电容

飞轮电容的工作原理类似于充电泵电容，可以实现如下功能:

（1）叠加在浮动电压上实现升压，如叠加在BUCK、BOOST变换器开关节点SW的电容。

（2）实现升降压功能，如SEPIC电路的主功率回路电容。

（3）实现负压功能，如CUK电路的主功率回路电容。

如果将飞轮电容串联在BUCK电路的主回路，输入电压通过飞轮电容加到输出电感，由于电容相当于一个电压源，那么，电感两端所加的电压为：Vin –Vc –Vo，相比Vin –Vo，电压降低很多，就可以实现这种低占空比的应用，同时还可以提高效率，下面分别介绍这三种飞轮结构的BUCK变换器。

1、四管、双电容、单电感结构

电路结构所下图所示，工作过程有2个模式。

自从30多年前首次推出以来，MOSFET已经成为高频开关电源转换的主流。该技术一直在稳步改进，目前我们已经拥有了对于毫欧姆R_DSON值的低电压MOSFET。对于较高电压的器件，它正快速接近一位数字。实现这些改进的两个主要MOSFET技术进展是沟槽栅极和电荷平衡结构[1]。电荷平衡技术最初是为能够产生超结（superjunction）MOSFET的高电压器件而开发的，现在该技术也扩展到更低的电压。虽然该技术大幅度降低了R_DSON以及所有的连结电容，但它也使得后者更加非线性化。MOSFET中的有效存储电荷和能量确实减少了，并且是显著地减少了，但是，计算这些参数或比较不同的MOSFET以获得最佳性能，已经成为一项相当复杂的事情。

并联电路

多个电路元件的两端分别连接于两个节点，这种连接方式称为并联。并联电路电源输出的电流等于通过每个元件的电流的代数之和，输出的电压等于每个元件两端的电压。

串联分压，并联分流。

电阻并联

如下图所示，n个电阻器并联在一起，然后将电源连接到该并联电路的两端。

根据欧姆定律，第k个电阻器两端的电压vk等于通过的电流ik乘以其电阻Rk，即v_k=i_kR_k。

按照基尔霍夫电压定律，电源两端的电压v等于每一个电阻器两端的电压，即v=v₁=v₂=⋯=v_n。

电感

电感是通过电流改变产生电动势，从而抵抗电流改变的一种特性，其基本单位是亨利H，可由线圈的直径、长度、横截面积、线圈数等计算元件的电感量。

电感器是将电能转化为磁能存储起来的元件，具有一定的电感，一般由骨架、绕组线圈、屏蔽罩、封装材料、磁心或铁心等组成。

电感元件依据外观和功能的不同会有不同称呼，例如：

线圈：漆包线绕制为多圈状，作为电磁铁和变压器中使用的电感。
扼流圈：对高频提供较大电阻，通过直流或低频的电流，因而称为扼流圈。
绕组：配合铁磁性材料，安装在变压器、电动机、发电机中使用的较大电感。
磁珠：导线穿越磁性物质，而无线圈状，常充当高频滤波作用的小电感，依据外观称为磁珠。

电感的计算方式与电阻类似，串联时逐个相加，并联时总电感的倒数等于各个电感的倒数之和。

串联电路

通过我们之前对电容特性的分析，及电容安装后的电容特性参数的改变后的电容特性的分析。

我们大致可以总结出高速信号PCB布线中，对电容的处理要求，简单的说，就是降低寄生电感。

具体措施有以下六种：

1、减小电容引线引脚的长度

2、实用宽的引线

3、电容尽量靠近器件，并直接和电源管脚相连

4、降低电容的高度（使用表面贴装型的电容）

5、电容之间不要共用过孔，可以考虑多打几个过孔接地或电源

6、电容的过孔尽量靠近焊盘（能打在焊盘上最佳）

对于已经知道了电容的具体特性和适用范围，以及去耦原理，那么就知道了去耦的具体方法了吗？不是的，下面我们将讲解一下，具体安装到电路板上之后的去耦原理以及具体如何防止电容的准则！

实际贴片上的电容的特性

上一节我们已经讲到电容的具体特性，但是等我们装配到电路板上之后电容的特性会保持和他之前的具体参数一致吗？

答案是否定的！

当电容具体安装到电路板上之后，还会引出额外的寄生参数，从而引起具体的谐振频率的偏移。充分理解电容的自谐振频率与安装谐振频率非常重要。在计算具体参数时，我们需要参考的数据时电容的安装自谐振频率。

电容在电路板上的安装通常包含一段从焊盘引脚拉出的一段引出线，两个或者更多的过孔，这些过孔，引出线会对电容残生哪些具体的影响呢？

假如，电容要对距离它2CM处的一个地方去耦，这是需要考虑几个部分呢？

1、受限电容自身存在的寄生电感，寄生电阻。

2、从电容达到需要去耦区域的路径上的焊盘、引出线、过孔。

3、从去耦区域到达电容地回路上的2CM长的电源及地平面。

这其中，过孔的寄生电感影响最大，其中过孔的半径越大，影响越小。如何计算呢？