横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与半导体、功率模块和传感器技术创新的领导者三垦电气有限公司(TSE: 6707)携手合作，发挥智能功率模块（IPM）在高压大功率设备设计中的性能和实用优势。

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应TE Connectivity (TE) 的新款HTU31相对湿度传感器。这款紧凑型高精度传感器是目前市面上最小巧、最精准的湿度传感器之一，能在工业、汽车、医疗等严苛环境下提供稳定可靠的性能。

ISP1907模块是时钟频率为2.4GHz的高频收发器，基于Nordic Semiconductor的nRF52系统级芯片(SoC)。LL型款基于nRF52811，具有192 kB闪存和24 kB SRAM内存，并且具有13个可配置GPIO，包括三个ADC。

C3.ai、微软公司(Microsoft Corp., NASDAQ:MSFT)和Adobe Inc. (NASDAQ:ADBE)宣布推出由Microsoft Dynamics 365支持的C3 AI® CRM。这是首个专为行业打造的人工智能(AI)优先的企业级客户关系管理解决方案，可与Adobe Experience Cloud整合，并通过预测性商业见解推动面向客户的业务。

在今日举办的第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会上，燧原科技第一款人工智能训练芯片“邃思DTU”在众多参选产品中脱颖而出，获评“中国芯·年度重大创新突破产品”。这也是该奖项自设立三年来，获此殊荣的第一颗人工智能芯片。

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据浦东发布，从芯片设计到制造，从关键材料到高端设备，一个完整高效的集成电路综合性产业基地今天上午在临港新片区正式揭牌。预计到 2025 年，这里的产业规模将达到 1000 亿元。

转型升级叠加疫情冲击，令企业对于提升竞争力的需求更加迫切，为此，蔡司在今年上半年和下半年陆续发布新的工业测量解决方案，帮助企业应对生产效率和质量管控挑战。

首款搭载苹果硅片的iMac将于明年上半年到来，并将采用桌面级 "A14T "芯片。报道称，苹果首款定制的桌面处理器代号为 "Mt.Jade"，将与首款自主研发的GPU一起，代号为 "Lifuka"，这两款处理器均采用台积电的5纳米工艺生产。

根据国际机器人联合会 (IFR) 提出的 2020 世界机器人 -- 服务机器人报告，2018 到 2019 年，全球专业服务机器人的销售额增长了 32%，达到 112 亿美元。COVID-19  大流行病将进一步促进这一市场发展。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布其 DesignWare® CXL 控制器 IP 现已支持 AMBA® CXS 协议，能够高效接入最新的、具有高度可扩展性的 Arm® Neoverse™ 相干网状网络，从而为一系列高性能计算、数据中心和网络片上系统 (SoC) 提供优化的多芯片 IP 堆栈。 

10月27日，博世中国与阿里巴巴集团宣布达成全方位战略合作关系。双方将在数字化零售和营销、创新运营模式、全链路消费者运营和企业数字化管理等方面开展全面合作。

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同济电车队于上周五顺利举办了2020新车发布会，贸泽电子作为其铂金赞助商受邀出席本次活动，与车队一起共同见证了DRe20的全新亮相。本次发布会以“电·乘风破浪”为主题，同济电车队在为大家详细介绍DRe20新车的同时，也一并展示了车队勇于挑战和奋力拼搏的精神。

近日，有媒体报道称，进入21世纪后，MEMS开关技术在经过长时间且动荡的技术开发之后，终于有望走向手机应用。值得一提的是，这项“有望走入手机”的产品的真正商用化是ADI公司在四年前开创的，目前已经在自动测试设备、测试仪器仪表和高性能RF开关等领域获得应用。

作为高性能PEEK聚合物解决方案的全球领导者，威格斯在中国市场开启了新的征程：向快速发展的中国新能源汽车市场提供前瞻性的材料和技术以及丰富的汽车应用专业知识。具体而言，威格斯将助力中国乃至全球的汽车OEM厂商和一级零部件供应商加速向新能源汽车转型。

尽管受到新冠疫情这一“黑天鹅”事件的影响，2020年全球5G商用建设依然在如火如荼地进行中。GSA的最新报告显示，截至今年9月，全球范围内已有超过100个商业5G网络启动。与此同时，中国的5G网络建设已跻身全球前列，在全球5G领域扮演着重要角色。根据工信部最新统计数据，中国已建成5G基站超60万个，提前完成了今年5G的建设目标。

2TB SSD看起来就够过瘾，无论是存储4K视频素材还是3A游戏大作都游刃有余。或许有同学会问，2TB是不是大了点？此前笔者也以为1TB SSD就够用了，直到出现下图中这种情况…“您的磁盘几乎已满”。

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与半导体公司e-peas签署全球分销协议，该公司致力于开发能量收集PMIC以及处理和传感解决方案。

近日，全球领先的高科技公司欧司朗推出一款LED标识照明模组产品——BackLED® M CP G4 升级版（A）。

2020年10月16日下午，由上海大学和罗姆（ROHM）共同主办的2019年度“罗姆杯”上海大学大学生机电创新设计大赛在上海大学宝山校区工程技术训练中心圆满落下帷幕。上海大学教务处领导、机电工程与自动化学院领导、罗姆半导体（上海）有限公司设计中心相关人员以及全体参赛学生和部分指导老师出席了本次活动。