跳转到主要内容
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
“智能破界”盛会摘冠!大联大荣膺“杰出电子分销商奖”
大联大宣布,在由慧聪物联网、慧聪安防网、慧聪电子网联合主办的“智能破界 万物共生”2025物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会上,大联大凭借卓越的品牌影响力、渠道服务能力与市场地位,荣膺“杰出电子分销商奖”。


日产Formula E车队在戏剧性的第十二赛季揭幕战中获得亚军

罗兰德在圣保罗站狂追11位夺得亚军,纳托速度稳定却未能收获积分


【泰克 × 零碳未来】系列之三:泰克与 CN Rood:支持未来工程师,助力未来交通方式

在 Tektronix,我们以能向各行业工程师提供创新解决方案而自豪,他们使用我们的产品推动世界不断前进。他们才是真正的行业英雄,持续推动技术进步。今年,我们非常高兴能与合作伙伴 CNRood 以及 代尔夫特 Hyperloop 团队 开展一项关键合作,这项合作不仅体现了我们对技术发展的承诺,

英飞凌荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的“EMEA杰出半导体企业”大奖

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY荣获由全球半导体联盟(以下简称“GSA”)颁发的欧洲、中东及非洲杰出半导体企业大奖。

Arm 借助融合型 AI 数据中心,重塑计算格局

Amazon Graviton5持续推动基于Arm 定制化计算的浪潮


HashKey港股招股:乘行业东风而上 数字资产龙头成长潜力充足

当前,全球数字资产行业正经历结构性变革。随着全球多地监管框架的落地,数字资产行业正从过去依赖离岸市场的"单循环模式",向在岸与离岸并存的"双循环格局"演进,共同推进行业进入下一轮增长周期。

达克工业公司强化产业战略布局

在持续发展的进程中,我们正进一步强化并明确各事业部职能,以更精准地体现产业战略方向与业务重心。为此,我们根据业务领域及技术特性对四大事业部进行了更名,并调整部分公司归属至新设立的事业部。

Nordic Semiconductor 揽获 EE Awards 三项重磅荣誉,低功耗物联网技术引领者地位再获权威认证

近日,全球低功耗无线通信与物联网(IoT)领域的领军企业 Nordic Semiconductor在备受业界瞩目的 EE Awards 评选中凭借深厚的技术积淀、创新的产品实力与卓越的行业贡献,一举摘得三项重量级奖项 ——“年度产品奖最佳电源管理 IC”“最佳开发套件以及五年成就奖

制造业的静默革命:用组装式思维重构MES,打破“标准品”与“定制化”的终极悖论

在制造业数字化转型的深水区,制造执行系统(MES)作为连接计划层与控制层的“中枢神经”,其地位不可撼动。然而,对于许多 CIO 和生产负责人而言,传统的 MES 项目往往是一场充满妥协的博弈:

蓝牙核心规范6.2正式发布

提升设备响应速度、增强安全性,并改善通信与测试能力


思尔芯荣登“国产EDA工具口碑榜”,以“芯神瞳”原型验证解决方案赋能芯片创新

近日,在中国电子报公布的“国产EDA工具口碑榜”中,思尔芯的“芯神瞳”原型验证解决方案,凭借其卓越的技术性能和广泛的市场认可,成功进入榜单。

兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估,携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)获得了德国莱茵TÜV颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证,同时,GD32A7系列车规MCU的MCAL(Microcontroller Abstraction Layer)软件通过ASPICE CL2(Capability Level 2)能力评估。


Omdia:到2035年蜂窝物联网(Cellular IoT)连接数将达到59亿

Omdia最新研究显示,未来几年蜂窝物联网(Cellular IoT)市场将迎来显著增长,预计到2035年,连接数将激增至59亿。

Omdia:美国PC出货量连续两季度同比下降 1% 惠普领跑,苹果实现双位数增长

最新Omdia研究显示,2025 年第三季度,美国 PC 出货量(不含平板)同比下降 1%,至 1770 万台,这是连续第二个季度下滑。

荣誉〡保隆科技IBS电池传感器荣获铃轩奖

12月6日,2025第十届铃轩奖颁奖典礼在苏州举行,保隆科技的“IBS电池传感器”荣获“第十届铃轩奖-前瞻类-动力系统类-优秀奖”。

Seyond图达通成功上市!正式登陆香港交易所主板

2025年12月10日,全球图像级激光雷达解决方案提供商Seyond图达通(02665.HK),正式在香港交易所主板挂牌上市。

亚马逊云科技赋能索尼企业级 AI 与互动平台

索尼应用Amazon Bedrock AgentCore,在保持企业级安全的同时,将Agentic能力扩展至其全球员工

国芯科技携手中云信安打造新一代金融POS机芯片,为金融打造抗量子密码安全底座

近日,苏州国芯科技股份有限公司与中云信安(深圳)科技有限公司合作研发的抗量子密码金融POS机芯片CUni360SQ-ZX新产品在公司内部测试中获得成功

IAR云就绪平台扩展对瑞萨RH850/U2x的支持,赋能新一代汽车电子开发
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布,对瑞萨RH850 MCU的开发工具链进行多项功能增强。