英飞凌推出超高电流密度功率模块，助力高性能AI计算英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）将推出TDM2354xD和TDM2354xT双相电源模块，具有出色的功率密度，适用于高性能AI数据中心。 
罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展：赋能增长，激发创新
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。
DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多种产品和 139 家供应商全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前很高兴地宣布，在 2024 年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括 139 家供应商和 611,000 多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和 DigiKey 代发项目。 
Gartner发布2025年及未来影响IT部门与用户的重要预测 Gartner近日发布2025年及未来的重要战略预测。Gartner的重要预测探讨了生成式人工智能（GenAI）如何影响在多数人眼中只有人类才能产生持久影响的领域。 
保点M800系列RFID标签获得ARC认证保点 (Checkpoint Systems，以下简称Checkpoint) 是高度垂直集成的RFID解决方案领导者，也是业内能够提供最全面的RFID标签的供货商之一。随着Impinj M800系列芯片的面世，保点已将这一全新系列的芯片完全应用到RFID Inlay和智能标签产品中。 
Crayon加入AWS生成式AI合作伙伴创新联盟今天，Crayon宣布将与Amazon.com, Inc.旗下的Amazon Web Services (AWS)合作，加入该公司新组建的生成式AI合作伙伴创新联盟。 
Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC，为氮化镓技术树立新标杆1700V额定耐压的氮化镓InnoMux-2 IC可在1000VDC母线电压下实现高于90%的效率，并通过三路精确调整的输出提供高达70W的功率 
创新引领可持续未来，汉高再续中国市场共赢新篇11月5日至10日，汉高将携旗下粘合剂技术、消费品牌两大业务部门的创新产品和解决方案，亮相第七届中国国际进口博览会（“进博会”）技术装备展区。六度赴约进博，汉高将以“创新先锋，绿动世代”为主题，携一系列新产品、新应用，展现倡导绿色低碳的核心理念，助力中国以新质生产力促进高质量发展。 
华为发布天线数字化白皮书，开启天线产业新篇章近日，2024 全球移动宽带论坛（MBBF 2024）在伊斯坦布尔召开。华为发布了《天线数字化白皮书》，该白皮书深入探讨了天线数字化的新趋势和关键创新方向，与行业共同展望移动AI时代天线产业的未来。 
本土IC设计、EDA及IP服务商成立芯聚集成电路产业联盟，共谋发展！2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟正式成立。 
Net5.5G智能IP网络峰会成功举办，全球Net5.5G加速商用部署今日，全球超宽带高峰论坛（UBBF 2024）期间，在以"Net5.5G加速部署，迈向智能化时代"为主题的Net5.5G智能IP网络峰会上，全球领先运营商，产业组织，政府机构及设备厂商齐聚一堂，分享Net5.5G IP承载网演进和产业数字化演进新业务实践， 
