CISSOID 和 Silicon Mobility 宣布推出新能源汽车紧凑及高效碳化硅逆变器，并以此体现其所建立的合作伙伴关系
CISSOID 公司与Silicon Mobility公司共同宣布： Silicon Mobility 的 OLEA® FPCU 控制器已与 CISSOID 的碳化硅（SiC） 智能功率模块（IPM）平台实现了集成，双方携手打造的这一全新高集成度平台将加速用于电动汽车电机驱动的紧凑型高效碳化硅逆变器的开发。
英特尔第六期AI百佳大幕开启：持续推进AI创新 释放生态聚合之力
作为未来最重要的赋能技术，人工智能正在加速与各行各业融合，不断释放数字经济的实力。为了推动人工智能行业的技术应用和生态的融合，近日，英特尔启动了AI百佳创新激励计划第六期招募。
DxO FilmPack 6：精准演绎胶片摄影之魂最新版本除了支持 X-Trans RAW 文件（Beta）外，还引入了全新胶片、电影渲染效果，以及 Fujifilm。新版本包含海量全新效果，并推出“时光机”，以独特的互动方式介绍胶片摄影的历史。 
瑞萨电子推出RA6T2 MCU，适用于变频设备、楼宇自动化和工业驱动应用中的下一代电机控制全新MCU凭借高频Arm Cortex®-M33核、硬件加速器和特定功能配置实现更高性能、更经济的电机控制功能；新型、易用的电机控制工具和套件可加速设计进程 
DxO PhotoLab 5：升级版的局部调整和更强大的照片库全新版本还引入新的 DeepPRIME 降噪工具，相比之前的版本提速 4 倍，并支持 Fujifilm X-Trans 传感器（Beta） 
派恩杰SiC MOSFET批量“上车”，拟建车用SiC模块封装产线
近日，据业内人士透露，国产碳化硅功率器件供应商派恩杰半导体（杭州）有限公司的SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破，获得了新能源汽车龙头企业数千万订单，并已开始低调供货。
贸泽电子携手Analog Devices推出全新电子书帮助工程师解决激光雷达设计挑战贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices (ADI) 旗下的Maxim Integrated®联手推出全新电子书《7 Experts on LiDAR Design》（7位专家联手献策：激光雷达设计），探索激光雷达 (LiDAR) 系统的优势和挑战。 
DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关键作用。 
轻薄再突破，OPPO新一代智能眼镜即将发布12月8日下午，OPPO官方发布海报，宣布OPPO新一代智能眼镜即将发布。海报以智能眼镜的镜片为核心元素，展现了全新一代OPPO智能眼镜的小巧精致的产品特性。 
MediaTek与AMD打造AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，提升笔记本和台式电脑的无线连接体验MediaTek全新 Filogic 330P Wi-Fi 6E 芯片提供稳定且长效的无线网络连接 
英飞凌推出针对 Matter 智能家居标准的软件支持，助力加速新产品上市英飞凌科技股份有限公司 （FSE： IFX / OTCQX： IFNNY） 宣布针对新兴智能家庭标准Matter提供软硬件支持。 
Power Integrations：MinE-CAP IC可在不增加适配器尺寸的情况下支持宽输入范围
<p>PI推出了两份新的设计范例报告(DER)，展示了这款创新型器件在缩减尺寸方面所独具的优势。</p>
Power Integrations推出新款InnoSwitch3-TN IC，可将家电电源能耗减少75%性能优于降压型变换器：最新的InnoSwitch3 IC产品系列可简化高输出电流设计、提高设计灵活性并提供行业领先的效率 
