铭瑄800系列主板发布会在京举行10月26日，铭瑄在北京金隅喜来登酒店举办了一场大型发布会，推出了以"智•竞未来"为主题的高性能800系列主板。该系列共有12款创新型号，彰显了铭瑄将自然美学与尖端科技完美融合的坚定承诺。 
HGDC.2024 | 荣耀互联网服务以技术革新体验，开拓商业新机遇当前，伴随AI大模型端云协同能力的逐步成熟，手机互联网行业也在AI的使能下重塑个人化、全场景的智能终端服务体验。对于用户而言，简单的应用体验已无法满足其多元化、个性化的需求，开发者也需要更科学系统、开放包容的高增长平台，以提升商业上的核心竞争力、更好地满足用户需求。 
忆联新一代PCIe Gen5企业级SSD携手新华三智算新品持续进化2024年10月24日，新华三集团"乘势﹒进化﹒臻于智境"智算新品发布会在京举行，忆联总经理寇朋韬受邀出席新品发布仪式，与新华三和行业伙伴携手开放协同、共话产业创新。发布会上，新华三正式发布全新一代多元异构算力平台H3C UniServer G7系列，并搭载忆联新一代PCIe Gen5企业级SSD，全速推进业务创新与数字化变革。 
TCL获得TÜV南德首个网络安全CTF和WMT实验室资质近日，TCL智能终端安全实验室获得国际权威第三方检测认证机构TÜV南德意志集团首个网络安全标准ETSI EN 303 645 CB CTF（Customer's Testing Facilities）认可测试实验室资质和 WMT（Witnessed Manufacturer's Testing）目击测试实验室资质。 
有延迟环节的burst控制中得到响应时间变化规律的仿真分析方法
本文通过对一种有延迟环节的burst控制方法的分析，提出一种可用于工程实践的方法，那就是通过电路分析，用在静态工作点作瞬态响应仿真的方法得到参数调试方向。
释放无限潜能：莱迪思开发者大会在人工智能、安全和互连不断发展的时代，我们为您准备了FPGA创新的最前沿资讯，助您进一步提升系统设计和开发水平。您可以在莱迪思开发者大会上探索相关趋势、挑战和机遇，发现最新的低功耗FPGA解决方案！ 
用Python自动化双脉冲测试电力电子设备中使用的半导体材料正从硅过渡到宽禁带（WBG）半导体，比如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等半导体在更高功率水平下具有卓越的性能，被广泛应用于汽车和工业领域中。 
OPPO举办英雄联盟S14多地观赛活动，与粉丝共享电竞激情10月26日，OPPO在成都欢乐谷举行首场OPPO X 双城之战主题观赛活动，与广大英雄联盟玩家共享赛事激情。随着英雄联盟全球总决赛如火如荼地进行，OPPO也开启了全国多场线下观赛活动。 
Aigtek推出ATA-7100高压放大器为了满足广大电子工程师在测试中对于电压的更高需求，Aigtek一直在不断推进ATA-7000系列高压放大器产品的研发升级，现特推出了ATA-7100高压放大器，20kVp-p（±10kVp）高压，助您放大无忧！ 
微源半导体推出适配液晶显示的4通道集成运算放大器LP6294HSPF
LP6294HSPF 是一款4通道大电流集成运算放大器， 具有45V/uS的高转换速率，静态电流仅4mA，最大不超过10mV的偏移电压，最大峰值电流能力高达1.5A，4KV HBM ESD能力；
DELO 证明了粘合剂作为 miniLED 焊接替代方案的可行性，并预测未来 miniLED 的整合DELO 进行了内部可行性研究，使用定向导电胶对 miniLED 芯片进行电气和机械连接。结果表明，在光照测试中，粘接强度可靠，且良品率高。 
实际案例说明用基于FPGA的原型来测试、验证和确认IP——如何做到鱼与熊掌兼得？
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用硅知识产权（IP）内核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。
【原创】是德科技：为新能源汽车安全保驾护航9月26日，2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展在无锡开幕，大会期间，是德科技大中华区运营经理任彦楠接受了电子创新网等媒体的专访，就大家关注与的新能源车安全问题进行了分享。 
