰，“更懂年轻人的全新性能科技系列”荣耀GT系列也同步官宣亮相， 
星闪Hi3873模块新品震撼上市：引领物联网无线连接新时代在这个万物互联的时代，无线连接技术的重要性不言而喻。近日，创凌推出了全新的星闪Hi3873模块，这一创新产品的上市，无疑将为物联网领域注入新的活力。 
加贺富仪艾电子推出可兼容蓝牙 6.0 的超小型低功耗模块近日，加贺富仪艾电子（KAGA FEI）宣布开发出与蓝牙 6.0 兼容的超小型蓝牙低功耗模块——ES4L15BA1，该模块内置天线，已获得各种认证。 
智原推出HiSpeedKitTM-HS平台提供高速接口IP系统验证ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布推出其最新的HiSpeedKitTM-HS平台。 
荣耀MagicBook Art 14骁龙版国内发布：以创新使能AI PC，持续引领AI PC时代10月30日，在荣耀Magic7系列旗舰新品发布会上，早前于2024德国柏林消费电子展率先亮相的荣耀MagicBook Art 14骁龙版在国内正式发布。作为荣耀首款基于骁龙X Elite平台打造的全新AI PC，它不仅承袭了荣耀MagicBook Art 14的超轻薄时尚商务设计理念、 
荣耀GT系列官宣独立，互联网手机第一品牌再次回归10月30日，荣耀Magic7系列旗舰新品发布会上，荣耀CEO赵明正式宣布荣耀GT将成为独立产品线，定位“更懂年轻人的全新性能科技系列”，并确认首款产品将于年底震撼来袭。 
星曜半导体发布新一代高性能小尺寸B28F双工器，挑战技术巅峰，铸就卓越性能2024年10月30日，浙江星曜半导体有限公司重磅出击，正式推出基于 TF-SAW 工艺的新一代高性能小尺寸 Band 28F 双工器，这不仅标志着其在 TF-SAW 全频段系列产品布局上迈出了关键一步，更实现了行业尖端技术的重大突破。 
见证品牌的力量！2024慧聪物联网品牌评选【奖项申报】火热开启！@智能物联企业智能物联，正面临着一场波澜壮阔的转型浪潮：项目竞标如同千军万马过独木桥，即便是微小之利，也足以引动万舸争流；内卷的表象之下，是价格战与品质坚守的深刻博弈，低价不再是唯一的通行证，而是催生了向高品质、高附加值转型的迫切需求。 
