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环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术 推动系统级先进封装应用

环旭电子微小化创新研发中心(MCC)宣布,历经三年研发与验证,成功整合真空印刷塑封(Vacuum Printing Encapsulation, VPE)技术与高径深比(>1:3)铜柱巨量移转技术,并率先导入胶囊内视镜微缩模块与高散热行动装置电源管理模块,展现跨领域系统级微型化封装的实质成果。

联合动力与英诺赛科共同宣布:新一代氮化镓6.6kW OBC系统在长安汽车顺利装车

中国领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商苏州汇川联合动力系统股份有限公司与氮化镓工艺创新和功率器件制造领域的全球领导者英诺赛科(苏州)科技股份有限公司,共同宣布采用650V氮化镓的新一代6.6kW OBC系统在长安汽车顺利装车,

Imec展示首个采用EUV光刻技术的晶圆级固态纳米孔制造工艺

这项突破性技术使生命科学和医疗保健领域实现可扩展、高精度的生物传感器应用成为可能

至信微荣获“国产功率器件行业优秀奖”,赋能碳化硅行业创新发展!

近日,由世纪电源网主办的“第四届电源行业配套品牌颁奖晚会”在深圳圆满落幕。在备受瞩目的奖项角逐中,至信微电子荣获 “国产功率器件行业优秀奖 - 消费级” 与 “功率器件行业新锐奖” 双项殊荣。

Pixelworks将于2025年12月19日重新召开特别股东大会

俄勒冈州波特兰2025年12月9日 -- Pixelworks, Inc. ,一家专业的图像和显示处理方案提供商,今日宣布其原定于2025年12月8日重新召开的股东特别大会已延期至2025年12月19日上午9:00(太平洋时间)举行,以便股东有更多时间就提案1进行投票。

IBM 宣布收购 Confluent,构建面向企业级生成式 AI 的智能数据平台

这项价值110 亿美元的收购旨在为企业客户提供端到端的数据平台,连接、处理并治理AI应用和 AI 智能体所使用的数据;

Imec采用系统技术协同优化方法缓解3D HBM-on-GPU架构的热瓶颈问题

整体系统技术协同优化(STCO)方法是降低AI工作负载下GPU和HBM峰值温度的关键,同时可提升未来基于GPU架构的性能密度

双星闪耀!思瑞浦汽车芯片连获多项荣誉

近期,聚焦高性能模拟芯片的科技公司思瑞浦凭借全自主研发的汽车芯片产品在技术创新与市场应用领域的突出表现,连获三项行业大奖:中国汽车工业协会“2025中国汽车芯片创新成果奖”、21IC “2025中国汽车芯片奖”、E维智库“2025年E马当先产品奖”。

荣誉〡保隆科技三目摄像头荣获铃轩奖

12月6日,2025第十届铃轩奖颁奖典礼在苏州举行,保隆科技的 “8M三目摄像头” 荣获 “第十届铃轩奖-量产类-组合辅助驾驶类优秀奖”。

全球首批!移远通信携手理想汽车,率先斩获支持4G/5G的车厂平台NG-eCall 2024认证

2025年12月9日,移远通信联合理想汽车宣布,在双方的共同努力下,理想汽车智能座舱平台成功通过欧洲地区CEN 17240:2024下一代紧急呼叫系统(NG-eCall)标准测试,并获得由卢森堡交通部门颁发的NG-eCall证书。

大联大世平集团推出基于onsemi产品的IC评估板方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。


贸泽开售ROHM Semiconductor ML63Q25x AI MCU助力实现更高效可靠的自动化、机器人及智能应用
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售ROHM Semiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器 (MCU)。


当国际巨头重构半导体“工艺+ EDA+设计”版图, 本土企业如何抢占先机?

近日,英伟达宣布入股新思科技,并开启多年深度合作,引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司,为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商?与之相呼应的是,台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作,把工艺规则直接嵌入设计工具之中。


安立与HEAD acoustics推出下一代汽车紧急呼叫系统的声学评估解决方案

安立公司宣布推出用于下一代汽车紧急呼叫系统(“NG eCall”)的高级声学评估解决方案,该解决方案是与HEAD acoustics-声学测量和分析领域的全球领导者-合作开发。

国家级认证!艾为电子获国家企业技术中心授牌

近日,由中央广播电视总台与上海市人民政府共同主办的2025科创大会在沪隆重举行,大会以“擘画产业新篇章,铸造未来新引擎”为主题,于上海市徐汇区西岸国际会展中心举行,上海市经济和信息化委员会副主任潘焱为包含上海艾为电子技术股份有限公司在内的7家上海市新晋国家企业技术中心进行了授牌,

MetaOptics 将于2026年消费电子展展出其五款突破性超透镜产品

MetaOptics Ltd 为一家领先的半导体光学企业,致力拓展超透镜技术的发展与应用。本公司将于2026年1月6日至9日在美国内华达州拉斯维加斯举行的2026年消费电子展上,发布五款自主研发、配备超透镜技术的消费电子产品。

三一集团与小马智行宣布第四代自动驾驶重卡即将启动量产

三一集团宣布,由三一重卡与小马智行共同研发的第四代自动驾驶重卡已接近量产就绪状态,首批车辆定于明年投入商业运营。这一里程碑事件将巩固中国在自动驾驶货运领域的全球领先地位,并加速物流行业的数字化、智能化与低碳化转型。

新声半导体完成近3亿元C轮融资,跑步进入车规市场

近日,根据工商登记信息,深圳新声半导体有限公司已顺利完成C轮融资交割,本轮由车规PCB龙头世运电路(SH:603920)与关联方顺科聚芯战略投资,老股东泓生资本继续追加投资,共计投资金额2.69亿元。

金奖加冕〡保隆科技爆胎监测胎压传感器荣获铃轩奖

12月6日,2025第十届铃轩奖颁奖典礼在苏州举行,保隆科技的“爆胎监测胎压传感器”荣获“第十届铃轩奖-量产类-底盘系统类金奖”。

概伦电子获评2025年上海市“制造业单项冠军企业”

近日,上海市经信委正式公布2025年上海市“制造业单项冠军企业”认定结果,作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际竞争力的EDA领军企业,概伦电子凭借深厚的技术积淀与卓越的市场竞争力,成功斩获上海市“制造业单项冠军企业”殊荣。