贺利氏电子在PCIM Asia 2021展会上展示其最新的功率电子封装解决方案，助力半导体行业实现更高的功率密度和开关频率。

如果你在硅谷有一份高科技工作，那么您可能要感谢泰克。 “这不只是一份工作，而是喜欢试验和创造性思维的一个场所。

英特尔公司今天宣布了中国区组织架构的全新升级。王锐博士晋升为英特尔公司高级副总裁、出任英特尔中国区董事长，全权领导英特尔中国区的所有业务和团队。

IDC 公布的全球无线局域网（WLAN）季度跟踪报告显示，2021 年第 2 季度 WLAN 市场的企业部分增长率仍然强劲，市场同比增长 22.4%，达到 17 亿美元。

作者 张国斌

纵观移动存储技术发展，只有更大没有最大，随着4K视频，VR/AR，高分辨率游戏的流行，智能手机对存储的需求与日俱增，以前32GB,64GB起步的存储容量已经成为过去，现在手机128G起步已经是最低配置，未来手机更像256GB存储起步发展，手机容量的不断增大，得益于存储厂商的技术不断突破。

9月9日，国内知名AR公司亮风台召开主题为“无界·有方”的2021年度新品线上发布会。AR平台HiAR Space全新升级，明确打造“超实境智慧空间 （Hyper-Reality Intelligent Space，即HRIS）”的目标。同时重磅发布5G AR智能眼镜HiAR H100以及物理世界的AR“便利贴”与“记事本”PinNotes。

近日，SPECvirt_sc2013性能测试的最新结果出炉。浪潮云海虚拟化InCloud Sphere成功刷新Intel两路服务器上虚拟化软件性能测试成绩，不但比之前测试的最高成绩提升39%，更是以4679分打破冰封四年之久的世界纪录，霸榜全球第一。

全球电子产品领导者和连接创新者Molex莫仕 ，在今天公布了一项针对移动设备制造商进行的调研，以确定影响移动设备未来的主要趋势和技术。

9月9日，vivo X70系列面向全球正式发布。作为一款备受关注的高端旗舰，vivo X70 Pro+采用骁龙888 Plus 5G旗舰移动平台，带来设计、性能、交互的全面升级，实现光学技术和计算摄影的再一次突破，将移动影像带向前所未有的新高度。

在近日于线上举行的第七届联想创新科技大会（Lenovo Techworld 2021）上，英特尔与联想共同展示双方最新合作成果——新一代超能云桌面解决方案。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布，2021 Works With 开发者大会将举办多场圆桌讨论，话题涉及半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网（IoT）盛会，将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行线上播放。

目标远大：基美电子（KEMET）的KONNEKT™技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而降低电容器的 ESR、ESL和热阻。这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Sensirion的SEK-LD20-0600L和SEK-LD20-2600B液体流量评估套件。

西部数据公司 (NASDAQ: WDC) 推出专为内容创作者和专业人士所打造的高品质存储解决方案 —— SanDisk Professional™ 闪迪大师品牌及其系列新品。

西部数据公司（NASDAQ： WDC）在日前举办的HDD Reimagine大会上宣布，推出突破传统存储界限的全新闪存增强型磁盘架构设计。

近日，浮梁县举行重点项目集中开工活动。此次集中开工的项目分别为景龙特种陶瓷年产580万套特种陶瓷及金属化研发、生产和销售项目，泛半导体产业园项目、有色金属科技产业园项目、牧森智造扩园项目等项目，总投资达101亿元。

应用材料公司宣布推出多项全新产品以帮助世界领先的碳化硅 (以下简称SiC) 芯片制造商从150毫米晶圆量产转向200毫米晶圆量产，使每个晶圆的芯片数产出近乎翻倍，可满足全球对于卓越的电动车动力系统日益增长的需求。