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ENNOVI《2024年可持续发展报告》:创建可持续发展的未来

ENNOVI荣获EcoVadis白金评级、CDP评级认可及亚洲可持续发展报告金奖


Mint交付FLOKI Minibot M1首个原型机 于亚太市场推出全新AI陪伴机械人

- 标志着集团正式进军亚太区快速成长的消费级机械人领域

君联资本所投企业海致科技在港交所成功上市

2月13日,联想控股(03396.HK)旗下君联资本所投产业级AI智能体龙头企业海致科技(02706.HK)在香港联交所成功上市。

华为在马德里举办全球创新产品发布会,专业跑表领衔,多款新品重磅发布

2月26日,华为于西班牙马德里举办以"Now is Your Run"为主题的全球创新产品发布会,多款新品重磅登场。华为时隔五年,再度推出专业跑表,全新HUAWEI WATCH GT Runner 2正式亮相。

NVIDIA 发布 2026 财年第四季度及全年财务报告

季度收入创下 681 亿美元纪录,较第三季度增长 20%,较去年同期增长 73%


知行机器人发布全球首款左右手自适应灵巧手"束巧"

2026 年 2 月 26 日,知行机器人科技(苏州)有限公司正式发布全球首款支持左右手自适应切换的灵巧手产品 ——"束巧"。

村田制作所开始提供《优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南》 助力数据中心电力稳定化

株式会社村田制作所(TOKYO: 6981)(以下简称“村田”)开始提供优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南

【原创】美国航空航天和芯片行业稀土短缺问题日益加剧

据引业内人士称,美国航空航天和半导体公司的供应商面临日益严重的稀土短缺问题,其中两家供应商甚至因此拒绝了一些客户订单。

ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售!
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来,全球电力紧缺危机加剧,节能的重要性日益凸显,这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高效率的功率转换。 


爱立信发布AI就绪的无线、天线设备及AI RAN软件,赋能未来网络
  • 爱立信正在采用人工智能优先(AI-first)的方法,并结合最新的无线接入网(RAN)硬件来构建网络,这些硬件旨在满足人工智能驱动(AI-driven)的网络需求,可以提供更强的上行链路性能、更优的总拥有成本(TCO)以及更出色的能效表现。