SiC MOSFET替代Si MOSFET,只有单电源正电压时如何实现负压？现代工业对电力电子设备提出了很多要求：体积小、重量轻、功率大、发热少。面对这些要求，Si MOSFET因Si材料自身的限制而一筹莫展。 
CEVA SensPro™ 传感器中枢DSP 获得 ASIL B(随机) 和 ASIL D(系统)汽车安全合规认证
功能安全认证DSP和综合软件开发套件非常适合开发低功耗汽车传感器融合SoC用于处理和融合来自摄像头、雷达、激光雷达等装置的数据，适合自动驾驶和先进驾驶辅助系统 (ADAS)应用
台积电扩大与三星电子芯片代工差距 市场占有率达53.1%
12月6日——虽然全球半导体代工市场在2021年第三季度较上一季度有所增长，但三星电子的市场份额却有所缩水。另一方面，台积电的市场份额有所增加，巩固了其全球第一代工企业的地位。
科学家研发NED微型扬声器：让耳机更小 功能更强大尽管时下的耳塞可能看起来相当小，但由于它们的工作原理需要使用膜和磁铁，因此在形式和功能上都受到限制。一种新的微型扬声器原型放弃了这些限制，有可能为入耳式耳机提供更多用途。 
合肥兆芯SSD与麒麟、统信操作系统完成互认证 支持四家国产CPU合肥兆芯宣布，旗下三款SSD固态硬盘产品与银河麒麟桌面操作系统、统信软件服务器操作系统完成了兼容性测试，产品达到通用兼容性、可靠性测试规范，可满足用户的关键性需求，并获得“麒麟软件NeoCertify”认证。 
华为智慧铁路解决方案助力中老铁路正式开通12月3日，北起中国昆明，南至老挝万象，全长超过1035公里的中老铁路正式通车，将有力促进中老两国及周边国家的人员物资往来及各领域的交流合作，为地区发展注入强大信心和动力。 
锐成芯微助力南芯推出无线充、快充MCU新品
2021年11月，国内电源和电池管理芯片领域领军企业--上海南芯半导体科技有限公司发布了内含锐成芯微LogicFlash® MTP IP的 MCU产品，该新产品与成都锐成芯微科技股份有限公司合作开发，此次发布标志着锐成芯微与南芯的合作进入新阶段。
英飞凌AIROC™云连接管理解决方案支持AWS IoT ExpressLink标准，以加快物联网产品开发
英飞凌科技股份公司宣布，其最新的AIROC™ IFW56810 云连接管理解决方案支持AWS IoT ExpressLink标准和规范，让企业和终端客户能够更轻松、快捷地将如工业传感器、家用电器、灌溉系统和医疗设备等产品连接至亚马逊云服务（AWS）。
专用处理能力驱动基于Arm架构的云计算时代，并支持AWS Graviton不断创新
亚马逊云科技（AWS）上周推出AWS Graviton3为其Arm技术创下新的里程碑，该处理器可为计算密集型工作负载带来超过25%的性能提升。
