车内照明设计：儒卓力车内照明产品组合增添欧司朗Ostune E1608 和 E3030
从实用到舒适：欧司朗Ostune® E1608和E3030具有从2700K到6500 K的宽色温范围，并且CRI 超过 90，是高效能且节省空间的汽车内部照明选择。
ST 和Exagan开启GaN发展新篇章氮化镓(GaN)是一种III-V族宽能隙化合物半导体材料，能隙为3.4 eV，电子迁移率为1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和电子迁移率分别为1.1 eV和1,400 cm2/Vs。因此，GaN的固有性质让器件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻，这就是说，与同尺寸的硅基器件相比，GaN器件可以处理更大的负载，能效更高，物料清单成本更低。 
第二季全球前十大封测营收出炉！
TrendForce集邦咨询表示，在东奥赛事及欧洲国家杯等大型运动赛事的加持下，激励2021年大尺寸电视需求畅旺；此外，IT产品仍受惠远距教学与居家办公需求，加上车用半导体需求强劲以及资料中心需求回温等利多支撑，促使各家封测大厂调涨报价，推升2021年第二季全球前十大封测业者营收达78.8亿美元，年增26.4%。
特斯拉成为电动车芯片产业放弃硅的催化剂
节能一直是芯片产业一个重要的命题，特斯拉率先在电动车中采用碳化硅芯片，促使芯片产业将芯片材料由硅转向碳化硅，更好地满足市场需求。以下为文章摘要：数十年来，凭借地壳中含量丰富、易于制造的优势，硅一直是芯片的材料。但电动车对更高能源效率的追求，在蚕食硅在芯片产业的主导地位。
Linux 5.15将默认为所有内核构建启用-Werror编译器标记在近日的 Linux 5.15 内核合并中，Linus Torvalds 介绍了一项重要更改 —— 所有内核构建将默认启用“-Werror”编译器标记。 
IBM 下一代 Z 系列处理器 ''Telum'' 或展示了 CPU 缓存的未来在上个月举行的 HotChips 33 上 ，IBM 公布了其下一代 Z 系列处理器 “Telum”。 这款处理器采用了全新的内核架构，针对 AI 加速做了优化。其配置了 8 核 16 线程，频率超过 5GHz， 采用了三星 7nm 工艺制造，核心面积为 530 平方毫米，集成了 225 亿个晶体管，拥有全新的分支预测、缓存和多芯片一致性互连。 
Velodyne将在IAA Mobility上展示面向智能交通系统和移动应用的高级激光雷达和软件解决方案
Velodyne Lidar, Inc. 将于9月7日至12日在慕尼黑举办的IAA Mobility展会（B3展厅，A75展位）上展示其创新型激光雷达技术。
探索存储未知区域 江波龙电子将携FORSEE与Lexar品牌亮相CFMS2021
时隔两年，2021年中国闪存市场峰会（CFMS2021）将于9月14日在深圳华侨城洲际大酒店盛大举行。主办方中国闪存市场（China Flash Market）将会针对全球存储市场格局变化和中国存储产业发展机遇进行数据分析和报告。
大华股份轻量化AI技术斩获CVPR视觉顶会ISP赛道冠军近日，由CVPR主办的MAI（Mobile AI Workshop）分会近期在线上举行。作为图像领域最具影响力的赛事之一，本届MAI 2021挑战赛由华为、OPPO、MTK、SAMSUNG、苏黎世理工共同主办。参赛队伍聚集了华为、百度、商汤、Horizon等国内外顶尖AI团队。大华股份图像算法部dh_isp团队提出的轻量化网络一举摘得ISP赛道冠军，充分展示了大华在图像增强领域的开拓创新的实力。 
爱立信、苏州移动、佰电科技联手5G创新，共建数字化智慧工厂
日前，在中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区正式挂牌两周年之际，爱立信（中国）通信有限公司与佰电科技（苏州）有限公司、苏州移动共同签署了5G联合创新合作协议，试水智慧工厂建设，助力佰电科技数字化转型。
鲲鹏应用创新大赛2021圆满落幕鲲鹏应用创新大赛2021全国总决赛于9月3日在华为松山湖基地圆满落下帷幕。大赛自今年4月启动以来，吸引了1200多家企业、5000多位开发者踊跃参与，经过区域赛、半决赛和总决赛的层层角逐和较量，最终从5大企业赛道的840个优秀作品中评选出了5个金奖、10个银奖、15个铜奖和10个卓越奖，个人赛道openEuler和openGauss共决出13位获奖者。 
Gartner：2021年第二季度全球智能手机销售量增长10.8%
根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的统计数据，2021年第二季度全球终端用户智能手机销售量为3.288亿台，同比增长10.8%。尽管新冠疫情引起的停产和零部件短缺导致供应紧张，但全球手机销售量仍增长了10.2%。
e络盟发布最新调研结果：工业和物联网应用对低成本单板机的需求日益增长
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布最新市场调研。调研结果表明，低成本单板机（SBC）已成为新品研发与整个生产流程各阶段的重要构建模块，且工业和物联网是单板机的最主要应用领域，约50%的受访专业工程师使用单板机进行工业和物联网应用开发。
村田制作所：对MLCC供货产生的影响有限
全球第一大MLCC制造商村田制作所，由于新冠疫情关系，在8月最后一周，停工了位于日本福井县的MLCC主力制造工厂武生事务所，并于9月1日，全面复工。外界普遍推测，正值iPhone 13的发布前夕，MLCC的短暂停工，可能会影响到iPhone、以及Sony Play Station在内相关产品的生产计划。
成都天府国际机场正式启用，康普助“太阳神鸟”展翅腾飞
作为一座4F级国际机场，成都天府国际机场是一带一路经济带中等级最高的航空港。该机场于2021年6月27日正式投运，成都也继北京、上海之后，成为国内第三个拥有两座国际枢纽机场的城市。
PCIM Asia 2021 20周年展将于周四在深圳盛大开幕
PCIM Asia 2021将于本周四在深圳盛大开幕，展示电力电子领域最前沿的产品。展会将于 9 月9至11日首次在深圳国际会展中心举行。新场地的展览面积达 10,000 平方米，届时将有102 家参展商参与盛会。展会将通过一系列同期活动，包括著名的PCIM Asia 2021 国际研讨会，突出最新的市场趋势。
罗克韦尔自动化推出FactoryTalk® Logix Echo仿真软件 革新机器设计流程
全球最大的工业自动化、信息化和数字化转型企业之一罗克韦尔自动化公司近日推出FactoryTalk® Logix Echo控制器仿真软件，可有效优化机器性能，帮助机器设计人员节省时间和成本，加快产品上市速度。
