全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布，S-SiCapTM（Stack Silicon Capacitor）产品线持续深化技术布局，聚焦AI服务器与高性能计算（HPC）的整合挑战。

在 2026 年国际消费电子展 (CES 2026) 上，dSPACE 将展示能够帮助汽车制造商高效驾驭软件定义汽车开发过程中日益增加的复杂性的端到端测试解决方案。dSPACE 将在西展厅 4500 号展位展示整套验证产品组合，其中包括基于人工智能 (AI) 支持的软件在环和硬件在环解决方案。

旭化成微电子株式会社宣布与Aizip,Inc. 就"基于毫米波雷达的实时吞咽检测技术"和"利用肌电（EMG）信号的手势识别技术"两项AI赋能传感技术展开合作，详情如下。

安立公司宣布，其5G射频一致性测试系统ME7873NR首次在使用5G技术的非地面网络（NR NTN）相关测试用例中，使用三星的NR NTN调制解调器芯片，获得PCS类型认证审查委员会（PTCRB）认证。

享誉全球的权威摄影赛事——哈苏大师赛 2026 ，即日起正式面向全球征稿。自 2001 年诞生以来，哈苏大师赛便积极为全球卓越摄影师提供绝佳的展示舞台。如今，哈苏仍延续一以贯之的极致影像标准、对影像创作的至真热忱，诚邀摄影师用非凡影像，叩开顶级摄影领域的大门。

该里程碑进一步巩固了QNX在软件定义汽车进程中的支柱地位——为汽车行业提供值得信赖、安全认证的高性能基础软件

涵盖制造、AI 、网络安全、能源等多个领域

12月12日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）与智元创新（上海）科技股份有限公司（简称"智元AGIBOT"）举行颁证仪式。

12月15日-16日，2025中国汽车软件大会于上海嘉定开幕。会上，行业首个覆盖自动驾驶全栈的开源中间件——天元OS跨域中间件正式全栈开源发布，黑芝麻智能作为共建单位，黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃博士出席并参与启动仪式。

近日，在"AI赋能 共创未来"长三角人工智能应用场景创新峰会上，人民网联合信投智科、兆芯、联和东海、库帕思等生态伙伴推出的智能一体机正式亮相。

全球算力基础设施投资快速成长，正推动人工智能（AI）产业及其供应链加速技术升级与服务迭代。今年以来，USI环旭电子积极布局数据中心相关业务，聚焦服务器板卡（包括AI加速卡与服务器主板）、光通讯（如光引擎与光模块），以及AI服务器供电解决方案（如PDU产品）等领域，加快产品与产能发展步伐。

Omdia最新研究显示，2025年第三季度半导体市场表现创历史新高，行业营收达到2163亿美元，环比增长14.5%。

近日，深圳市爱普特微电子有限公司成功完成了战略融资。本轮融资新增股东上海华虹虹芯基金系由华虹集团主导设立的专注于半导体产业投资的基金。

2025年12月16日，中国电子信息博览会组委会在深圳召开新闻发布会，宣布第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）将于2026年4月9日—11日在深圳会展中心（福田）盛大举办，并向社会各界发布博览会相关筹备情况。

一场汇聚技术远见与产业温度的盛会，在深圳落下帷幕。

2025年12月12日，全球领先的测试测量解决方案提供商——泰克科技（Tektronix）正式宣布，公司年内连续斩获三项重磅行业大奖：

定制芯片十年创新历程催生了一个通过低轨卫星为家庭和企业提供宽带互联网的新兴产业

在全球新一轮科技革命与产业变革加速演进的背景下，智能驾驶产业正迎来爆发式增长，作为深耕该领域的核心力量，希迪智驾（3881.HK）于12月11日正式启动招股程序，目前相关工作正有序推进中，公司赴港上市进程已进入最后冲刺阶段，距离登陆港股资本市场仅一步之遥。

全球功率系统与汽车微控制器（MCU）领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正与全球科技巨头联想集团深化合作，加速自动驾驶技术向更高阶迈进。