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随着公司合并的完成,Digi-Key Electronics 推进分销来自 Renesas 和 Dialog 的致胜产品组合

Digi-Key Electronics 拥有全球品类极为丰富的现货电子元件库,并且能够立即发货。 日前表示,随着 Renesas Electronics 和 Dialog Semiconductor 两家公司于 2021 年 8 月 31 日宣布完成合并之后,Digi-Key Electronics 将继续大力支持这两家公司的产品组合。

低功耗蓝牙/Thread 智能 LED 灯泡通过连接设备或语音命令进行照明控制

Nordic Semiconductor宣布总部位于厦门的物联网(IoT)科技企业立达信物联科技股份有限公司 (LEEDARSON) 选择使用Nordic 的 nRF52840低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy (Bluetooth LE) 先进多协议系统级芯片(SoC),为其“A19 可调白光LED灯泡”提供核心处理能力和无线连接。

浪潮网络:以需求为导向 南京智能计算中心的“智算”与“智联”

近日,由麒麟科技创新园、浪潮、寒武纪共同打造的南京智能计算中心在南京市麒麟科技创新园落成并投入运营。采用业界领先的人工智能芯片和算力机组、智联网络构建,目前已运营系统的 AI 计算能力达每秒80亿亿次 (800POpS),这将成为长三角当前投运的最高算力的智能计算中心。

澳洲国立大学开发真正双面太阳能板成功 实现双倍效率

9月12日据福布斯日本报道,近日澳洲国立大学(ANU)的研究组宣布,世界率先开发成功“真正”双面太阳能板,一张板的2面都可以实现发电功能,实际运用时在背面放置镜子就可以实现双倍发电效率。

移远通信:用全系列物联网模组打造5G AIoT时代的基础设施近日,物联网智库微信公众号发表了题为《为什么说模组是AIoT时代的基础设施?》的文章,原文内容如下:
6亿元!这家公司再加码光刻胶

9月12日,华懋科技发布公告称公告,为推进在半导体材料领域产业布局,公司拟以自有资金对全资子公司华懋(东阳)新材料有限责任公司(简称“华懋东阳”)增资6亿元;以自有资金对参与设立的合伙企业东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)(简称“东阳凯阳”)增资4.5亿元。

布局全球,碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体再获数千万Pre-A轮融资

碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体(杭州)有限公司官方消息称,继创东方投资、天际资本后再获湖杉资本数千万Pre-A轮融资,本次融资资金将用于更高电压平台功率器件产品的研发和全球市场的布局。

易于安装:儒卓力提供Samwha JR系列卡入式电容器

安装牢固和使用寿命长:JR 系列电容器是使用寿命为 5,000 小时的HF 系列的升级型款,其使用寿命提高了100%,长达 10,000 小时,是目前Samwha产品系列中使用寿命最长的产品。

戴尔携手《中国国家地理》联合发布“发现中国之美”摄影大赛评选结果戴尔与《中国国家地理》联合举办的“发现中国之美”主题摄影大赛近日圆满收官。大赛深受摄影爱好者的欢迎,参与者踊跃,征集有效参赛作品2000多组。经过专业评审和遴选,摄影师党晓鹏的《蛟龙出海》、摄影师杨荣貌的《滩涂乐曲》、张争鸣的《驰骋大漠驼犬相伴》、江庆端的《腐竹飘香》4两幅作品胜出,赢得大奖,另8幅作品荣获优秀奖。
Linux Kernel 5.15首个候选版本发布:引入全新NTFS驱动在为期两周的窗口合并器结束之后,Linux Kernel 5.15 首个候选版本于今天发布。新分支对内核进行了诸多修改,其中包括将 Paragon NTFS3 作为新的 NTFS 文件系统驱动程序,KSMBD 作为内核内的 SMB3 文件服务器,在上下文切换时选择进入 L1d 缓存刷新等等。
华为与豫能控股签署战略合作框架协议,共同促进构建新型电力系统

9月10日,华为与河南豫能控股股份有限公司签署战略合作框架协议,在新能源项目开发、数字能源建设及能源产业方面进行全方位合作,共同促进构建以新能源为主体的新型电力系统。

汽车电气化竞争:获胜的途径多年来,汽车制造商不断面临对更大功率需求的挑战。在早期,汽车使用 6V 电池供电,直到 20 世纪 50 年代中期,汽车系统演变为 12V 电源,以满足对更大功率的永久需求。汽车制造商不仅需要为车窗、转向系统和座椅预测新的供电需求,而且更多电源对于新型高压发动机而言也至关重要。
恩智浦与广汽研究院、大陆集团达成战略合作,打造全球领先的新一代智能网联产品

恩智浦(中国)管理有限公司近日与广汽研究院、大陆投资(中国)有限公司在广州签署战略合作协议,三方将联合打造面向未来、全球领先的新一代智能网联产品。

Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求

基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布,公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。

应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图

2021年9月8日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出全新技术和功能,旨在助力客户加快推进其异构芯片设计与集成的技术路线图。

座头鲸基于LoRa®的网关式智能产品赋能冷链物流行业物联新基建

随着我国经济的快速发展,人民生活水平逐步提高,不仅人们的食品保鲜保质意识也在不断提高,而且各级政府在加大投入,利用冷藏库和冷链物流来保护人民的健康和增加农民收入。与此同时,物联网(IoT)和人工智能(AI)等新一代信息技术也在帮助冷库和冷链建设者和运营方,以更先进高效的方式去满足其持续增长的需求。

Elliptic Labs 与智能手机大客户延伸合作

全球化AI软件公司及虚拟智能传感器行业的世界领导者 Elliptic labs 宣布,进一步扩大与亚洲一家智能手机OEM大客户的合作伙伴关系,并针对其新的手机型号签署软件许可协议。

易灵思Trion系列 FPGA现已提供 AEC-Q100 认证资质

易灵思作为可编程产品平台与技术创新企业现在宣布,为我们广受欢迎的 Trion系列 FPGA 的多款器件提供 AEC-Q100 认证资质,以及一项 Trion 和钛金系列产品均延展至汽车市场的重大计划。

莱迪思即将举办主题为《全新CertusPro-NX通用FPGA为网络边缘应用提供强大的系统带宽和存储功能》的免费网络研讨会

莱迪思半导体公司低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布将主办免费网络研讨会介绍其最新推出的CertusPro™-NX低功耗通用FPGA,该研讨会将于2021年9月16日周三下午14:00开始。

Melexis 凭借MeLiBu 助力实现汽车照明差异化,为细分市场的车辆带来更高吸引力

全球微电子工程公司 Melexis 在工程方面的积累可以帮助汽车制造商赢得竞争优势,实现了车辆集成动态照明功能。先进的多通道驱动芯片和免费许可高速总线协议的组合提供了车辆所需的性能和可扩展性。