TDK、NEOM迈凯伦电动方程式车队及迈凯伦影子F1模拟车队达成战略技术合作伙伴关系该战略技术合作伙伴关系是“TDK Transformation（TDK转型）”的基础，其被定义为“推动转型——提升性能，激发斗志” 
南非MTN携手华为完成智能波束跟踪双频微波全球首商用近日，南非领先运营商MTN（以下简称南非MTN）联合华为在约翰内斯堡成功部署业界首个商用SDB IBT 2D微波链路。该方案采用SDB(Super Dual Band)和IBT 2D（二维智能波束跟踪）技术，有效解决了双频场景下杆体晃动对链路性能的影响，实现双频极致稳定传输 
极致优化整机效率，软开关技术在POWERQUARK中的创新
快充技术的发展不断突破着功率极限。随着功率增大，芯片的温升效应随之显著，热损耗加剧，影响系统整体的能量转化效率，过热的芯片还可能带来安全性和使用寿命等方面的隐患。
Gartner发布2024年中国安全技术成熟度曲线Gartner于近日最新发布2024年中国安全技术成熟度曲线，该曲线介绍了中国安全领域的创新，今年新增了两项创新：AI网络安全助手、安全信息和事件管理（SIEM）。同时，中国的隐私保护技术达到期望膨胀期，这是由于不断变化的监管框架以及中国希望引领AI技术开发和采用的雄⼼。 
重新定义未来的可信根架构
企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起，在网络安全领域掀起了层层巨浪，行业对敏捷性和弹性也提出了更高的要求。为了应对这种情况，企业必须在网络防御和合规方面保持积极主动的态度。
苹芯科技全新边缘人工智能 SoC 使用Ceva传感器中枢DSPS300 边缘计算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音频/视频/传感器融合处理，适用于可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域 
HGDC.2024 | AI Agent 分论坛：YOYO智能体将带来更高增长的生态机遇10月24日，HGDC.2024荣耀开发者大会在北京举行，荣耀互联网服务为合作伙伴及开发者带来了创新技术及生态进展。AI Agent分论坛介绍了全面升级的智慧服务，其将以YOYO智能体为核心，提供系统级、多终端、全场景的服务分发入口及"百模生态计划"，携手伙伴构建更智能、更高增长的智慧服务新生态。 
HOLTEK新推出HT32F61730/741锂电池管理MCUHoltek新推出锂电池管理MCU HT32F61730/HT32F61741，相较于第二代HT32F61630/HT32F61641，锂电池电压侦测精准度提升至±15mV，新增差分OPA提升侦测充/放电电流精准度并且内建硬件短路保护，实现快速响应关闭MOS，适合应用于3~8串锂电池产品，如BMS板、电动工具、无线吹风机、无线吸尘器等。 
雅特力发布AT32M412/M416电机控制专用MCU，180MHz主频打造高效能电机应用
近日，雅特力科技宣布推出AT32M412/M416首款高性能电机控制专用MCU，为出行工具、家电及工业控制等应用提供理想选择。
InterDigital与OPPO签署许可协议InterDigital, Inc.（纳斯达克代码：IDCC），一家专注于移动通信、视频和人工智能技术的研发公司，今日宣布已与OPPO签署了一项新的许可协议。该协议覆盖OPPO、真我（realme） 和一加（OnePlus）品牌的全球移动设备。 
20分钟上线200节点！元脑服务器操作系统KOS AI定制版为大模型部署提速浪潮信息推出「元脑服务器操作系统KOS Al定制版」（简称KOS Al定制版），通过简单2步即可实现大模型训练环境部署，以搭建200节点训练环境为例，过往需要数天时间才能完成，通过KOS AI定制版20分钟即可完成上线可用，极大提升了大模型开发部署效率。 
亚马逊云科技在中国区域推出Amazon Lambda SnapStart，启动性能提升10倍亚马逊云科技日前宣布，通过与光环新网与西云数据的紧密合作，在亚马逊云科技（北京）区域和（宁夏）区域推出Amazon Lambda SnapStart功能，将基于Java Lambda函数的启动性能提高多达10倍。 
安富利任命Rebeca Obregon为e络盟新总裁
安富利（纳斯达克股票代码：AVT）宣布，Rebeca Obregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。
贸泽电子新品推荐：2024年第三季度推出将近7000个新物料作为全球原厂授权代理商，贸泽电子 ( Mouser Electronics) 致力于快速引入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。 
【原创】精雕细琢打造MCU，开辟属于自己的Cortex-M0+新赛道！Cortex™-M0+是ARM公司2012年发布的一款拥有极高能效的低功耗、低成本微控制器内核IP，基于32位ARMv6内核架构，支持Thumb/Thumb-2子集ISA，单核心，如果采用低成本的90nmLP工艺制造，其核心面积区区0.04平方毫米，每MHz单位频率消耗的电流、 
科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC™全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”），被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. （以下简称“科索”）生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。 
思尔芯亮相芯和半导体大会，以数字前端EDA解决方案应对设计新挑战2024年10月25日，芯和半导体用户大会在上海圆满落下帷幕，其“集成系统创新，连接智能未来”的主题展现了深远的洞察力和前瞻性，聚焦于系统设计分析的前沿领域，并深入探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功案例及生态合作策略。 
移远通信推出八款天线新品，覆盖5G、4G、Wi-Fi和LoRa领域近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，再次推出八款高性能天线新品，进一步丰富其天线产品阵容，更好地满足全球客户对高品质天线的更多需求。 
